7 月 11 日消息，松下控股旗下的松下 Connect 将增产半导体贴片机，并计划投资约 150 亿日元（约 7.65 亿元人民币），扩建日本甲府工厂和中国江苏工厂。松下计划到 2025 年贴片机产能比 2021 年增加五成。

根据新的投资计划，松下 Connect 位于日本甲府的主力工厂产能将增加三成，而位于中国江苏的工厂将在 2025 年前新建第二工厂，使其产能比 2021 年翻一番。