1.SK Hynix正考虑在中国的未来发展

2.由于芯片/智能手机需求下降，三星Q3净利润下降23%

3.逆流而行，日本Kioxia开设新型芯片内存工厂

4.三星预测：芯片需求或在2023年底复苏

5.台积电成立OIP 3D Fabric联盟 Arm、美光等19个合作伙伴加入

6.美国大型半导体企业美光株式会社开始活用高性能存储技术

7.14纳米FinFET工艺，三星公开新一代MRAM存储器件研究成果

8.中微半导体：营运不受美籍员工禁令影响

9. 丽水中欣晶圆项目将竣工，8英寸年产240万片

10. 华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目筹备试生产

1. SK Hynix正考虑在中国的未来发展

  10月27日消息，SK海力士首席营销官Kevin Noh在其第三季度财报电话会议上表示：“作为一项应急计划，我们正在考虑出售晶圆厂、设备或将设备转移到韩国，我们希望继续在不面对这种两难的情况下运营。”

图片来源：网络

  对此，SK海力士就本公司中国工厂的运营作出如下澄清： 

  我司于10月26日上午(韩国时间)举行的第三季度业绩发表会上，针对由于地缘政治问题及多种因素导致中国工厂运营受困的各种假想情境，作出了可能会考虑应急方案(Contingency Plan)的原则性回复。

  其中，“中国工厂的设备转移”等相关发言是针对可能性极低的极端情况作出的现场回复，本公司澄清并未研究过与此相关的具体计划。

  针对美国对芯片设备出口的管制，本公司已从美国商务部获得一年授权，中国工厂处于正常运营中，我们也期待未来中国工厂能够继续正常运营。

2.由于芯片/智能手机需求下降，三星Q3净利润下降23%

  10月27日消息，三星电子表示，由于全球通胀和经济放缓，对半导体、智能手机和家用电器的需求下降，三星电子公司宣布任命 Lee Jae 一 yong 为全球科技公司董事长，其第三季度的净利润下降。

图片来源：三星

  公告显示：第三季度营业利润为10.852万亿韩元（约合人民币550亿元），同比锐减31.39%；归母净利润为9.14万亿韩元，同比-24%，预估9.43万亿韩元；；销售额为76.78万亿韩元，同比增加3.79%。

  三星表示，三季度存储芯片DRAM、NAND的平均销售价格下滑了约20%。分析认为，第三季业绩欠佳主要受到了存储芯片市场低迷、新冠疫情引发的商机不再导致电子产品需求萎缩的影响。

  三星在一份声明中表示，董事会引用了当前不确定的全球商业环境，以及在批准该建议时迫切需要加强问责制和业务稳定性。

3.逆流而行，日本Kioxia开设新型芯片内存工厂

  10 月 27 日消息，日本芯片制造商Kioxia Holdings 在今日开设了一个新的 1 万亿日元（ 67 . 99 亿美元）的闪存工厂，全球通胀导致对内存芯片的需求下降所蒙上阴影。

  三重县 Yokkaichi 工厂的第七个制造设施，即 Fab7 ，于 4 月完成了第一阶段建设，一旦设备投入使用，将于今年秋季晚些时间开始全面运营。

4.三星预测：芯片需求或在2023年底复苏

  10 月 27 日消息，三星电子有限公司周四报告第三季度利润下降了 31 % ，并表示地缘政治不确定性可能会抑制需求，到 2023 年初，因为全球经济衰退削弱了对电子设备的胃口。

  这家全球顶级内存芯片和智能手机制造商表示，尽管全球经济存在逆风，中心和计算机需要更多内存，其对半导体的需求可能会在明年下半年恢复。

  三星内存业务执行副总裁韩金曼说，正在考虑人为减产，市场需求现已收缩，但以后需要为中长期需求复苏做好准备。相比，它预计其 2023 年内存芯片投资计划不会有任何变化。

5.台积电成立OIP 3D Fabric联盟 Arm、美光等19个合作伙伴加入

  10月27日消息，台积电宣布，成立开放创新平台3D Fabric联盟，推动3D半导体发展，目前已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、三星及SK海力士。

图片来源：台积电官网 

     这一联盟是台积电第六个开放创新平台(OIP)联盟。台积电表示，3D Fabric联盟将协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作，并且采用台积电由完整的3D硅堆迭与先进封装技术系列构成的3D Fabric技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。

6.美国大型半导体企业美光株式会社开始活用高性能存储技术

  10月27日消息，运营全日本超级配方锦标赛的日本赛事宣传（JRP）宣布，为了推进该锦标赛的数字转换，美国大型半导体企业美光株式会社开始活用高性能存储技术。

图片来源：网络

  以美国爱达荷州为根据地的美光公司以“Crucial”的品牌经营SSD和内存等半导体产品。其中，在车载内存领域拥有世界市场占有率第一。

  此次合作将加速JRP通过“SUPER FORMULA NEXT50（Go）”项目，以2023年引进为目标的新数字平台“SFgo”的开发。除了更新粉丝的比赛视听体验之外，还将在影像的记录、保管、解析、制作等比赛、营销两方面进行活用。

7.14纳米FinFET工艺，三星公开新一代MRAM存储器件研究成果

  10月27日消息，据报道，三星电子即将在国际电子器件会议（IEDM）上报告其在新一代非易失性存储器件领域最新研究进展。

  会议接收的资料显示，三星研究人员在14nm FinFET逻辑工艺平台上实现了磁性隧道结堆叠的磁阻式随机存取存储器(MRAM)制造。

  这一样品数据写入仅消耗每比特25pJ，读取时有功功率要求为14mW，以每秒54Mbyte的数据速率写入的有功功率要求为27mW，与该公司上一代28nm节点的MRAM相比，读取时间加快了2.6倍。

  该研究的目标之一是证明嵌入式MRAM作为高速缓存存储器适用于依赖大型数据集和分析的应用程序，例如边缘AI。

8.中微半导体：营运不受美籍员工禁令影响

  10月27日消息，美国工业和安全局近期限制美国公民任职于国内大陆半导体公司。芯片设备制造商中微半导体表示不受此禁令影响，业务营运一切正常。

  根据报导，由美国科学家尹志尧于2004年创办的中微半导体是首家董事会中有美国公民的国内半导体公司。中微在其微信公众号上发布声明指出，目前公司的研发、生产、营运、行销和销售都很正常，继续维持高速、稳定、健康和安全的发展。

  根据企业披露的信息，数十名美国高层和科学家在国内上市芯片公司工作，包括晶晨半导体、思瑞浦、嘉兴斯达半导体、ACM Research和品芯科技。市场正等着看这些美国高层是否必须获得美国政府许可才能继续履行职责。

9.丽水中欣晶圆项目将竣工，8英寸年产240万片

  10月27日消息，据丽水经济技术开发区消息，丽水中欣晶圆董事长贺贤汉表示，丽水中欣晶圆外延项目预计于10月28日基本竣工，下个月把设备运入现场。

  此前消息显示，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元，是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目，将在丽水经济技术开发区首期建设年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片。

  丽水中欣晶圆外延项目未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，全部达产后年产值50亿元左右，有望成为国内首屈一指的硅外延片生产基地，打破国外对我国半导体硅晶圆市场垄断局面。

  据了解，中欣晶圆在中国共有三个半导体硅片生产基地，分别是位于上海的上海中欣晶圆、杭州的杭州中欣晶圆以及银川的宁夏中欣晶圆。银川基地未来主要进行拉晶，拉制出来的单晶棒运至杭州和上海进行切片等加工操作；而上海产线的8英寸硅片加工产能为10万片/月；杭州产线的8英寸硅片加工产能为35万片/月、12英寸硅片加工产能为4万片/月。未来，该公司8英寸硅片产能将达到45万片/月，12英寸硅片将达到20万片/月。

10.华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目筹备试生产

  10月27日消息，据报道，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目，厂房及生产线已初步搭建完成，正在筹备试生产，该项目完成投资7.9亿元，超年度投资计划2.6倍。

图片来源：芯查查企业SaaS系统供应链波动监控截图  

     2021年6月，华润微发布公告称，华润微全资子公司华润微电子控股有限公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子（重庆）有限公司投资协议》，发起设立润西微电子（重庆）有限公司（暂定名），注册资本拟为50亿元，由项目公司投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75.5亿元人民币。

  华润微电子2021年年报显示，项目建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。