在深圳举行的“2019汇芯（中国）产业技术发展论坛”上，工信部通信科技委常务副主任、中国电信科技委主任韦乐平表示，5G时代中高频射频器件和射频前端的出货量将增加、售价将提升2-3倍、市场规模将扩大。
谈及5G时代的基础元器件机遇，韦乐平指出，通用元器件和软件系统方面，CPU、GPU、FPGA、高端DSP、高端ADC/DAC、高速光芯片和光模块、数据库、数据处理、高端服务器、操作系统、手机AI芯片等将迎来新机遇。
中高频射频器件和射频前端方面，韦乐平指出，5G比4G频率高至少1倍、频带宽5倍、频段29个、功率高5倍、速率高10倍、天线多几十倍；对终端影响大，包括PA、滤波器、天线、开关、调谐器等；好处是出货量增加、售价提升2-3倍、市场规模扩大。
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