1.ASML预计 Q3 净销售额约 51 亿-54 亿欧元

2.上半年我国集成电路产量同比下降 6.3%，出口量增长16.4%

3.日本电装开发新型功率半导体：功耗降低 20%，可用于电动汽车

4.SkyWater 拟投资 18 亿美元新建先进晶圆研发与制造工厂

5.京东方等面板厂商积极布局玻璃基芯片封装领域

6.台积电表示不评论市场有关3nm工艺近期投产传闻

7.特斯拉上海工厂即将完成产线改造

8.比亚迪等欲接手广汽菲克长沙工厂

9.缺芯：本田日本工厂 8 月继续减产至多三成

10.Arm CEO：将在云计算、汽车、物联网等领域加倍投入 

1.ASML预计 Q3 净销售额约 51 亿-54 亿欧元

  7 月 23 日消息，ASML 总裁兼首席执行官 Peter Wennink 近日表示，ASML 预计 2022 年第三季度净销售额约为 51 亿欧元（约 351.39 亿元人民币）-54 亿欧元（约 372.06 亿元人民币），毛利率约为 49%-50%。预计研发成本约为 8.1 亿欧元（约 55.81 亿元人民币），销售及管理费用约为 2.35 亿欧元（约 16.19 亿元人民币）。

  Peter Wennink 指出，2022 年全年营收预期增长约为 10%。该数值低于上季度财报的预期，主要原因是 2022 年接下来的时间里快速发货流程应用将会增加，由此带来的递延到 2023 年的收入预计将达 28 亿欧元（约 192.92 亿元人民币）。

  此外，在收入递延、与增加产能的计划相关的额外成本和一定程度的通货膨胀的共同作用下，ASML 预计 2022 年全年的毛利率约为 49%~50%。

  图片来源：ASML官网

2.上半年我国集成电路产量同比下降 6.3%，出口量增长16.4%

  据国家统计局发布的 2022 年 6 月份规模以上工业运行情况数据，当月我国集成电路产量 288 亿块，环比上月增长 4.7%，同比去年则下降 10.4%，今年上半年（1-6 月）我国集成电路产量合计为 1661 亿块，同比下滑 6.3%，为 2009 年以来同比增速首次转负。

  6 月我国微型计算机设备、智能手机产量环比有所增长，新能源汽车产量则同比大增 120.8%，达到 60.5 万辆。

  集成电路产量略有下滑，但出口量却增长了 16.4%。

  上半年，我国电工器材、集成电路、汽车等机电产品出口分别增长 24.8%、16.4%、51.1%；我国铜材、基本有机化学品、集成电路等中间产品进口分别增长 16.2%、7.9% 和 5.5%。

  图片来源：国家统计局

3.日本电装开发新型功率半导体：功耗降低 20%，可用于电动汽车

  7月24日消息，日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，可将功率损耗降低 20%。

  电装新型 RC-IGBT 将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约 30%，同时还降低了功率损耗。

  另外，电装于今年 4 月宣布与中国台湾合同芯片制造商联电合作，最早从明年开始，在联电日本的制造工厂生产 300 毫米晶圆上的功率半导体。电装认为更大的晶圆可以提高生产效率，与标准 200 毫米晶圆相比成本降低约 20%。

4.SkyWater 拟投资 18 亿美元新建先进晶圆研发与制造工厂

  7月24日消息，美国晶圆代工厂商 SkyWater 借由《芯片法案》宣布其新扩产计划，拟与印第安纳州政府、普渡大学等机构合作，在印第安纳州投资 18 亿美元新建一座晶圆研发与制造设施，并将寻求芯片法案拨款资助。

  SkyWater 总裁兼首席执行官 Thomas Sonderman 表示，联邦投资将帮助该公司更快扩大产能，承接半导体制造业战略性回流的需求。

  公司方面声明未明确提及该工厂制程规划，仅表示其将成为 SkyWater 最先进的下一代工厂，能够提供高度定制的创新解决方案大规模量产。

5.京东方等面板厂商积极布局玻璃基芯片封装领域

  7月23日消息，中国面板厂商正大幅进军芯片封装业务，以免受疫后消费电子产品需求减缓影响。

  多位知情人士透露，中国台湾的群创、友达，以及大陆面板龙头京东方、华星光电都已成立团队，负责将面板生产技术调整为可用于芯片封装与组装。相较制造芯片，芯片封装所需技术较低。

  这些面板业者主要材料供应商，包括康宁与日本玻璃基板大厂 Asahi Glass 也投注资源，开发用于先进芯片封装玻璃载体（glass carriers）。

6.台积电表示不评论市场有关3nm工艺近期投产传闻

  7 月 23 日消息，消息称晶圆代工龙头台积电 3nm 工艺近期正式投片，首度在竹科、南科南北二地同步量产最先进工艺，对此台积电回应称不评论市场传闻。

  7 月中旬，台积电在法人宣讲会中指出，3nm 工艺将于今年下半年量产，并于 2023 年上半年贡献营收；增强版 3nm 工艺将在 3nm 量产一年后量产。3nm 及增强版 3nm 工艺主要应用为智能手机及高性能运算。

  图片来源：网络

7.特斯拉上海工厂即将完成产线改造

  7 月 23 日消息，从 7 月份开始的特斯拉上海超级工厂改造计划，其中负责生产 Model Y 的二期产线已于 7 月 16 日改造完成，负责生产 Model 3 的一期产线于 7 月 17 日开始，预计 8 月 7 日改造完成。

  随着特斯拉上海超级工厂恢复三班倒的生产模式，Model 3 的单日产量可达到 1000-1200 辆，而完成改造的 Model Y 产线已用一周时间爬升至 2000 辆 / 日的产量，下个月产量将达到 2200 辆 / 日左右，全线总产能提高最多 36%。

  按照改造完成后的单日产量计算，上海超级工厂的年产能将扩充至 110 万-120 万辆左右，半年就是 55 万到 60 万辆，可以轻松完成今年的生产任务（如果没有太多不可控因素的话）。

8.比亚迪等欲接手广汽菲克长沙工厂

  7月24日消息，据称零跑、比亚迪等正在与广汽进行商讨转让广汽菲克长沙工厂的可能性。

  广汽菲亚特克莱斯勒汽车有限公司（简称广汽菲克）成立于 2010 年 3 月 9 日，由广州汽车集团股份有限公司（简称广汽集团）、Stellantis 集团以 50:50 的股比共同投资建设，总投资约 170 亿元，主营业务涵盖乘用车整车、发动机、零部件的研究开发、生产制造、销售及售后服务。公司总部位于湖南长沙国家级经济技术开发区，整车产能 16.4 万辆，发动机产能 48.8 万台。

  7 月 18 日，合资汽车品牌广汽菲克宣布解体，其表示，由于此前广汽菲克股权调整计划没有进展，将终止和广汽集团的合资企业，旗下 Jeep 品牌今后将以进口方式在国内销售。

9.缺芯：本田日本工厂 8 月继续减产至多三成

  因芯片持续短缺，让本田日本工厂将在 8 月上旬持续进行减产，和 5 月时制定的计划相比、减产规模最大为 3 成。

  据报道，本田位于三重县的铃鹿制作所将在 8 月上旬减产约 3 成、位于埼玉县的埼玉制作所寄居工厂将减产约 1 成。铃鹿制作所主要生产轻型汽车 N-BOX、SUV VEZEL 等车款，寄居工厂主要生产 Step WGN、Freed 等车款。7 月时铃鹿制作所减产约 1 成。

  报道指出，受减产影响，也让本田新车交车时间拉长。在 7 月 18 日时，N-BOX 和 VEZEL 油电车版的交车时间约半年。

10.Arm CEO：将在云计算、汽车、物联网等领域加倍投入

  7 月 23 日消息，Arm 首席执行官雷恩・哈斯（Rene Haas）近日表示，公司不会因收购终止而陷入低迷。相反，Arm 计划在云计算、网络、汽车和物联网等行业加倍投入，同时应对持续的芯片供应短缺挑战。

  Arm 正在为特定市场设计产品，比如需要高性能芯片的云计算领域，以及需要内置安全功能的汽车等。如今，Arm 的主要客户包括亚马逊 AWS 和微软 Azure 等云计算巨头。

  未来，Arm 将专注于让其芯片设计在高性能任务 (如机器学习) 中变得更高效。哈斯表示，他看好自动驾驶汽车的未来，因为它可能更安全。同时，他也看到了“元宇宙”蕴含的增长机会。哈斯说:“我们认为，在这些领域，对高性能和高效计算的需求从未如此之大。我们将继续投资以扩大在这些领域的市场份额。”

  图片来源：网络