2月22日消息，立讯精密发布公告表示，公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。
本次募投项目主要涵盖了封装测试、显示模组、智能移动终端（包括智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车等）零组件与系统组装等领域，相关下游行业主要包括消费电子与汽车电子。
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