寒武纪推出第二代云端AI芯片
2019年6月20日，寒武纪宣布推出第二代云端 AI 芯片思元 270（MLU270）及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的 AI 加速解决方案。 据悉，思元 270 芯片采用 TSMC 16nm 工艺制造，其板卡产品可以通过 PCIe 接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元 270 板卡产品面向人工智能推断任务，在 ResNet50 上推理性能超过 10000fps
芯片
雷锋网 . 2019-06-21 1540
寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”
寒武纪近日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270（MLU270）及板卡产品。 寒武纪曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”（Machine Learning Unit），此次推出中文品牌“思元”是对 MLU 品牌的有机补充，其含义为“思考的基本单元”。 最新发布的思元 270 芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，处理非稀疏深度学习模
芯片
yxw . 2019-06-21 1635
寒武纪下一代产品“思元270”提前曝光,惊人性能!
近日，有网友在知乎平台提出问题：如何看待寒武纪新一代人工智能芯片规格？在网友问答中，疑似寒武纪下一代产品“思元270”提前被曝光。 网友爆料称，“听在某互联网大厂工作的朋友说他们已经看到实物”，并给出了相应的配图。 此外，有匿名网友给出了疑似思元270芯片的参数信息。 综合以上信息来看，思元270已于今年年初研制成功，峰值方面，这颗芯片提供 int4 256Tops, int8 128Tops 的
NVIDIA
YXQ . 2019-05-09 1200
寒武纪新一代产品疑似遭到曝光 具有显著的性能和性价比优势
作为中国最早发布神经网络处理器的 AI 芯片创业公司之一，寒武纪于 2018 年 8 月发布了其首款云端AI 芯片处理器 MLU 100，最近，寒武纪新一代产品疑似遭到曝光。 相关的信息出现在知乎的”如何看待寒武纪新一代人工智能芯片（疑似思元/ MLU270）规格？”这则问题中。 据泄露的 PPT 照片显示，寒武纪的新一代云端 AI 芯片思元/ MLU270 已于今年年初研制成功，基于台积电 16
中国芯
YXQ . 2019-05-08 755
寒武纪新一代人工智能芯片曝光 疑似对标NVIDIATeslaT4
近日，知乎上出现一则问题“如何看待寒武纪新一代人工智能芯片（疑似思元/MLU270）规格？”引发热议，提问者还以匿名的方式曝出两张产品图，并表示已经有人看到实物。 寒武纪被成为智能芯片领域的独角兽，思元270（MLU270）是寒武纪第二代智能芯片板卡产品，搭载寒武纪公司于2019年初研发成功的思元270（MLU270）芯片。 MLU270芯片是基于台积电16nm工艺打造，架构代号从上一代的MLUv
NVIDIA
工程师吴畏 . 2019-05-08 1190
寒武纪1H赋能华为麒麟980 AI计算性能大幅攀升
继寒武纪1A智能终端处理器助力麒麟970成为全球首款人工智能手机芯片后，寒武纪1H双核处理器继续为麒麟980带来更强大、更卓越、更稳定的移动端AI计算力。2018年10月26日，华为正式向国内用户推出搭载麒麟980的华为Mate 20系列手机，将移动终端智慧高度再次刷新，寒武纪1H智能处理器也随之走向千万消费者。寒武纪1H是寒武纪第二代高性能、低功耗的智能终端处理器IP产品，可广泛应用于计算机视觉
华为
未知 . 2018-11-05 1535
华为自研AI对寒武纪有怎样的影响？
AI是目前最火热的技术领域，而AI芯片是承载AI运算的关键，不说NVIDIA、英特尔及AMD公司，微软、Facebook、谷歌、亚马逊等公司也在研发AI芯片。在这个领域，华为在麒麟970上首次集成了用于AI运算的NPU单元，使用的是寒武纪的IP授权。 不过，上周华为的全联接2018大会在AI界刷屏，也让华为供应商——芯片设计公司寒武纪引来了不少议论。 这次大会上，华为首次对外系统阐述其AI战略，推
华为
未知 . 2018-10-18 1720
寒武纪与华为还会继续在AI终端上合作,芯片专家指出“华为AI芯片目前并不是最牛的”
近日，华为2018连接大会成为产业热议的焦点，华为发布两款AI芯片，这标志着华为正式涉足AI。 一时间，业界出现多种疑问和猜想：1）华为此前与寒武纪有合作，现在华为有自己的AI芯片，两家的合作会不会终结，从“相爱”变成“相杀”？2）敢对标英伟达，华为这两款芯片真的那么牛？3）现在国内AI芯片都有哪些产业力量在布局？他们会进行直接对抗吗？以后国内AI会不会演变成“七雄争霸”的局面？ 寒武纪与华为还会
华为
未知 . 2018-10-17 1325
寒武纪融资之路 国内AI融资风起云涌
中科院背景的AI芯片领域“独角兽”寒武纪宣布，已完成数亿美元的B轮融资，B轮投后整体估值达25亿美元，领跑全球智能芯片创业公司。寒武纪此轮融资中，原股东阿里巴巴继续跟投，并出现TCL等“大咖”新股东。 除了寒武纪，值得关注的是，近期，国内人工智能领域又迎来一轮投资热潮，商汤科技、深醒科技、依图科技等AI公司近期也完成了新一轮融资，融资金额介于数亿元人民币至数亿美元之间。 寒武纪的融资之路 阿里TC
人工智能
未知 . 2018-06-21 1060
芯闻动态：中兴仍与美政府协商托管协议 寒武纪宣布完成B轮融资
1.中兴仍与美政府协商托管协议 传10亿美元罚款已交 6月20日消息，据路透社报道，美国一名官员周二对路透社表示，中兴通讯和美国政府仍在为制定一项托管协议而努力。在解除对中兴的贸易禁令之前，该协议必须制定完成，并将4亿美元的托管资金存入指定的银行账户。 2.寒武纪宣布完成B轮融资 整体估值达25亿美元 今天，芯片领域公司寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创
中兴
未知 . 2018-06-21 750
海思、比特大陆、寒武纪将采用台积电7nm_解密Arm中国
1、海思、比特大陆、寒武纪都将采用台积电 7nm 制程 包括比特大陆、海思及寒武纪等都将在下半年导入台积电的 7nm 制程。三家公司已经成为中国新生代 IC 设计公司的代名词。专攻 AI 运算芯片的寒武纪上周发布 2 款 AI 芯片；海思在去年共同推出采用台积电 10nm 制程的 Kirin 970 手机芯片，已应用在华为的 Mate 10、Honor V10、P20 等多款智能手机当中；至于专攻
半导体
网络整理 . 2018-05-17 1010
寒武纪为其新一代人工智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS产品
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布，智能处理器领域的全球领导厂商寒武纪已经为其云端智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS®原型验证解决方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可扩展性，支持寒武纪及其客户更快完成软件开发和系统验证任务。 寒武纪CEO陈天石
芯片
网络整理 . 2018-05-16 1125
麒麟980将整合寒武纪科技的最新AI技术：“寒武纪1M”
集微网消息，麒麟980将升级为最新7nm工艺，仍然交给台积电代工。虽然此前有消息称，三星、GlobalFoundries乃至是Intel都想争取麒麟处理器的订单，但最终还是花落台积电。 华为海思的自然就是下一代麒麟980。华为和台积电关系密切，比如16nm工艺的麒麟960、10nm工艺的麒麟970，都是双方合作的成果。 此外，麒麟980将整合寒武纪科技的最新AI技术，基本断定就是寒武纪刚刚发布的第
人工智能
网络整理 . 2018-05-16 1250
1M芯片采台积电7纳米，麒麟980将采用
AI芯片独角兽企业寒武纪3日发布新一代云端与终端AI芯片，寒武纪创始人暨CEO陈天石表示，终端AI芯片1M将采用台积电7nm工艺，在此最先进的工艺制程下，他非常有信心的说 “天下再也没有难做的终端智能芯片”。 1M芯片采台积电7纳米麒麟新款将采用 陈天石在发布会上首先揭露新一代寒武纪AI终端芯片，他表示，新一代1M芯片已经集成入至少四款华为四款智能手机内，未来第二代1H未来也会搭载入智能终端，但他
台积电
未知 . 2018-05-09 1210
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