据日媒报导，由于客户需求有6~7成无法因应，东芝旗下生产半导体的子公司日本半导体决定扩充位于日本岩手县与大分县的晶圆厂，将产能增为2倍。

据悉，日本半导体主要生产车用与家电的马达控制用模拟IC与微控制器(MCU)，新任社长川越洋规表示，预计到2025年度(2025/4~2026/3)，将把产能提升为2021年度(2021/4~2022/3)的2倍。因此，计划在日本岩手县与大分县的工厂既有厂房内增加半导体设备。

拥有8英寸晶圆产线的岩手县的工厂，将扩充线性影像传感器的生产设备。拥有6英寸与8英寸晶圆产线的大分县工厂，将扩充功率半导体产线，大分县的部分已在2020年度(2020/4~2021/3)开始进行。

此次扩产的投资金额并未公开，但东芝曾表示要在功率半导体增加1,000亿日圆(9亿美元)投资，大分县工厂的扩产应是其中一部分。