方案 | 长电科技AR-HUD芯片封装方案，驱动沉浸式人车交互体验升级
车载HUD（抬头显示系统），正迅速成为提升座舱舒适度和智能化程度的重要组成部分。它将驾驶相关重要信息投射到驾驶员视野内的透明屏幕或汽车前挡风玻璃上，并可集成高级辅助驾驶系统（ADAS）数据、增强现实（AR）等功能，降低驾驶员查看仪表盘的频次，从而让驾驶员更加专注于驾驶安全。 作为汽车智能座舱的重要组成部分，HUD市场规模逐年攀升。特别是在中国新能源汽车市场，亿欧智库预测中国HUD市场规模将从202
长电科技
长电科技 . 2025-04-11 770
美国计划给三星电子拨款最高64亿美元用于德州芯片厂
美国政府将向三星电子拨款最高64亿美元，用于德克萨斯州建设芯片制造设施。
芯片制造
芯查查资讯 . 2024-04-16 4 15 4040
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
“黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约仪式。黄山市政府副市长、高新区党工委书记王恒来，深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司董事长廖国洪出席签约仪式。黄山高新区班子成员朱永进、汤飚、黄方略参加签约。 ” 黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封
芯片封装
芯片封装 . 2023-02-14 1698
京东方等面板厂商积极布局玻璃基芯片封装领域
7月23日消息，中国面板厂商正大幅进军芯片封装业务，以免受疫后消费电子产品需求减缓影响。 多位知情人士透露，中国台湾的群创、友达，以及大陆面板龙头京东方、华星光电都已成立团队，负责将面板生产技术调整为可用于芯片封装与组装。相较制造芯片，芯片封装所需技术较低。 消息人士说，这些面板业者主要材料供应商，包括康宁与日本玻璃基板大厂 Asahi Glass 也投注资源，开发用于先进芯片封装玻璃
玻璃基
芯闻路1号 . 2022-07-24 2242
集成电路封装市场规模达200亿美元 中国企业前景不容乐观
集成电路封装行业是从集成电路产业中独立出来的子行业。一般来说，集成电路先要进行电路设计、然后再交给芯片制造厂进行制造，接下来则是由专门的封装厂进行后续的封装并对集成电路的电气性能进行测试，最后再又电子产品生产上进行整机组装。封装是集成电路制造过程中的后道工艺，主要是为芯片制造厂生产出来的芯片加上触点、引脚等，使之能够与PCB板这样的外部电路相连接。同时，也为芯片提供了一个保护壳与散热通路，能够
集成电路封装
前瞻 . 2016-11-14 1005
一文告诉你最全的芯片封装技术
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了28种芯片封装技术。 1. BGA｜ball grid arraye 也称CPAC（globe top pad array carrier）。球形触
flip-chip
阿拉丁照明网 . 2016-07-28 1195
芯片封装巨头长电科技 濒临倒闭企业的传奇
从濒临倒闭到跻身跨国公司之列，在新加坡、韩国等地拥有7个生产基地，成为芯片封装行业全球第四，长电科技的成功告诉我们：企业需要大胆设计未来，创新谋划升级。 三次历险三次升级 长电科技的前身是成立于1972年的江阴晶体管厂，曾经有过一段“好日子”。随着国门的打开，洋货涌入，到上世纪80年代末期，晶体管厂濒临倒闭。1990年，王新潮，也就是今日长电科技的董事长，临危受命接任厂长。 “首先
长电科技
上海证券报 . 2016-06-17 1715
LED板上芯片(COB)封装流程小结
LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封装流程是，首先在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固地固定正在基底为行，随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下： 第一步：扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰，使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED
COB
LEDinside . 2012-11-20 1055
- 1