后摩尔时代看先进封装技术如何突破摩尔定律的限制？
摩尔定律，戈登·摩尔根据自己的经验在半导体领域做的一个预言：“在最小成本的前提下，集成电路所含有的元件数量大约每年便能增加一倍。 近年来该定律似乎已经逐渐失效了，疯狂的制程提升似乎已经降温下来，半导体产业链上下游厂商已经找到了另外一条发展之路，那就是先进封装。 要想在拇指大小的芯片上放入更多的晶体管，提高密度，这件事情变得越来越困难。一方面是成本问题，目前全球有能力建造
摩尔定律
互联网 . 2021-12-09 1 2667
苹果已经采用台积电3D Fabric 先进封装技术，节能效果令人吃惊
摘要：此前国外媒体《Patently Apple》曾经发表一篇标题为《台积电的3D Fabric 技术将是苹果在不久后利用来进行晶片设计的下一个大趋势》 的报导，近日，台湾的最新新闻报导也证实了正样的消息，表示苹果已经开始使用台积电的3D Fabric 先进封装技术。 此前国外媒体《Patently Apple》曾经发表一篇标题为《台积电的3D Fabric技术将是苹果在不久后利用来进行晶
台积电
芯智讯 . 2021-12-02 3061
上海微电子发布新一代先进封装光刻机，首台产品将于年内交付
摘要：9月19日，上海微电子装备集团（以下简称“上海微电子”）官方发布消息称，上海微电子于9月18日举行新产品发布会，宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。 9月19日，上海微电子装备集团（以下简称“上海微电子”）官方发布消息称，上海微电子于9月18日举行新产品发布会，宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。 据介绍，此次推出的新一代先进封装光刻机
上海微电子
芯智讯 . 2021-09-19 1869
一周完成芯片封装交付！重庆这家先进封装创新中心投产
芯片，一直被称为“现代工业的粮食”，它不仅仅是电子产业的基石，更是一个具有国家级战略意义的重大产业。 6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆渝北区仙桃数据谷举行，该中心将聚焦“快封设计、量产封装、SiP封装芯片设计”等领域，为芯片企业的封装需求提供高性价比的解决方案，一周内就能完成芯片工程批封装交付。 造芯片好比建造大楼，需要设计公司设计图纸，建筑公司按照图纸建房子，装修公司精装后
芯片
上游新闻 . 2021-06-30 1151
三星宣布基于其I-Cube4先进封装技术的芯片即将上市
摘要：5月6月，三星对外宣布，基于其下一代2.5D 封装技术Interposer-Cube4 （I-Cube4） 的芯片即将上市。 随着晶体管微缩越来越接近物理极限，摩尔定律的推进也越来越困难，且所需要的成本也越来越高。在此背景之下，先进封装成为了业界普遍看好的能够继续维持摩尔定律的经济效益的一种方式。目前，包括英特尔、台积电、三星都在积极的布局先进封装技术。 5月6月，三星对外宣布，基于其下一代
三星
芯智讯 . 2021-05-06 2060
先进半导体封装成为集成电路关键一环，国内整体水平偏低
与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同，先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。封测领域的中高端产品占比代表着一个国家或地区封测业发展水平，推动企业向中高端发展成为做强中国封装产业的必然路径。 部分企业先进封装占比达五成 随着摩尔定律向尖端演进，越来越需要将整个集成电路作为一个整体来看待。IC 的性能提高不再仅仅从制造环节就可以获得，需要从设计到封装一体进行系统级的优化才
半导体封装
-- . 2017-07-04 1235
- 1
- 2