MOS管从传统封装到先进封装的演进
随着电子设备小型化及摩尔定律趋缓，MOS管封装技术从传统TO封装向QFN和BGA演进。驱动因素包括高频/高集成需求、纳米材料及3D工艺突破。合科泰推出多系列产品，其中先进封装MOS覆盖消费电子、汽车等高功率场景，满足高效散热及高可靠性要求。
MOS管
厂商投稿 . 2025-04-07 1 3230
三星宣布使用长江存储先进封装技术，SK海力士有望跟进
韩媒报道，三星已确认从V10（第10代）开始，将使用中国NAND制造商YMTC的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。 YMTC是最早将混合键合应用于3D NAND的企业，因此在相关技术上拥有强大的专利积累。三星电子选择通过与YMTC达成许可协议，而不是冒险规避专利，来化解未来可能出现的风险。 根据ZDNet Korea的报道，三星电子最近与YMTC签署了3D NAND混合
存储
芯查查资讯 . 2025-02-25 1280
第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
第 4 代 MOSFET 主要面向高功率汽车、工业和可再生能源系统，为碳化硅技术带来了新的范式。此类器件为产品开发的长期路线图提供了灵活的基础，包括应用优化的裸芯片、模块和分立式产品等。
碳化硅
Wolfspeed . 2025-02-19 1 995
后端半导体设备：先进封装将推动2025年市场增长
随着大量投资流向 AI 领域，半导体后端设备市场在 2025 年有望迎来增长，弥补传统领域复苏缓慢的影响。
先进封装
Yole Group . 2024-11-14 1285
AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%
在AI持续推动、各项应用零部件库存落底的支撑下，晶圆代工产业2025年营收年成长将重返20%水平， 但厂商仍须面对诸多挑战，包括全球经济影响终端消费需求，高成本是否影响AI布局力道等。
晶圆代工
TrendForce集邦 . 2024-09-20 6 10 4580
日月光二度调高今年资本支出 明年先进封装营收会再倍增
日月光投控搭上AI热潮带来先进封装强劲需求，营运长吴田玉昨（25）日表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标，为满足订单需求，二度调高今年资本支出，看好本季业绩续扬，明年先进封装营收会再倍增。
CoWoS
芯查查资讯 . 2024-07-26 1 3490
总投资100亿元，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目将投产
项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务
晶圆
芯查查资讯 . 2024-07-26 1 18 4555
消息称NVIDIA计划将GB200提早导入面板级扇出型封装
5月22日讯 据海外媒体今日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，NVIDIA正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。 报道称，机构最新报告也证实相关消息，并点出NVIDIAGB200供应链已启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至
NVIDIA
芯查查资讯 . 2024-05-22 1 4 2610
传台积电先进封装明年月产能拟拉升120%
11 月 13 日消息，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除NVIDIA已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约 20%， 达 3.5 万片。 业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明 AI 应用已经遍地开
快讯
芯闻路1号 . 2023-11-13 1 3349
三星正与NVIDIA开展GPU HBM3验证及先进封装服务
据businesskorea报道，三星电子计划向美国半导体公司NVIDIA提供图形处理单元（GPU）、高带宽内存（HBM）的重要组件以及先进的封装服务。 三星电子目前正在与NVIDIA合作开展GPU HBM3的技术验证任务以及先进封装服务。一旦技术验证程序完成，三星将向NVIDIA提供HBM3，并预计负责将单个GPU芯片和HBM3处理成高性能GPU H100芯片的先进封装。 此前，NV
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-02 3770
美光计划在中国台湾投资先进封装后段制程
据台媒工商时报报道，台积电公布先进封装新建厂消息后，美光也宣布将在中国台湾投资HBM3 Gen2先进封装研发及制造。消息人士指出，美光已开始规划在台中投入先进封装后段制程，地点可能是原本A3厂二期（P2）改建，或是台中厂周边。 此前在今年2月份，美光宣布“阶段性暂停”台中A3厂第二期（P2）扩充产能计划。 中国台湾经济部门官员也证实，美光最新后段封测技术投资将会在台中，“行政院”也正在
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-28 4 2 2700
外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能
人工智能（AI）带动服务器、高端芯片及先进封装需求，观察全球先进封装竞争态势，亚系外资法人在报告中指出，台积电、英特尔、三星、日月光投控、安靠和长电科技这6家厂商占全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外，索尼、力成、德州仪器（TI）、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。 今年6月，市调机构TrendForce研究指出，微软、Google、亚马逊或中国企业百度等CSP（云端服务供应商）
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-25 3 2175
确保半导体先进封装可靠度，掌握材料晶体结构成关键
摘要：5月16日消息，随著先进制程的发展，芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限，摩尔定律正步入尾声，而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整合”封装技术，已成为超越摩尔定律的重要技术之一。 5月16日消息，随著先进制程的发展，芯片尺寸已经接近 1nm的物理极限，摩尔定律正步入尾声，而先进封装技术已成为下一个关键发展方向。尤其是具备高度芯片整合能力的“异质整
芯片
芯智讯 . 2023-05-16 2254
先进封装市场2027年有望达到650亿美元规模，复合增速达9.6%
研究机构Yole日前更新了其对先进封装市场预测，该机构预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%。 新版报告显示，随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。 图片来源：YOLE 这三家企业和传统OSAT三强（日月光、安靠、长电科技）合计处理了超过80%的先进封装晶圆，如
先进封装
芯闻路1号 . 2022-09-12 1 2938
盛美上海拟投资建设高端半导体设备拓展研发项目
《科创板日报》7日消息，盛美上海公告，新项目名称：高端半导体设备拓展研发项目。投资金额及资金来源：该项目计划总投资7.48亿元，其中，场地投资4.68亿元，研发设备购置及安装费2070.30万元，研发费用2.6亿元。该项目投资资金中，公司使用自有资金投入1685.91万元，剩余7.3亿元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。 公司资料显示，盛美上海成立于2005年，是一家具备世界领先技
盛美上海
鹿鸣新金融 . 2022-08-09 1890
半导体投资扩产高景气，上海盛美半年净利暴增427％
坐落于上海张江的盛美上海（688082.SH)发布2022年半年业绩，公司业绩增长亮眼。上半年上海疫情对半导体产业的供应链造成了很大的影响，尤其是汽车、手机等消费类的产品的供应和需求受到了极大的冲击，公司业绩为何能大幅增长？ 营收、净利润增长亮眼 公告显示，2022年1-6月，盛美上海营业收入为10.96亿元，同比增长75.21%。报告期内，公司半导体清洗设备、前道半导体电镀设备
中国半导体
港股解码 . 2022-08-09 1745
台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产
台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoICTM)为基础的中央处理器，采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on-Wafer,CoW)技术将SRAM堆叠为3级缓存；二是使用Wafer-on-Wafer(WoW)技术堆叠在深沟槽电容器芯片顶部的突破性智能处理单元。 台积电表示，由于CoW和W
台积电
芯闻路1号 . 2022-06-20 2127
面向3D封装市场，日月光推出VIPack先进封装平台解决方案
摘要：6月2日消息，半导体封测龙头日月光宣布，推出垂直互连整合封装解决方案——VIPack 先进封装平台。VIPack 是日月光扩展设计规则，并实现超高密度和高性能设计的下一世代3D 异质整合架构，此平台利用先进的重布线层(RDL) 制程、嵌入式整合以及2.5D/3D 封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用，目前该平台已经正式推向市场。 6月2日消息，半导体封测
日月光
芯智讯 . 2022-06-02 1544
立讯精密加码半导体先进封装和新能源汽车等业务
2月22日消息，立讯精密发布公告表示，公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。 本次募投项目主要涵盖了封装测试、显示模组、智能移动终端（包括智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车等）零组件与系统组装等领域，相关下游行业主要包括消费电子与汽
先进封装
芯闻路1号 . 2022-02-22 25 2882
上海微电子推出中国首台2.5D/3D先进封装光刻机
2 月 7 日，上海微电子装备有限公司（SMEE，Shanghai Micro Electronics Equipment Group）推出中国第一台 2.5D/3D 先进封装光刻机，并且正式交付客户。 图 | 上海微电子将中国首台 2.5D/3D 先进封装光刻机交付给客户（来源：上海微电子） 根据上海微电子公司的介绍，本次发布运行的产品是更新一代的先进封装光刻机，将可以满足高端
上海微电子公司
DeepTech深科技 . 2022-02-08 2400
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