• 日本电装:和台积电在熊本的合作工厂目前进展顺利

      随着新冠疫情和国际政治迫使汽车行业重新思考供应链问题,丰田汽车供应商电装(Denso)在中国市场中看到了巨大的可能性。这家日本汽车零部件制造商于2022年与联电合作制造汽车功率半导体。该公司还宣布投资台积电在日本的第一家工厂,该工厂目前正在熊本县建设中。   在最近接受日经新闻采访时,电装总裁兼首席执行官Koji Arima讨论了行业前景和应对风险的计划。   问:电装为什么选择与台积电建立合

    芯片

    芯闻路1号 . 2023-01-02 1 1485

  • 【芯查查热点】ASML预计 Q3 净销售额约 51 亿-54 亿欧元;上半年我国集成电路产量同比下降 6.3%;京东方等面板厂商积极布局玻璃基芯片封装领域

         1.ASML预计 Q3 净销售额约 51 亿-54 亿欧元 2.上半年我国集成电路产量同比下降 6.3%,出口量增长16.4% 3.日本电装开发新型功率半导体:功耗降低 20%,可用于电动汽车 4.SkyWater 拟投资 18 亿美元新建先进晶圆研发与制造工厂 5.京东方等面板厂商积极布局玻璃基芯片封装领域 6.台积电表示不评论市场有关3nm工艺近期投产传闻 7.特斯拉上海工厂即将完成

    日本电装

    芯查查热点 . 2022-07-25 1 7 5628

  • 日本电装开发新型功率半导体:功耗降低 20%,可用于电动汽车

      7月24日消息,日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件,可将功率损耗降低 20%。   电装新型 RC-IGBT 将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中,比市场上的现有产品小约 30%,同时还降低了功率损耗。   据悉,电装在 2019 财年至 2021 财年期间在芯片相关领域进行了 1600 亿日元的资本投资,并将继续增加投资。   另外,电装于今年

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-07-24 2019

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