2019年6月20日，寒武纪宣布推出第二代云端 AI 芯片思元 270（MLU270）及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的 AI 加速解决方案。
据悉，思元 270 芯片采用 TSMC 16nm 工艺制造，其板卡产品可以通过 PCIe 接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元 270 板卡产品面向人工智能推断任务，在 ResNet50 上推理性能超过 10000fps。MLU270-S4 型板卡（半高半长）面向数据中心部署，集成 16GB DDR4 内存，支持 ECC；MLU270-F4 型板卡（全高全长）采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成 16GB DDR4 内存，支持 ECC。面向人工智能训练任务的思元 270 训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。
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