方案 | 移远通信48 TOPS座舱方案落地加速，AI大模型赋能多域融合新突破
移远通信基于高通骁龙8 Gen 2平台打造的AS830M 5G智能座舱模组正式对外发样。
移远通信
移远通信 . 2025-04-25 825
产品 | 芯驰科技发布X10，打造全民AI时代座舱处理器新标杆
4月23日，上海国际车展期间，芯驰科技重磅发布最新一代AI座舱芯片X10。在X9系列智能座舱产品数百万片量产交付的基础上，芯驰以X10卓越的性能、创新的架构以及丰富的AI生态，率先引领座舱处理器的AI变革，打造出全民AI时代座舱处理器新标杆。 芯驰CTO孙鸣乐分享全民AI时代座舱处理器新标杆X10最新进展 全新架构，全新工艺，算力和带宽全面升级 随着大模型技术的飞速发展，传统智能座舱正加速向AI座
芯驰科技
芯驰科技SemiDrive . 2025-04-25 625
企业 | 艾迈斯欧司朗亮相2025上海国际汽车灯具展览会，以创新驱动未来出行
凭借前沿产品和创新方案，艾迈斯欧司朗以创新为驱动，加速推动汽车照明与传感的高速发展，使其在全球汽车智能化进程中成为引领行业变革的关键力量，为构建未来移动出行生态奠定基础。
智能座舱
艾迈斯欧司朗 . 2025-03-28 505
芯擎科技喜获双奖，汪凯博士荣膺年度经济人物
3月8日，武汉经开区高质量发展“比学赶超 创先争优”大会举办。本次大会上，芯擎科技荣获“2024年度中国车谷经济高质量发展企业”，芯擎科技创始人、董事兼首席执行官汪凯博士荣膺“2024武汉经开区年度经济人物”。 作为国家级经济开发区，武汉经开区积极打造汽车产业创新高地。芯擎科技立足于经开区稳步发展，已迅速跻身国家级专精特新“小巨人”和全球独角兽行列，荣获中国汽车工程学会“科技进步一等奖”等多项国家
芯擎科技
芯擎科技SiEngine . 2025-03-11 1 990
亿咖通与大众集团达成合作，芯擎助力打造智能座舱解决方案
近日，亿咖通科技（纳斯达克股票代码：ECX）（以下简称“亿咖通科技”）宣布，正式与大众集团达成合作，为大众（Volkswagen）和斯柯达（Skoda）品牌的全球车型提供智能座舱解决方案。作为本次合作的核心伙伴，芯擎科技的智能座舱芯片“龍鹰一号”将助力亿咖通为大众全球车型的智能化升级提供芯片支持与服务，首批车型将率先亮相巴西和印度两大新兴市场。 本次合作中，芯擎科技凭借7nm车规级智能座舱芯片“龍
芯擎科技
芯擎科技 . 2025-03-10 715
“芯”动上市 | 红旗天工05跳动着哪颗“中国芯”？
红旗是一汽集团旗下中国民族汽车高端品牌的最佳代表，芯擎是高性能车规级芯片的领航者，二者的合作由来已久，强强联合。
智能座舱
芯擎科技SiEngine . 2025-02-28 1 6 1525
回顾&展望 | 芯擎科技：从国际大厂“虎口夺食”，国产替代不等于低端替代
在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。 芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：芯擎科技(siengine)。芯擎科技是一家专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片的整体方案提供商。2024年，芯擎科技有哪些收获？取得了哪些成绩？
芯擎科技
芯查查资讯 . 2025-01-20 2 4 3110
LG 与安霸携手推动 AI 舱内安全解决方案的发展
基于安霸 SoC 的 LG 驾驶员监控系统，为舱内智能监测解决方案制定新标准；并计划在 2025 年 CES 期间展示。
安霸半导体
Ambarella安霸半导体 . 2024-12-05 1565
芯擎科技跻身国家级专精特新“小巨人”行列
芯擎科技跻身国家级专精特新“小巨人”行列 近日，中国工业和信息化部第六批专精特新“小巨人”企业名单已完成公示，芯擎科技凭借在车规半导体领域的卓越创新与领先地位，成为中国少数几家能够跻身国家级专精特新“小巨人”行列的高性能车规芯片公司。 含金量超高“小巨人” 据工信部的定义，“专精特新”企业是指具备专业化、精细化、特色化、新颖化特征的中小企业。专精特新“小巨人”企业是“专精特新”企业中
龍鹰一号
芯擎科技 . 2024-09-27 9 7 6705
芯驰科技参与汽车智能座舱计算芯片行业标准制定，首轮验证试验顺利开展
2024年8月至9月，全国汽车标准化技术委员会智能网联汽车分技术委员会（SAC/TC114/SC34）秘书处组织开展了行业标准《汽车智能座舱计算芯片技术要求及试验方法》首轮验证试验。作为汽车芯片引领企业和座舱行业标准牵头单位，芯驰科技在验证实验中提供了智能座舱芯片及相关试验样件和支持，由中汽研软件测评（天津）有限公司专家组成的试验团队开展试验，确保了试验的专业性和准确性。 芯驰科技专注于提供高性能
芯驰科技
芯驰科技SemiDrive . 2024-09-10 2345
媒体聚焦 | 芯擎领跑「跨域」新市场
国内首个搭载“舱泊一体”的车型已经正式上市，「年超350万辆」的潜在升级市场全面启动。 搭载“舱泊一体”计算平台的银河E5 近期，吉利旗下的纯电SUV银河E5正式上市，率先实现了“舱泊一体”计算平台的量产上车。据了解，该车搭载了基于芯擎科技“龍鹰一号”开发的单芯片“舱泊一体”解决方案，高效集成了AVM（全景环视系统）、APA全自动泊车等功能。 作为国内首款7nm智能座舱SoC芯片，这是“龍
芯擎科技
芯擎科技SiEngine . 2024-08-27 1 2100
杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024年8月14日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布汽车电子芯片设计公司合肥杰发科技有限公司 (简称“杰发科技”) 在其新一代智能座舱域控SoC AC8025中采用了芯原的高性能IP组合，包括神经网络处理器 (NPU) IP、视频处理器 (VPU) IP，以及显示处理器 (Display Processing) IP。 AC8025是杰发科技最新一代智能
芯原
芯原VeriSilicon . 2024-08-14 5145
英飞凌携手联发科 推出创新智能座舱方案
联发科的汽车SoC结合英飞凌的TRAVEO T2G 微控制器，将为车厂和Tier 1公司提供一个具有成本效益的座舱解决方案，为入门级车款带来新的可能性。
联发科
芯查查资讯 . 2024-08-06 3550
芯擎又一款“未来座舱”：银河E5全球上市，“舱泊一体”成亮点
8月3日，搭载芯擎科技7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”的吉利银河E5正式上市。这款早已备受瞩目的纯电SUV，为“龍鹰一号”的“上车”成绩单再添一块金色版图。 助力银河E5打造同级新标杆 银河E5是吉利GEA全球智能新能源架构的首发车型，集硬件、系统、生态、AI四位于一体。吉利研究院在公开采访中表示，银河E5有着非常严苛的验证标准，其硬件和智能体系是从银河E8等车型中总结出来的、吉利新能源车的
芯擎科技
芯擎科技SiEngine . 2024-08-05 1 4 4180
亿咖通科技借助 AMD 处理器打造沉浸式智能座舱车载计算平台
当前，科技的进步带动了电动化、智能化、网联化的发展，推动汽车成为信息、通讯和交通融合的智能终端。 在这场变革中，智能座舱成为一项重要领域，其对硬件、软件和交互体验都有着相当高的要求。智能驾驶级别的持续提升也带动着智能座舱的演进，使各种信息、互联和娱乐功能逐渐复杂化。 亿咖通科技在汽车智能座舱设计和量产方面拥有丰富经验。其技术平台已搭载于全球逾 640 万辆汽车上。面向不断增长的对丰富车
AMD
AMD中国 . 2024-07-17 2 3570
Canalys：中国市场下一代智能座舱发展路径辨析
舱驾一体时代，车企以及供应商如何有效地平衡与融合软件和硬件生态系统，来创造千车千面的座舱体验？ 随着汽车行业的不断变革，中国市场成为把先进技术融入汽车设计的前沿阵地。本文探讨了中国智能座舱的发展现状和未来发展方向，分析关键趋势和技术进步如何影响车辆与车内人员的交互方式 高阶辅助驾驶快速部署 随着视觉算法推广提升实际应用体验，以及感知决策硬件成本下降，推动L2+高阶驾驶辅助系统(A
智能座舱
Canalys . 2024-07-12 2 5745
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，助力智能座舱普及
该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9M”和“X9E”、以及罗姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC（显示器用/摄像头用）和LVDS分频器IC，还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。
智能座舱
罗姆 . 2024-03-29 1 3055
芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资，抢占国产高算力汽车芯片“新高地”
芯擎科技已顺利完成数亿元的B轮融资。
芯擎科技
芯擎科技SiEngine . 2024-03-28 2 19 4705
从智能表面到开源生态，艾迈斯欧司朗重塑智能座舱价值标杆
功能日趋丰富的智能座舱功能受益于用户感知更强，正成为汽车企业竞争差异化的主要切入口。亿欧智库预计2025年中国乘用车前装智能座舱的市场渗透率将快速攀升至35%，市场规模也将大幅增长至1060亿元。智能表面通过集成照明、传感等电子部件，兼具装饰性与功能性，已成为智能座舱人车交互的核心承载，也是目前最受追捧的智能座舱应用之一，更是未来汽车价值提升的关键点之一。 近日，在第11届EEVIA年度中国硬
艾迈斯欧司朗
艾迈斯欧司朗 . 2023-10-24 1 3819
蔚来汽车首颗自研芯片面向智能座舱，采用 7nm 工艺
9 月 18 日消息，蔚来汽车正在进行自研芯片布局，蔚来汽车硬件副总裁白剑上个月在社交平台发文称：“未来一两年内，AD 芯片为首的一些关键芯片会自研量产。”现在，更多相关爆料消息来了。 据 HiEV 大蒜粒车研所今日报道，蔚来自研的首颗芯片将面向智能座舱。知情人士称，蔚来第一颗自研芯片采用 7nm 制程工艺，将由三星代工，其芯片团队的研发负责人来自华为海思。 相比目前大热的自动驾驶芯片，智
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-18 2 2215
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