易德龙挹注贴装高端PCB 预投资2.39亿
易德龙(603380.SH)公布，公司于近日召开了公司第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于投资建设二期生产用房的议案》，授权董事长在预算范围内行使投资决策并签署相关合同，本次投资建设项目在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审议。 该项目的地点为苏州市相城区中市路西、春兴路南苏相国土2018-WG-7号地块；投资项目的主要内容为用于建设生产贴装高端电子线路板项目；投资预算金额为2.39亿
pcb
yxw . 2019-06-18 985
易德龙建设二期生产用房工程 投资预算金额为2.39亿元
易德龙近日公告称，公司拟投资建设苏州易德龙科技股份有限公司二期生产用房工程，用于建设生产贴装高端电子线路板项目，投资预算金额为2.39亿元。 根据公告，2018年10月15日，易德龙取得苏相国土2018-WG-7号地块国有建设用地使用权，根据公司战略发展布局和长远发展目标，公司拟在该地块建设上述工程项目，建设内容包括土建工程、道路绿化工程、机电安装工程、装修工程及其他杂项工程，项目资金来源于公司自
pcb
yxw . 2019-05-29 910
- 1