松下宣布增产半导体贴片机，投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂
7 月 11 日消息，松下控股旗下的松下 Connect 将增产半导体贴片机，并计划投资约 150 亿日元（约 7.65 亿元人民币），扩建日本甲府工厂和中国江苏工厂。松下计划到 2025 年贴片机产能比 2021 年增加五成。 根据新的投资计划，松下 Connect 位于日本甲府的主力工厂产能将增加三成，而位于中国江苏的工厂将在 2025 年前新建第二工厂，使其产能比 2021 年翻一番。
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-11 1 1 1920
全面解构FuzionSC如何高速组装HBM内存
环球仪器旗下的FuzionSC半导体贴片机系列，能以表面贴装速度实现半导体封装的精准技术。FuzionSC贴片机之所以能精确高组装HBM内存，皆因配备以下神器： 高精度升降平台和治具 可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米 内置真空发生器 精准记录基板的x、y及z轴 快速及精准的PEC下视相机 高分辨率(.27MPP) 可编程的灯光、波
贴片机
环仪精密设备制造上海 . 2020-09-04 1455
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