近日，散热新材料与解决方案的提供商彗晶新材料科技（杭州）有限公司（下称“彗晶新材料”）宣布完成B轮融资，融资金额达数亿元，投资方为中金资本、招银国际、普华资本。此轮融资所获资金主要用于企业并购及产品研发的投入，意味着彗晶新材料将进一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。 

  彗晶新材料董事长兼CEO陈昊介绍，业务将围绕芯片内制程和封装材料的生产研发、高导热金属材料及热界面材料的生产研发、行业综合热管理解决方案等四大板块展开布局，并实现横向拓展。 

  据陈昊介绍，此次并购企业之一为惠州市田宇中南铝合金新材料科技有限公司（下称“中南新材”），提供新型金属材料解决方案，目前在新能源汽车/电池和服务计算领域有广泛应用，在新基建方面有较大的市场机会。 

  “在专注的领域增加广度，在产品中增加深度，同时以底层的材料实现贯通”是陈昊所总结「彗晶新材料」的发展特点。以彗晶新材料主要应用市场之一——日新月异的芯片半导体行业，其散热材料的完整研发流程，却需要长时间的试错和检验。为了“跑赢时间”，大多数国际企业会以并购的模式来弥补自身产品矩阵的不足，如京瓷、巴斯夫、杜邦等国际材料企业巨头，而国内材料行业鲜见并购行为。 

  对于彗晶新材料而言，走并购路径也基于企业及行业发展的底层逻辑——从行业角度来看，散热材料具有客户重叠、应用场景可自内而外延伸的特性；基于客户需求，通过资源协同实施收并购，引入高附加值材料，形成自身的体系壁垒；彗晶自身的业务部门以基础材料的材料科学研究为主，由院士领衔的材料基础科学团队将底层基础打通，使得不同产品的底层材料实现互动与高效利用。