联发科天玑2000或于明年发布，4nm制程工艺被安排？
有相关消息，联发科可能已经拿到了即将于明年上半年上市的台积电4nm制程工艺产线，未来国内包括小米、OPPO、vivo等手机厂商都会进行适配。 按照台积电最新的工艺路线图，4nm芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，2022年量产，3nm芯片在2022年下半年投产，2纳米技术也在研发中。 台积电今年80%的研发预算都用于先进制程的产能。目前，苹果、高通、三星的芯片已全部进入5nm时代，年内即将发
联发科天玑2000
热搜指南针 . 2021-06-25 1519
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