日本存储半导体厂商铠侠日前宣布，将量产高密度工业用闪存产品。
公司方面称，新产品将使用最新一代铠侠 BiCS FLASH 3D 闪存技术，采用三阶储存单元（TLC）形式，132-BGA封装，密度范围512Gb-4Tb。
针对电信、网络和嵌入式计算等工业应用的环境适应性要求，新产品可在-40°C 至 +85°C 的温度范围内正常工作。
据介绍，铠侠工业级闪存产品还将提供密度较低，但可靠性更高、读写速度更快的单阶储存单元 (SLC) 型号。
机器人
企业 | 累计近10亿元！清华系具身创企连续完成两轮融资
灵巧手 | 市场全景扫描，谁将领跑全球量产革命？
灵巧手 | 国内外主控芯片方案深度解析
低空飞行器
市场 | 从白皮书数据看北斗规模化应用发展前景
技术 | “低空经济” 崛起，2025无人机市场暗藏哪些潜力趋势？
应用 | 从地面到太空：Qorvo卫星通信如何串联低空经济？
IC品牌故事
IC 品牌故事 | 三次易主，安世半导体的跨国迁徙
IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕，华虹的突围之路
IC 品牌故事 | Wolfspeed：从LED到SiC，被中国厂商围追堵截的巨头
全部评论