应对5G复杂性：理解射频前端设计中的“功率等级2”
伴随更多频段的增加和愈发复杂的移动设备出现，蜂窝通信市场已发生巨大变化。随着4G和5G的部署，3GPP的最新规范已将PC2引入FDD频段，更高的发射功率水平也由此带来了与之相关的全新挑战。下面，就让我们回顾一下PC2的基础知识，并深入探讨PC2如何随着这些新的5G部署而演进。 功率等级基础知识 在TS36.101和TS38.101-1等3GPP规范中，发射功率通常指的是移动设备在给定信道带宽
Qorvo
Qorvo半导体 . 2025-01-07 1 4085
小赛道里的大江湖：5G时代，全球射频前端产业迎来“变局”
尽管当前5G发展受到全行业空前的关注，但Wi-Fi、蓝牙和UWB等其他连接标准也在不断发展，而它们共同推动着射频前端（RFEE）市场增长。 射频前端是移动通信设备的关键部件，其作用是接受和发送无线信号，进行数字信号和模拟信号的转换。在5G时代，射频前端重要性日益凸显。5G需要支持更多的频段、进行更复杂的信号处理，射频前端在通信系统中的地位进一步提升。同时，射频前端电路需要适应更高的载波频率
射频前端
C114通信网 . 2022-07-08 1471
从智能手机出发，高通的未来会走向何方？
高通作为如今智能手机业界难以绕开的核心企业，在不久召开的2021投资者大会受到了广泛的关注。在大会上，高通晒出了一张统一的技术路线图，清晰展现了高通的技术发展路线，凸显了高通多元化发展的决心。而在这样的技术支撑下，高通的未来之路到底是哪个方向呢？让我们来分析一下。 目前，高通主要划分了四大关键业务领域，分别是智能手机、射频前端、汽车、物联网，高通未来主要的发展方向无疑是其中之一。智能
高通
科技説説説 . 2021-12-20 2930
高通用“754”迎接有史以来最大发展机遇
飞象网讯（魏德龄/文）只要是关注高通的人都会发现，这家公司涉猎的领域早已不单是普通消费者印象中的手机或基带那么简单，从电子产品周边的耳机、手表、路由器，再到通信基础设施、汽车，以及有些未来代表意味的XR。当外界试图从整体上来描述高通的时候，甚至偶尔会不知从何谈起，又或在泛泛而谈之后，发现仍有遗漏。 近日举行的高通公司投资者大会上，高通总裁兼首席执行官安蒙与首席技术官James Thomps
高通
飞象网 . 2021-11-18 1872
射频芯片龙头卓胜微两年涨近32倍，模组品类扩张能否支撑长期成长？
6月18日，射频芯片龙头卓胜微（300782.SZ）股价再创历史新高，收报494.17元，总市值1648亿元，位居半导体板块第三，仅次于中芯国际（688981.SH）和韦尔股份（603501.SH）。 今年以来，卓胜微的股价表现丝毫不惧市场震荡回调，年内累计上涨56%；上市两年以来，卓胜微的总市值累计上涨约32倍，妥妥的超级大牛股。 卓胜微是A股市场的射频芯片设计龙头，主要专注于射频前端分立器件领
卓胜微
第一财经 . 2021-06-29 2646
射频前端元件市场的发展将会在2020年保持平稳
尽管有些公司和分析师声称4G和5G射频（RF）增长迅猛，但Strategy Analytics认为，射频（RF）前端元件市场在2018年和2019年保持平稳，并将在2020年保持平稳。 Strategy AnalyTIcs射频和无线元件研究团队发布的研究报告《功率放大器和RF前端市场份额和预测更新》表明，智能手机销售放缓、OEM无法承受更高的物料清单、贸易局势紧张以及中国经济放缓，均导致用于移动电
5G
通信世界 . 2020-04-14 1120
中国电信韦乐平表示5G时代中高频器件和射频前端的售价将提升2-3倍
在深圳举行的“2019汇芯（中国）产业技术发展论坛”上，工信部通信科技委常务副主任、中国电信科技委主任韦乐平表示，5G时代中高频射频器件和射频前端的出货量将增加、售价将提升2-3倍、市场规模将扩大。 谈及5G时代的基础元器件机遇，韦乐平指出，通用元器件和软件系统方面，CPU、GPU、FPGA、高端DSP、高端ADC/DAC、高速光芯片和光模块、数据库、数据处理、高端服务器、操作系统、手机AI芯
5G
工程师周亮 . 2019-08-08 1120
南京捷希科技有限公司在5G射频前端的探索与测试介绍
当前5G技术日趋成熟，5G规模部署及商业化之日也渐行渐近。2019年7月17日，以“5G商用 共赢未来”为主题的2019年（暨第七届）IMT-2020(5G)峰会在北京开幕。为期两天的峰会邀请工信部领导以及数十家国内外主流移动通信和行业应用单位专家500多人参加会议，集中探讨5G技术、标准、试验、产业等最新进展与趋势等最新进展与发展趋势。 据悉，捷希主要围绕着通讯的主设备以及终端，为设备厂商的射频
5G
工程师周亮 . 2019-07-18 1370
康希通信发布全新射频前端芯片
据通信世界网消息，6月26日，康希通信科技（上海）有限公司（以下简称“康希通信”）在2019 MWC开幕上宣布将发布全新的5G微基站（sub 6Hz）射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI 6全集成射频前端芯片等升级产品。 发布会上，康希通信发布的5GNR微基站射频功率放大器芯片——KCT56228H是其中备受关注的焦点。相对于传统微基站射频功率放大器，KCT56228H采用全新的 Delt
芯片
YXQ . 2019-06-27 1145
技术 | 想要节省MIMO RF前端设计的偏置功率?高功率硅开关来搞定
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高 数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。 高度集成的单芯片射频收发器解决方案 (例如，ADI 推出的 ADRV9008/ADRV9009 产品系列) 的面市促成了此项成就。在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类
射频前端
YXQ . 2019-06-25 1170
5G将至射频前端即将腾飞
5G终端商用芯片很有可能会在2019年大量推出，但是各大厂商究竟是仅仅支持sub-6GHz还是加入毫米波还取决于各自的研发进度。 在过去几年中，通信厂商和硬件制造商都在积极布局5G产品，例如针对毫米波、MIMO、载波聚合等一系列软硬件应用的开发。 当前最新的5G硬件都是在配合相关标准，例如3GPPR15。虽然5G第一阶段规范和更新还在进行中，但是可以通过软件更新的方式来满足要求。 目前已经推出的5
射频前端
fqj . 2019-06-04 1035
5G将至射频前端腾飞在即
在过去几年中，通信厂商和硬件制造商都在积极布局5G产品，例如针对毫米波、MIMO、载波聚合等一系列软硬件应用的开发。 当前最新的5G硬件都是在配合相关标准，例如3GPPR15。虽然5G第一阶段规范和更新还在进行中，但是可以通过软件更新的方式来满足要求。 目前已经推出的5G模组和收发机可以进行软件升级，并且可以提供吞吐量处理功能，在当前毫米波还没有正式使用的情况下，依然可以提升潜在带宽。 目前很多硬
射频前端
fqj . 2019-05-29 1055
5G 将至,射频前端腾飞在即
在过去几年中，通信厂商和硬件制造商都在积极布局5G产品，例如针对毫米波、MIMO、载波聚合等一系列软硬件应用的开发。 当前最新的5G硬件都是在配合相关标准，例如3GPPR15。虽然5G第一阶段规范和更新还在进行中，但是可以通过软件更新的方式来满足要求。 目前已经推出的5G模组和收发机可以进行软件升级，并且可以提供吞吐量处理功能，在当前毫米波还没有正式使用的情况下，依然可以提升潜在带宽。 目前很多硬
射频前端
YXQ . 2019-05-28 1140
下一个投资风口?预计四年内射频前端的市场规模将达350亿美元
从整个通信行业的部署来看，2019年将会是5G试商用的元年，包括中国在内的多个市场陆续开启5G商用工作，5G网络算是正式登上了历史舞台，与此同时，多家手机厂商开始发布5G手机，包括华为、三星、OPPO等。5G换机高峰期将出现在2020~2023年。 历史经验可知，每一轮无线通信技术的升级，都将带来射频前端市场规模的大扩张，资料显示，2010年和2014年，3G手机和4G手机快速普及的时候，射频前端
射频前端
YXQ . 2019-03-21 1235
RF SOI产能严重不足，衬底等原材料缺货是元凶？
5G 的日益临近正在推升业界对 300mm 和 200mm 射频晶圆的需求，晶圆短缺，供不应求。 为了应对智能手机对 RF SOI 工艺的巨大需求造成的供不应求，几家晶圆代工厂正在努力扩大 RF SOI 工艺的产能。 许多代工厂正在提高 200mm RF SOI 晶圆的产能，以满足急剧增长的需求。格罗方德、TowerJazz、台积电和联电也正在扩大和提高 RF SOI 的 300mm 晶圆产能，为
RF SOI
-- . 2018-05-21 1105
5G带动 RF前端模块与组件市场2022年将达227亿美元
5G带来新的天线滤波需求，手机射频前端（RF Front-end）组件市场规模可望因此大幅成长。根据研究机构Yole Développement预测，智能型手机使用的RF前端模块与组件市场，2016年产值为101亿美元，到了2022年，预计将会成长至227亿美元。如此快速的成长与5G使用新的天线、多载波聚合等技术密不可分，这些新技术将需要额外的滤波功能，并带动相关组件市场蓬勃发展。 5G通讯技术目
5G
新电子 . 2017-03-24 1100
6月26日快讯：最新射频前端\新iPhone\智慧城市
ST发布全新无线产品射频前端技术平台 意法半导体（ST）发布全新无线产品射频前端技术平台，优化的射频绝缘体上硅（SOI）制程大幅降低4G等无线高速通信多频射频芯片的尺寸。新制程H9SOI_FEM可制造集成全部射频前端功能的模块。 意法半导体混合信号制程产品部总经理 Flavio BenetTI表示：“H9SOI_FEM专用制程让客户能够研发最先进的尺寸只有目前前端解决方案的二分
电子快讯
本站整理 . 2013-06-26 1085
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