企业 | 泰凌微电子 TL751X 荣获“ 2025 年度中国 IC 设计成就奖之年度最佳 RF / 无线 IC”
3月27日晚，从 2025 中国 IC 设计成就奖颁奖典礼上传来喜讯，泰凌微电子的 TL751X 成功获选“2025 年度中国 IC 设计成就奖之热门 IC 产品奖：年度最佳 RF / 无线 IC” 。这一荣誉不仅是对泰凌微电子在芯片设计领域卓越技术实力的高度认可，更是其长期以来坚持创新驱动发展战略的有力见证。 作为一家专业的集成电路设计企业，泰凌微电子自 2010 年成立以来（股票代码：6885
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泰凌微 . 2025-03-28 1 1 940
企业 | 蓝牙技术联盟中国实体成立，泰凌微电子携手共进，开启蓝牙新未来！
蓝牙技术联盟近日在北京举行董事会并正式成立中国实体，这一举措在行业内引起了广泛关注。这标志着蓝牙技术联盟对于中国成员和市场的战略意义的重视，将为中国蓝牙生态系统的蓬勃发展注入强大动力。中国作为蓝牙技术联盟全球第二大成员国，拥有超过6,500家成员公司，中国成员研发的蓝牙芯片占全球总出货量的近50%，在全球蓝牙生态系统中扮演着关键重要的角色。 剪彩仪式（从左至右：蓝牙技术联盟亚太暨中国资深总监李佳蓉
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泰凌微电子 . 2025-03-17 600
CES 2025 | 泰凌微电子闪耀拉斯维加斯！
美国时间2025年1月7日，全球瞩目的科技盛会CES 2025在拉斯维加斯盛大开幕。泰凌微电子携前沿技术与创新产品重磅登场。 泰凌微电子CEO盛文军先生在开展前表示：“此次参展是给公司展现实力的绝佳舞台，更是我们迈向全球无线科技前沿的有力跳板。我们将以此为契机，全力推动创新，深化合作，为行业发展注入全新活力”。 在展会现场，泰凌微电子大放异彩，吸引无数目光，展位前人潮如织，专业人士与科技
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泰凌微电子 . 2025-01-10 1 7 1980
泰凌微电子RF SoC 芯片助力机器学习与人工智能，TL721X 与 TL751X 开启人工智能应用新时代
在科技浪潮的持续推动下，泰凌微电子（688591.SH）于芯片技术领域斩获新突破，其新近推出的 TL721X 和 TL751X 搭载高度集成自研IP增加边缘运算能力与其超低功耗芯片设计领先同行, 两款芯片皆支持机器学习（Machine Learning）与人工智能（Artificial Intelligence），为智能应用的未来发展铺就崭新道路，并注入源源不断的活力。自 2010 年扬帆起航以来
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泰凌微电子 . 2024-12-30 1 2 1995
泰凌微发布机器学习与人工智能TL-EdgeAI发展平台 为海量AI端侧应用提供平台支撑
人工智能是新一轮科技革命和产业升级的重要驱动力量，当下人工智能应用落地已迈入新阶段，无线连接与边缘AI运算能力相结合的巨大市场在未来将呈现出高速增长的态势，这其中尤其以AI端侧应用为突出代表。 泰凌微电子（688591.SH）近日于芯片技术领域斩获新突破，正式向市场推出了新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK（以下统称
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泰凌微电子 . 2024-12-19 1 1300
泰凌微电子：国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
近日，基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书，成为国内首家获得此项认证的芯片公司。值得一提的是，此次通过认证所使用的协议栈，由泰凌完全自主开发，标志着泰凌可提供具有自主知识产权高度优化的整体解决方案。 Zigb ee PRO R23作为CSA联盟发布的最新一版技术规范，引
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泰凌微 . 2024-12-10 4 965
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证，助力蓝牙技术拓展与应用升级
近期，泰凌微电子蓝牙芯片和自研协议栈成功获得由蓝牙技术联盟（SIG）颁发的蓝牙 6.0 认证证书。此次认证覆盖了蓝牙 6.0 新增功能中最核心的蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术。尤为值得一提的是，泰凌微电子是全球范围内首个获得该认证的非手机芯片公司，也是中国第一家获得蓝牙6.0认证的芯片公司。这一标志性成果，再次有力地彰显了泰凌微电子在物联网领域的技术实力，也预示着公司产品将为
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泰凌微电子 . 2024-11-26 2 3 1320
泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC
近日，泰凌微电子（688591.SH）宣布推出其首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片——TLSR9118 SoC，进一步拓展了其在无线连接领域的产品布局。该芯片已经成功获得Wi-Fi认证，并向客户开放工程样片。TLSR9118 SoC高度集成了多种先进的无线通信技术，并支持最新的主流物联网协议，包括Wi-Fi 6，Bluetooth LE 5.4，Bluetooth Mesh 1.1，Zigbe
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泰凌微 . 2024-08-29 2 2 4185
泰凌微电子键鼠USB升级工具介绍
随着科技的不断进步，键鼠设备作为我们日常工作和娱乐中不可或缺的工具，其性能和功能的不断升级显得尤为重要。泰凌微电子以其创新的三模键鼠方案，为用户带来了全新的升级体验。本文将详细介绍泰凌键鼠的USB升级方案，包括其原理、数据结构、固件校验以及OTA工具的使用方法，以帮助用户和开发者更好地理解和应用这一技术。 泰凌三模键鼠方案提供了完善的键鼠升级方案，支持蓝牙低功耗 OTA升级和支持USB 升级
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泰凌微电子 . 2024-08-21 3635
泰凌微电子：20亿颗芯片里程碑，创新驱动物联网未来
泰凌微电子芯片全球累计出货量突破20亿颗。
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芯查查资讯 . 2024-08-15 1 2 4085
【技术专栏】经典蓝牙协议PAN概述
蓝牙 Profile定义了蓝牙设备之间如何进行通信以及实现特定的功能和应用场景。正是由于各种Profile的存在拓展出了蓝牙丰富的应用场景，例如A2DP、HFP、HID等。PAN Profile便提供了蓝牙设备接入以太网络的能力。 PAN（Personal Area Networking）Profile即个人局域网协议。它描述了两台或多台支持蓝牙的设备如何组成一个自组网络，以及如何使用相同的
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泰凌微电子 . 2024-07-18 2 8580
泰凌微：经典蓝牙跳频技术简介
经典蓝牙为工作于2400~2480MHz ISM 频段的无线连接技术。与有线通信不同的是，无线通信技术无法避免来自空中的串扰和冲突从而具有相对的不可靠性，这是任何无线技术都不可避免的课题。为了减少同频、空中干扰并提高无线通信的健壮性和稳定性,，经典蓝牙跳频技术应运而生，本文主要介绍经典蓝牙跳频技术相关内容。 1 为什么要使用跳频技术 2400~2480MHz ISM 频段作为众多短距
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泰凌微电子 . 2024-07-10 1 22 6065
泰凌微：如何使用AP525测试泰凌硬件的音频指标（三）—— 常用测试接口介绍
在之前的文章中，我们已经详细介绍了基础音频参数和AP525的软硬件配置。本文将延续这一主题，以泰凌TLSR9518A EVB作为测试设备（DUT），向大家展示如何在不同应用场景下构建音频测试环境。 下面是几种常见音频输入/输出接口形式，可引申出多种多样的Input-Output组合形态： Analog Balanced Analog Unbalanced Digital Serial Blu
蓝牙耳机
泰凌微电子 . 2024-07-03 1 8087
如何使用AP525测试泰凌硬件的音频指标（一） —— 基本音频参数简介
声音存在于生活每个角落，是人们认识世界的一个重要途径。为了更具象化的了解声音，人们使用各种名词来对它进行描述，比如频率响应、采样频率、位深、声压、THD+N等等。通过音频测试仪器，可以将声音通过具体数据或曲线表现出来，辅助人们更合理的去评估一个音频系统是否满足要求或是为满足要求需要怎样去优化。Audio Precision（AP）是目前很多音频从业者信赖的测试工具，后续将基于AP525及泰凌 TL
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泰凌微电子 . 2024-06-19 1 6465
【技术专栏】泰凌微电子经典蓝牙 LMP 概述
在蓝牙协议中，为了更加灵活以及容易实现多种特性，使用了多协议，多层级的设计，LMP即link manager protocol（链路管理器协议）就是蓝牙协议中的一个重要组成部分，本文将对经典蓝牙的LMP进行解析，带大家一起了解LMP的工作原理。 1 什么是LMP？ LMP是 controller中的一层，用于控制和协商两个设备之间蓝牙连接的所有操作，这包括了逻辑传输和逻辑链路的建立和控制，
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泰凌微电子 . 2024-06-14 2 6620
泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC
泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级，并融合了多项新的技术突破，旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议，高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高
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泰凌微电子 . 2024-03-12 3 3140
星闪性能卓越，对蓝牙芯片行业有什么影响？
星闪技术（NearLink）商用启动，多款终端产品亮相，包括华为无线耳机FreeBuds Pro 3、MatePad手写笔、雷神鼠标ML903等。星闪标准由中国工程院牵头，300多家头部企业和机构共同参与制定，是我国原生的新一代近距离无线连接技术，该标准于2022年11月发布了1.0版本，并于2023年4月发布了1.1版本。 星闪联盟持续推动生态建设，完善芯片、模组、开发板，健全测试与认证条件
蓝牙
芯查查热点 . 2023-10-15 2 36 8339
泰凌微电子发布开源模组Mars-B91
近日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称：泰凌微电子）正式推出开源模组Mars-B91（以下简称：Mars模组板），为客户快速验证物联网产品功能和开发用以量产销售的正式模组产品提供了便利。其核心芯片为TLSR9218，当前版本为V1.1，支持ZigBee，BLE协议。该模组板可广泛应用于智能家居、位置服务、可穿戴设备、人机交互等相关IoT领域。可简单方便的为自己的系统扩展BLE，Zigb
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泰凌微 . 2022-11-07 1 1404
【千家计划】泰凌微电子：技术为本，专注物联网芯片设计
1990年，全球顶级富豪比尔·盖茨1.13亿美元于美国西北部华盛顿州建设一座未来之屋。 未来之屋以自然优美风景与顶尖科技的完美融合而享誉全球。“主人在回家途中，浴缸已经自动放水调温；厕所里安装了一套检查身体的系统，如发现主人身体异常，电脑会立即发出警报；车道旁的一棵140岁的老枫树，可以对它进行24小时全方位监控，一旦发现它“渴”了，系统将释放适量的水来为它“解渴”；当有客人到来时，未来之
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芯闻路1号 . 2022-10-13 4 120 7559
泰凌微电子获得大基金投资，助力布局无线物联产业
近日，泰凌微电子（上海）有限公司完成了新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司领投，昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。本次投资完成后，国家集成电路产业基金成为泰凌微电子的第二大股东。 泰凌微电子（上海）有限公司成立于2010年，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司。公司总部位于上海张江高科技园区，除亚太地区的多个子公司外，在北
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泰凌微电子上海有限公司 . 2020-03-30 810
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