【芯查查热点】2021高通主导全球基带芯片市场；天马微拟330亿元投建8.6代LCD产线；2021中国再成全球最大半导体设备市场
1.SA：2021 年高通主导全球基带芯片市场 2.天马微拟投资330亿元新建8.6代LCD产线 3.美印半导体协会签署谅解备忘录 4.SEMI：2021年中国再次成为全球最大半导体设备市场 5.鸿海宣布收购安科诺科技无线通讯事业 6.博通发布Wi-Fi 7解决方案 7.芯驰科技车规级E3系列MCU完成安全架构评估 8.中车时代升级碳化硅生产线 9.新思科技携手AMD提供高性能处理器 10.灵动微
高通
芯查查热点 . 2022-04-14 217 6021
- 1