【芯查查热点】14纳米FinFET工艺，三星公开新一代MRAM存储器件研究成果；逆流而行，日本Kioxia开设新型芯片内存工厂
1.SK Hynix正考虑在中国的未来发展 2.由于芯片/智能手机需求下降，三星Q3净利润下降23% 3.逆流而行，日本Kioxia开设新型芯片内存工厂 4.三星预测：芯片需求或在2023年底复苏 5.台积电成立OIP 3D Fabric联盟 Arm、美光等19个合作伙伴加入 6.美国大型半导体企业美光株式会社开始活用高性能存储技术 7.14纳米FinFET工艺，三星公开新一代MRAM存储器件研究
海力士
芯查查热点 . 2022-10-28 1 54 5349
美光与英特尔在3D存储芯片市场上合作到头
近日，Intel在官网宣布，和美光的闪存合作即将发生关键性变化。具体来说，双方会在2018年继续第三代3D NAND（预计是96层）的研发、生产合作，一直持续到2019年初。在此之后，则分道扬镳。目前，两者正就第二代64层3D 闪存进行增产工作。 Intel强调，双方都认为，独立之后，将能抽出更多精力优化自身产品、服务客户，且不会对路线图和技术节点造成影响。至于两者最重要的3D XPoint傲腾闪
英特尔
未知 . 2018-03-05 1285
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