2023进度条在不断触底之下即将走完，2024开始悄悄加载。半导体行业在这一年里发生了太多事，起起伏伏，除了突然猛增的NVIDIA，2023年各大国际厂商表现都不算太好。TI预计芯片总体环境疲软；英飞凌表示，汽车业务将在第四季度实现增长，但其它细分市场表现低迷；意法半导体指出了工业疲软；恩智浦将责任归咎于通信基础设施部门；瑞萨电子强调了库存调整。

虽然行业2023年在“低位运行”中度过，但半导体作为国家大力发展的方向，融资市场依然热闹。行业的发展离不开资金支持，资本的流向可以说是行业发展的晴雨表，真金白银不会骗人，钱往哪流哪就是热点。

本文站在资金的角度，以半导体领域的大额投融资市场为主要依据，对于中国半导体资本市场2023年的融资情况进行简要汇总分析。

2023年功率半导体、光芯片、车规级芯片、第三代半导体、半导体材料/设备等赛道融资动态活跃，具体看看2023年半导体行业大额融资汇总（仅统计金额大于一亿元的事件）。  

大额融资流向半导体制造和材料

上一年预测2023年半导体材料和半导体设备赛道将成为2023年的热门投资领域，在盘点2023年大额融资事件后，确已论证。国内半导体发展受到外部限制，特别是在制造这种投资巨大，回报期长的领域，资本市场，特别是国家的资本意识到产业链的协同发展相当重要，光有芯片设计撑不起一片天，于是2023年的融资情况可以很明显的看到材料和制造类的占比多了很多，金额也大很多。

早在年初寒潮初现的时候就有不少投资人笑称，半导体行业只看制造和材料，芯片设计一概不看。

半导体设备领域在2023年共有12起大额融资，对于国产半导体设备的现状，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠指出，当前关键的设备现在国产化率还比较低，特别是光刻机，目前国产制造商能够制造的是先进封装和LED领域的光刻机。

2024年，国内晶圆制造厂将加快国产设备验证和采购的步伐，一大批自主研发的关键半导体设备和核心部件进入量产生产线，替代进口，主要半导体设备制造商订单将稳步增长，国产半导体设备赛道将继续保持受行业关注。

芯片设计仍然是热门，但金额回归理性
 

在统计口径的154起融资里，有88起是芯片设计的。具体看超大额融资，2023年半导体行业融资金额TOP15，在前15中，只有2起是芯片设计的。

88起中，有13起是汽车半导体相关的，12起是光芯片相关的，10起是功率半导体相关的。2起上10亿元的超大额融资，一起是RISC-V相关芯片设计企业奕斯伟计算，一起是AI芯片企业燧原科技，2个都是近期火热的赛道。

| 光芯片：
 

你相信光吗？“光”正在照进现实实现曲线救国。作为新兴技术的光子产业，技术壁垒还没有形成，各国处于并跑阶段，而我国在局部技术突破层面具有领先优势。我国首份光子产业白皮书《光子时代：光子产业发展白皮书》前言的最后一段，写下了这样一句话“光子技术产业革命是我国在光电半导体领域60年一遇的‘换道超车’重要机遇。”

产业发展，资本先行。熹联光芯、图灵量子、橙科微电子、中科光芯等光芯片企业获得数亿元融资，其中，熹联光芯和橙科微电子尤其受特别，年间实现了2次超亿元的融资。熹联光芯主营产品为高速硅光芯片、光引擎和光模块, 主要应用于以太网、数据中心及云计算等领域。橙科微是国内稀缺的高速率光模块DSP芯片研商，其产品应用于高速通信、云计算、大数据等领域，数款产品已通过多家头部光模块厂商验证并完成批量出货。

光芯片是决定信息传输速度和网络可靠性的关键，光通信下游的主要应用领域为电信运营商 以及云计算数据厂商等。在前沿光通信技术发展和高算力需求的共同催化下，光芯片的技术升级和更新换代将加快。

而硅光技术是未来光芯片的技术方向。硅光技术最大特点是高度集成，硅光芯片通过硅晶圆技术，在硅基上制备调制器，接收器等器件，从而实现高集成、高传输。台积电正在大举押注硅光芯片领域，积极研发硅光子技术，与博通、NVIDIA等大客户合作生产下一代硅光子芯片，相关制程技术涵盖45nm至7nm，预计最快将于2024年下半年开始迎来大单。制程越来越先进，摩尔定律正在失效中，光芯片和硅光概念将持续受关注。2024年，可以多关注台积电在这方面的研发进度，随着台积电和芯片大厂的推动，硅光技术最快2024年会出现爆发式增长。

| 汽车芯片：
 

新能源汽车和智能汽车发展如火如荼，2023年很多手机厂商加入造车队伍，华为发布问界M7，2024年小米汽车也将上市，2024年汽车赛道仍然会保持高活跃度。
 

汽车芯片是市场的长期题材，保持“长坡厚雪“的优势，行业发展空间巨大，盈利能力足够强。2023年，芯擎科技、琻捷电子、臻驱科技等12家车规级芯片企业获得大额融资， 其中欧冶半导体在2月获得数亿元融资后，在10月再次获得A2轮数亿元融资，他是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，凭借其Zonal架构的龙泉560芯片，欧冶半导体已与多家汽车产业链龙头企业展开合作。E/E架构演进路径是车规级芯片设计的核心脉络，除了欧冶半导体，2024年会有更多企业将目光放到更集中、灵活的第三代Zonal架构。

汽车产业转型升级不断深入，汽车智能化加速实现，工信部数据显示，具备组合驾驶辅助功能的乘用车新车销量占比达42.4%，同比增长10%。自动驾驶、车联网、人车交互芯片、智能座舱芯片等赋予汽车增值价值的芯片将有更广阔的市场。

| RISC-V芯片：
 

继X-86、ARM架构之后，RISC-V架构有望成为芯片计算架构的第三极。区别于其他架构，RISC-V指令集作为一个开源计算架构，可以免费的自由地用于任何目的，允许任何人设计、制造和销售。RISC-V在物联网、智能家居等领域发展势头强劲，并正在向智能汽车、产业、边缘计算等领域拓展。

目前国内RISC-V企业主要有两种：一种是基于RISC-V架构研发IP核，另一种是通过RISC-V架构设计芯片并流片量产的。奕斯伟计算属于两种都是，一方面拥有32位和64位系列化CPU IP，另一方面基于自研的RISC-V CPU IP设计芯片。
 

目前而言RISC-V仍然有需要补强的地方，比如生态碎片化、缺少标准化带来的产品和软件兼容问题。但是RISC-V对于我国有着非常大的意义，是芯片国产化的机遇，正如倪光南院士说的，RISC-V发布到现在十多年的时间，走过了过去其他芯片可能需要几十年的时间取得的成就。未来一段时间，会有越来越多的企业推出RISC-V产品，加入RISC-V生态，后来者居上的势头很足。

| AI芯片：
 

2023年由生成式大模型引发了AI算力需求大爆发，AI芯片一下被推上风口，给AI芯片厂商带来了全新的机遇。燧原科技是AI云端和边缘算力厂商，已开发3代AI训练和推理产品，有相对成熟的大模型经验，在这种机遇下，燧原科技完成D轮融资20亿元。除了燧原科技，还有太初元碁、复睿微、中昊芯英这几家AI芯片设计公司获得大额融资。

各大券商在发布2024年投资策略时都积极看多AI芯片，东方证券表示“算力需求提升，基于国家信息中心的预测，未来80%业务场景都将基于AI技术。随着国产化进程加快国内对AI服务器整机的采购有望升温。”广发证券表示“GPT大模型快速迭代更新，云厂商加速推出自研大模型，对算力相关的芯片、服务器ODM、储存和PCB等环节的需求增加。”开源证券表示“短期算力服务器相关配套环节需求旺盛，且国产替代重要性持续提升，”华创证券表示“大模型训练推动算力投资激增，伴随 AI 应用落地扩容，算力投资有望与应用生态共振爆发。”

碳化硅多超大额融资，2024年将持续放量

材料创新为功率器件发展带来诸多生机，相较于传统的Si材料，第三代宽禁带半导体材料SiC具备更耐高压、更耐高频、更耐高温特性。2023年有15家功率器件相关企业获得大额融资，其中碳化硅类的为主有13家，覆盖碳化硅器件制作的全过程，包括衬底加工、外延生长、器件设计、制造等环节。其中，碳化硅晶圆代工企业长飞先进获超38亿元融资、碳化硅外延片企业天域半导体获12亿元融资、碳化硅衬底制造企业同光股份获15亿元融资，超大额融资占比较高。  

国内碳化硅发展的很快，厂商扩产计划一个接一个，此前中国碳化硅材料仅占全球约5%的产能，业界乐观预计，2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%。虽然产能在大幅提升，但当前碳化硅市场仍然有着巨大的市场缺口，结构性缺货，车规级产品也在持续短缺。博世中国执行副总裁徐大全表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。

随着800V高压平台成为主流，基于SiC材料的功率器件及模块成为智能电动汽车电驱系统的更优选择。除了新能源汽车，光伏逆变器也已经开始大规模使用碳化硅器件，风光储等行业需求拉动下，碳化硅市场将持续放量。

结  语

草木会枯荣，行业有起伏。行业发展瞬息万变，2023前三季度在低迷中度过，四季度迎来反弹回升，对于2024的预测众说纷纭， SIA （半导体行业协会）、IDC、世界半导体贸易统计组织（WSTS）等多家机构密集看好2024年，但多家巨头还在不断裁员瘦身缩减业务，越是不可预测，考验愈是巨大，2024年是起是伏尚未可知。