新品发布丨Laird™ Tflex™ SF4 和 SF7
前言： 杜邦莱尔德最新推出的两款无硅导热界面材料 --- Laird™ Tflex™ SF4 和 Laird™ Tflex™ SF7，进一步丰富了备受赞誉的 Tflex™ SF10产品线，提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异，还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4 和 Tflex™ SF7 的导热系数分别为 4 W/mK 和 7 W/mK，兼
半导体材料
莱尔德高性能材料 . 2024-11-05 1 1665
柔性技术开创未来：FPC和FFC推动微型化向前发展
随着电子设备体积更小、更便携，越来越成为人们生活中不可或缺的一部分，业界对能够轻松适应复杂形状和环境的组件需求猛增。柔性印刷电路（FPC）和扁平柔性电缆（FFC）正在引领这一电子行业变革，提供了前所未有的设计灵活性和性能提升。 然而，FPC 和 FFC 的潜力不仅在于柔性。通过重新定义连接器和设备，它们正在为新一代电子产品铺平道路，这些产品更高效、更可靠，能够满足现代应用的严苛要求。
连接器
Molex莫仕连接器 . 2024-09-12 1 1 2575
柔性可拉伸材料:通过喷墨打印场效应迁移率高,模拟突触间信息的传递!
可穿戴柔性电子器件依赖于柔性可拉伸的材料。近年来由于其应用前景收获了大量的关注。然而，使用传统的加工技术存在很多缺陷。近日，斯坦福大学鲍哲南教授团队通过喷墨打印技术制备出了场效应迁移率高，阈值电压小的柔性场效应晶体管，并利用其离子类型的转换周期来模拟突触间信息的传递。相关论文以“Inkjet-printed stretchable and low voltage synaptictransisto
可穿戴设备
YXQ . 2019-07-06 870
元件也能弯曲了，柔性材料打造微处理器降临！或将带来革命性变化
研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器，有些人认为，这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。 处理器只有115个晶体管，从测试标准上看它并没有什么惊人的，不过维也纳科技大学的研究人员在报告中表示，这是第一步，标志着我们朝着2D半导体微处理器前进了第一步。 二维材料有一个优点：非常灵活，也就是说它可以轻易放进可穿戴设备、联网传感器，而且还不容易损坏。
柔性材料
网络整理 . 2017-04-25 1185
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