1.SA：2021 年高通主导全球基带芯片市场

2.天马微拟投资330亿元新建8.6代LCD产线

3.美印半导体协会签署谅解备忘录

4.SEMI：2021年中国再次成为全球最大半导体设备市场

5.鸿海宣布收购安科诺科技无线通讯事业

6.博通发布Wi-Fi 7解决方案

7.芯驰科技车规级E3系列MCU完成安全架构评估

8.中车时代升级碳化硅生产线

9.新思科技携手AMD提供高性能处理器

10.灵动微发布全新MCU产品规划‍

1.SA：2021 年高通主导全球基带芯片市场‍

  4 月 13 日消息，Strategy Analytics手机元件技术（HCT）发布最新研究报告《2021 年 Q4 基带市场份额跟踪：高通和联发科共同抢占 95% 的 5G 市场份额》。

  报告指出，2021 年全球手机基带处理器市场收益同比增长了 19.5%，达到 314 亿美元。高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了 2021 年基带芯片市场收益份额的前五名。高通以 56% 的收益份额引领基带芯片市场，其次是联发科（28%）和三星 LSI （7%）。

（图片来源于Strategy Analytics）

2.天马微拟投资330亿元新建8.6代LCD产线‍

  4月13日消息，天马微发布公告，将投资330亿元建设一条8.6代a-Si和IGZO液晶面板线，以车载、IT显示屏（包括平板、笔电、显示器等）、工业品等显示应用为目标产品市场。

  公告显示，天马微拟通过全资子公司厦门天马微电子有限公司与合作方厦门国贸控股集团、厦门轨道建设发展集团、厦门金圆产业发展有限公司在厦门投资成立一家合资项目公司，建设一条月加工2250mm×2600mm 玻璃基板12万张的第8.6代新型显示面板生产线项目，总投资330亿元。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）

3.美印半导体协会签署谅解备忘录‍

  4月13日消息，印度电子和半导体协会 (IESA) 与美国半导体产业协会 (SIA)签署一份谅解备忘录 (MOU)，深化两国在半导体领域的潜在合作关系。

  IESA 主席表示，MOU 有助于强化印度的半导体生态系统，这是 SIA 首度到访印度，双方都很期待能善用彼此优势。IESA 的优势在于和地方政府和企业的关系，包含印度的新创和无晶圆厂公司，SIA 则具有全球影响力，能够帮助印度企业将产品和服务销往海外地区。

4.SEMI：2021年中国再次成为全球最大半导体设备市场‍

  4月13日消息，SEMI报告称，2021年全球半导体制造设备销售额从2020年的712亿美元飙升44%至1026亿美元的历史记录。报告显示，中国第二次成为最大的半导体设备市场，销售额增长58%至296亿美元，连续增长四年。

  SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:“2021 年制造设备支出增长 44%，突显出全球半导体行业积极推动增加产能。”

（图片来源于SEMI）

5.鸿海宣布收购安科诺科技无线通讯事业‍

  4月13日，安科诺科技与鸿海科技集团宣布完成收购安科诺科技无线通讯事业协议，鸿海收购之业务单位将与AchernarTek Inc. 合并，成为鸿海旗下间接持有100%之子公司，合并后成立全新品牌iCana，未来将支援鸿海与无线通讯市场客户在车辆应用领域及5G 基础设施所需。

  鸿海表示，收购后将持续投入无线通讯基础建设的高性能应用研发，强化5G Sub-6与毫米波的产品开发，在互联网车和电动车市场中扩大业务规模。

（图片截图于鸿海官网）

6.博通发布Wi-Fi 7解决方案‍

  4月13日消息，虽然 WiFi 7规范要到 2024 年才能获得批准，但现在已有厂商开始为它做准备了。

  博通（Broadcom） 发布了首款 WiFi 7 SoC，型号为 BCM4916，采用四核 ARMv8 处理器，可提供高达 24 DMIPS 的性能，具有 1 MB L2 缓存和 64 kB L1 缓存。其他规格信息暂时不详。

(图片来源于博通)
 

7.芯驰科技车规级E3系列MCU完成安全架构评估‍

  4月13日消息，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（以下简称“TÜV莱茵”）对芯驰科技车规级E3系列MCU产品进行安全概念阶段的评估，确认其安全架构满足ISO 26262 ASIL D的要求。

  TÜV莱茵应芯驰科技的要求，对其车规级芯片E3系列MCU进行完整的功能安全评估。在安全概念评估阶段，TÜV莱茵审查了项目功能安全管理及支持过程相关文件，功能安全假设、安全架构设计、功能安全需求规格、安全分析、相关失效分析、第三方IP评估、工具链评估等关键工作产物。根据审查结果，E3系列MCU产品的安全架构设计满足ISO 26262 ASIL D的要求。

（图片来源于芯驰科技）

8.中车时代升级碳化硅生产线‍

  4月13日消息，株洲中车时代电气发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告。

  公告显示，公司控股子公司株洲中车时代半导体拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）

9.新思科技携手AMD提供高性能处理器‍

  4月13日消息，新思科技携手AMD，为双方的共同客户提供了基于AMD 3D V-Cache™技术的第三代AMD EPYC™高性能处理器AMD EPYC 7003，推动企业级和HPC技术的创新。

  据了解，AMD EPYC 7003处理器基于AMD 3D Chiplet架构，采用AMD 3D V-Cache技术，7nm工艺制程，以及铜混合键合“无凸点”晶圆工艺。

（图片来源于新思科技官网）

10. 灵动微发布全新MCU产品规划

  4月13日消息，灵动微电子发布全新的MM32F5系列MCU产品规划，并率先推出MM32F52系列中的两款产品，即MM32F5270和MM32F5280，其中MM32F5270最高可提供256KB的Flash容量，MM32F5280的Flash最大容量为2MB。此款产品在架构和外设设计上做了多处创新以适应高端应用市场。

  据灵动微产品经理李珂透露，MM32F5270正处于送样阶段，目前已交意向客户进行评估开发，公司也会很快开放大批量样片供应，并预计将于今年下半年开始量产。

（图片来源于灵动微电子官网）