易德龙近日公告称，公司拟投资建设苏州易德龙科技股份有限公司二期生产用房工程，用于建设生产贴装高端电子线路板项目，投资预算金额为2.39亿元。
根据公告，2018年10月15日，易德龙取得苏相国土2018-WG-7号地块国有建设用地使用权，根据公司战略发展布局和长远发展目标，公司拟在该地块建设上述工程项目，建设内容包括土建工程、道路绿化工程、机电安装工程、装修工程及其他杂项工程，项目资金来源于公司自有资金及董事会审议批准的其他资金。
易德龙表示，本次投资建设二期生产用房工程项目符合公司战略发展规划，将有助于推进公司生产经营各功能的合理布局，扩大生产产能的发展空间，对公司发展具有积极促进作用。
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