日本7月半导体出口额增长25.2% 汽车出口从下滑中恢复
官方数据显示，日本7月份出口额连续第8个月增长，主要受半导体和汽车的推动。 日本财务省公布的初步数据显示，7月该国出口总额达9.6万亿日元（660亿美元），比去年同期增长10.3%。进口总额达10.2万亿日元，增长16.6%，连续第四个月实现增长。 半导体等电子元件出口额增长25.2%，汽车出口额也增长了6.2%，因为汽车行业正在从日本汽车检测丑闻后的出口下滑中逐渐恢复。医疗产品进口额增长
晶圆
芯查查资讯 . 2024-08-21 2 5230
昭和电工8英寸SiC外延晶圆开始样品出货
摘要：9月8日消息，日本半导体材料大厂昭和电工（Showa Denko KK）昨日宣布，其碳化硅（SiC）功率半导体的8英寸（200mm）SiC 外延晶圆（Epitaxial Wafer）已开始进行样品出货，成为日本首家送样8英寸SiC外延晶圆的厂商。 9月8日消息，日本半导体材料大厂昭和电工（Showa Denko KK）昨日宣布，其碳化硅（SiC）功率半导体的8英寸（200mm）
昭和电工
芯智讯 . 2022-09-08 1849
供应缺口达6-7成，东芝子公司扩大2座晶圆厂产能
据日媒报导，由于客户需求有6~7成无法因应，东芝旗下生产半导体的子公司日本半导体决定扩充位于日本岩手县与大分县的晶圆厂，将产能增为2倍。 据悉，日本半导体主要生产车用与家电的马达控制用模拟IC与微控制器(MCU)，新任社长川越洋规表示，预计到2025年度(2025/4~2026/3)，将把产能提升为2021年度(2021/4~2022/3)的2倍。因此，计划在日本岩手县与大分县的工厂既有厂房内增加
东芝
中国闪存市场 . 2021-07-02 939
获得10.75亿元补贴！台积电将与20家日系企业合作研发3D IC材料
摘要：根据《日本经济新闻》 的报导，日本政府已于5月31日确定，将对晶圆代工龙头台积电在日本茨城县筑波市建立的研发中心计划提供补助，金额为总经费370 亿日圆（约人民币21.5亿元） 的一半。另外，该项计划也将与相关元件供应商 Ibiden 在内的20 家日本企业合作，关键就在于希望借此重建日本半导体的竞争力。 根据《日本经济新闻》 的报导，日本政府已于5月31日确定，将对晶圆代工龙头台积电在日本
台积电
芯智讯 . 2021-05-31 1610
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