技术 | 高温IC设计必看：基于Treo平台的高温模拟与混合信号解决方案
随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题。 IC 的高温设计 ▷IC 技术 使用适当的元件和设计技术，体硅（Bulk silicon）工艺承受的温度可达约 200℃至 250℃，而绝缘体上硅 (SOI) 技术的温度可达 250℃至 300℃。采用特殊技术甚至可以承
安森美
安森美 . 2025-06-04 390
- 1