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  • 毫米波雷达 | 回顾2024年，有10家毫米波雷达企业拿到投融资

    毫米波雷达 | 回顾2024年，有10家毫米波雷达企业拿到投融资

    重点内容速览： 1.  获得两次融资的欧思微和加特兰 2. 专注 4D高分辨率毫米波雷达的企业   毫米波雷达是指一种利用波长在1~10mm，工作频率在30~300GHz之间的毫米波来进行探测和测距的雷达技术。毫米波雷达具有高分辨率、抗干扰能力强、体积小、功耗低等优点。因此，在军事和民用领域得到了广泛的应用，比如自动驾驶、无人机导航、汽车防撞系统、智能家居、生物医学成像等等。 毫米波雷达系统的关键

    原创

    芯查查资讯 . 2025-02-07 1 8 5015

  • 新年特辑 | 2024年半导体行业IPO与融资情况统计分析

    新年特辑 | 2024年半导体行业IPO与融资情况统计分析

    重点内容速览： 1. IPO企业主要集中在科创板 2. 全年半导体行业融资事件超700起   2024年半导体行业的IPO和融资情况呈现出了显著的波动和变化。由于IPO政策的收紧，2024年成功上市的企业相比2023年的22家和2022年的45家有了显著降低，今年仅有11家半导体产业链企业成功上市。   据芯查查统计，在半导体行业融资方面，虽然相对于2023年有显著下滑，但仍然有708起投资事件，

    半导体

    芯查查资讯 . 2025-01-20 11 2 1.7w

  • AI芯片公司Groq获6.4亿美元融资

    AI芯片公司Groq获6.4亿美元融资

    人工智能（AI）初创公司Groq 8月5日表示，它在由思科投资、三星催化基金（Samsung Catalyst Fund）和贝莱德私募股权合伙人等领投的D轮融资中筹集6.4亿美元，其估值已达到28亿美元。   这家硅谷公司由Alphabet前工程师创立，专门生产AI推理芯片，这是一种优化速度并执行预训练模型命令的半导体。   除了AMD等大公司之外，包括Groq在内的多家初创公司都在试图蚕食英伟达

    GroqCloud

    芯查查资讯 . 2024-08-06 4165

  • 月之暗面完成3亿美元融资 腾讯参投

    月之暗面完成3亿美元融资 腾讯参投

    月之暗面（Moonshot）完成的3亿多美元融资。

    腾讯

    芯查查资讯 . 2024-08-06 2 4065

  • 机器人公司宇树科技再获10亿元B2轮融资

    机器人公司宇树科技再获10亿元B2轮融资

    人形机器人元年到了？继达闼机器人2023年完成超10亿元单轮融资后，人形机器人领域再现10亿元巨额融资。   2月，消息显示，杭州宇树科技有限公司发生工商变更，新增深圳市创新资本投资有限公司、美团旗下汉海信息技术（上海）有限公司、中信证券旗下金石成长股权投资（杭州）合伙企业（有限合伙）等为股东。   近日，宇树科技官方微信公众号正式发文，2024年春节前公司已完成近10亿元人民币B2轮融资，融资方

    快讯

    芯闻路1号 . 2024-02-26 1 2 8337

  • 融资超10亿美金，AI公司"月之暗面"获红杉、小红书、美团、阿里新一轮投资

    融资超10亿美金，AI公司"月之暗面"获红杉、小红书、美团、阿里新一轮投资

          AI创业公司"月之暗面"(Moonshot AI）近期已完成新一轮超10亿美金融资，投资方包括红杉中国、小红书、美团、阿里，老股东跟投。   月之暗面的上一轮融资为2023年获得的超2亿美金融资，投资方包括红杉中国、真格基金等。本轮融资后，月之暗面估值已达约25亿美金，为国内大模型领域的头部企业之一。   自ChatGPT掀起全球浪潮以来，这也是国内AI大模型公司迄今获得的单轮最大金额

    AI

    芯闻路1号 . 2024-02-20 5090

  • 芯爱科技获超25亿元融资，强化汽车产业链战略合作

    芯爱科技获超25亿元融资，强化汽车产业链战略合作

    1 月 15 日消息，高端封装基板的供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资新增比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本，同时老股东持续跟投。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。 封装基板是封测环节的关键载体，占封装成本的五成以上。基板不仅能为芯片提供支撑、散热和保护作用

    快讯

    芯闻路1号 . 2024-01-15 3 2715

  • 2023年哪些半导体公司融到钱了？全年大额融资盘点（内附表格）

    2023年哪些半导体公司融到钱了？全年大额融资盘点（内附表格）

    2023进度条在不断触底之下即将走完，2024开始悄悄加载。半导体行业在这一年里发生了太多事，起起伏伏，除了突然猛增的NVIDIA，2023年各大国际厂商表现都不算太好。TI预计芯片总体环境疲软；英飞凌表示，汽车业务将在第四季度实现增长，但其它细分市场表现低迷；意法半导体指出了工业疲软；恩智浦将责任归咎于通信基础设施部门；瑞萨电子强调了库存调整。 虽然行业2023年在“低位运行”中度过，但半导体作

    原创

    芯闻路1号 . 2023-12-19 2 38 8579

  • Q3全球半导体初创公司融资激增，中国大陆占比60%

    Q3全球半导体初创公司融资激增，中国大陆占比60%

    12月19日，研究机构CB Insights的数据，2023年第三季度（7-9月），半导体相关初创公司的融资飙升至2022年以来的最高水平，其中60%来自中国大陆公司，18%来自美国。   该机构表示，从2022年开始，中国大陆、美国和欧洲都计划在半导体上投资数百亿美元，这背后的原因是半导体从消费品到汽车再到工业互联网领域都是不可或缺的，半导体设备的数量也在不断增加。各国正在寻求半导体价值链的自给

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-12-19 1 3219

  • 融资 | 思摩威完成新一轮融资，系柔性显示封接材料企业

    9月12日消息，西安思摩威新材料有限公司（以下简称“思摩威”）完成新一轮融资，初芯基金参投。本轮融资将用于柔性有机发光材料和封装材料产品研发投入。   思摩威成立于2017年，是一家柔性显示封接材料企业。据西安日报2022年报道，思摩威薄膜封装项目是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第一个科技成果产业化转移项目。   柔性封装胶是一款“高门槛、高科技含量”的“双高”产品，用来隔绝器件中水、氧的侵蚀

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-09-12 2310

  • 积塔半导体完成135亿元融资

    积塔半导体完成135亿元融资

      9月4日消息，据铭盛资本公众号，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。   资料显示，积塔半导体成立于2017年，注册地位于上海临港，是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-09-04 1975

  • AI芯片企业肇观电子完成近亿元D轮融资

    8月31日消息，上海肇观电子科技有限公司（以下简称“肇观电子”）完成近亿元D轮融资，由华山资本领投，常州国资基金跟投。   肇观电子成立于2016年，是一家从事人工智能计算机视觉处理芯片设计和终端应用的科创公司，总部位于上海张江科学城集成电路产业园，拥有员工逾300人，研发占比80%，大部分来自于AMD、Intel、高通、Marvell、海康威视等企业。   据悉，肇观电子致力于以3D视觉芯片及模

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    芯闻路1号 . 2023-08-31 1 3 2840

  • 哪吒汽车完成70亿元Crossover轮融资

    　2023年8月29日，哪吒汽车宣布，已完成总额为70亿元人民币的crossover轮融资。（Crossover轮通常是为了让企业更快IPO而进行的股权投资）   　　合众新能源汽车股份有限公司(以下简称“合众公司”)成立于2014年10月，注册资金26.64亿元，总投资金额超过百亿元，员工总数9000余人，是集研发、生产、销售高品质智能电动汽车及软件服务于一体的创新型高科技公司。哪吒汽车——是合

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    芯闻路1号 . 2023-08-30 2995

  • 深势科技获新一轮超7亿元融资，资金用于吸引顶尖人才

    8月22日消息，深势科技完成新一轮超7亿人民币的融资，本轮融资投资方包括众源资本、和玉资本、正心谷资本、Evergreen Scitech Delta等和多家产业资本。   深势科技成立于2018年，总部位于北京，并在上海、深圳等城市布局研发中心。科研技术团队由中国科学院院士领衔，汇集了超百位数学、物理、化学、生物、材料、计算机等多领域青年科学家和工程师。   据悉，深势科技致力于运用“AI fo

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    芯闻路1号 . 2023-08-22 1810

  • 泰科天润获数亿元E轮融资

    泰科天润获数亿元E轮融资

      14日讯，近日，泰科天润获得由洪泰基金、高精尖产业基金等投资机构的数亿元E轮融资，本轮融资将主要用于北京泰科天润总部建设、持续产品开发投入及日常经营现金流补充。泰科天润是一家半导体碳化硅材料（SiC）器件制造商，提供第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案。致力于中国半导体功率器件制造产业的发展，并向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和专业服务。    

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    芯闻路1号 . 2023-08-14 2450

  • CD-SEM设备：青田恒韧完成新一轮融资

    8 月 14 日消息，青田恒韧完成Pre-A轮融资，由方富创投、明德投资共同投资；天使轮融资机构为北京中关村协同创新基金。本轮融资将主要用于研发CD-SEM设备，目标是研制并生产能够完全替代Hitachi CG5000的CD-SEM产品。   青田恒韧成立于2022年，是由CD-SEM领域资深人士创立的CD-SEM设备公司，研发中心位于北京市丰台区，其官方消息显示，公司主要专注于CD-SEM设备研

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    芯闻路1号 . 2023-08-14 2040

  • 津上智造获数千万元B轮融资，聚焦IGBT自动化生产等领域

    近日，津上智造智能科技江苏有限公司（简称“津上智造”）完成数千万元B轮融资，由毅达资本领投。本轮融资资金将用于津上智造在全自动超声波显微镜、超声波焊针机设备的研发及生产扩大，以进一步提升市场竞争优势。   津上智造成立于2018年，聚焦于半导体IGBT自动化生产、超声波检测设备。该公司整合光学、机械、电气、物联网和软件控制等技术系统、机器视觉和机器人应用，为客户量身定制各类自动化生产、超声波检测设

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    芯闻路1号 . 2023-08-08 2075

  • 华引芯科技完成C1轮融资，用于Mini LED显示光源和汽车光源业务

    8月4日消息，华引芯科技宣布完成C1轮融资，由德贵资本领投，瑞江投资、一维创投共同完成。本轮融资资金将主要用于华引芯Mini LED显示光源和汽车光源业务的技术深度研发和产能爬坡优化，全面提升高品质生产交付能力。   2017年，华引芯成立。其总部位于中国光谷，是一家由海外团队创立，专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业。   华引芯官方消息显示，其自主研发

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    芯闻路1号 . 2023-08-04 1720

  • AI芯片公司Tenstorrent再融资1亿美元，现代、起亚及三星领投

    AI芯片公司Tenstorrent再融资1亿美元，现代、起亚及三星领投

      据路透社消息，来自加拿大的AI芯片初创公司Tenstorrent再次获得融资，现代集团、三星等为其投资1亿美元。该公司表示，已经从现代汽车筹集了3000万美元，从起亚筹集了2000万美元，其余5000万美元来自三星旗下的Catalyst基金以及多个其他投资者。   Tenstorrent在此之前已累计融资2.345亿美元，估值达10亿美元，其创始人Jim Keller曾为苹果、特斯拉、英特尔开

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    芯闻路1号 . 2023-08-03 2275

  • 赛晶半导体完成1.6亿元A轮融资，重点用于产线建设

    赛晶半导体完成1.6亿元A轮融资，重点用于产线建设

      7月27日，赛晶科技发布公告称公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（简称“赛晶半导体”）完成A轮融资。   赛晶科技官方消息显示，本次融资估值为投后27.2亿人民币，由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业（有限合伙）4家投资者合计出资人民币1.6亿元，占股比例5.8

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    芯闻路1号 . 2023-07-28 1805

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