2022 年闪存资本支出预计将达到约1905亿人民币
IC Insights 预测，今年 NAND 闪存资本支出将增长 8% 至 299 亿美元（约1905亿人民币），超过 2018 年 278 亿美元（约1771亿人民币）的历史新高。 闪存资本支出在 2017 年飙升，当时该行业向 3D NAND 过渡，此后每年资本支出都超过 200 亿美元。2022 年，闪存的资本支出预计将增至 299 亿美元，因为大型供应商和小型供应商将持续保持适度发展的支出
NAND
芯闻路1号 . 2022-03-16 2097
台积电2021年资本支出超300亿美元
1月14日消息，台积电持续布建先进及特殊制及先进封装产能，公布2021年资本支出金额达300.4亿美元，创历史新高。 台积电去年资本支出创新高，主要因应5G、HPC（高速运算）及特殊制程的需求强劲，其中八成用于3、5、7nm制程，一成用于先进封装、一成用于特殊制程。2022年资本支出将会再增加。
台积电
芯闻路1号 . 2022-01-14 1926
11家半导体公司2017资本支出预算超10亿美元，中芯国际列第六
近日，市场调研机构 IC Insights 预测，2017 年全球有 11 家半导体公司资本支出预算超过 10 亿美元，这 11 家资本支出预算总和占全球半导体产业总资本支出预算的比例是 78%， 对比一下，2013 年有 8 家公司资本支出超过 10 亿美元。如图所示，这 11 家全球资本支出预算最大的公司中，有三家（英特尔、格芯和意法半导体）资本支出预算同比增加了 25%或以上。 2016
资本支出
-- . 2017-03-03 1470
半导体整并潮难挡，未来有增无减
今年是半导体整并潮，上半年就有12起以上的整并案，并购金额达726亿美元，是过去5年的6倍左右，7月单月又有3件合并案，最近则有Dialog并购Atmel与联发科并立錡，今年以来整并金额已达770亿美元；IC Insights指出，半导体业正经历成长趋缓的压力，靠并购可快速扩张市场，另外成本持续上扬，也加快半导体业整并速度，此外未来物联网需求看俏，IC供应商也重新思考策略与产品组合，可预期未来大型
半导体
来源：互联网 . 2015-10-04 1090
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