彗晶新材料完成数亿元B轮融资，中金资本等投资
近日，散热新材料与解决方案的提供商彗晶新材料科技（杭州）有限公司（下称“彗晶新材料”）宣布完成B轮融资，融资金额达数亿元，投资方为中金资本、招银国际、普华资本。此轮融资所获资金主要用于企业并购及产品研发的投入，意味着彗晶新材料将进一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。 彗晶新材料董事长兼CEO陈昊介绍，业务将围绕芯片内制程和封装材料的生产研发、高导热金属材料及
彗晶新材料
芯闻路1号 . 2022-07-15 1709
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