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  • 从1.0到3.0，Hi-Fi颠覆了智能手机行业！

    　　随着vivo Xplay 5 旗舰版的开卖，Hi-Fi 3.0 架构对便携Hi-Fi 播放器发起了巨大的挑战，芯片的升级和双声道独立解码放大的概念，让手机Hi-Fi 在架构上再次走在了Hi-Fi 播放器的前面，而双方谁更强的讨论，也充斥各类发烧友平台。从MP3 、卡片相机、视频播放器等基础行业，到电脑、游戏平台、Hi-Fi 等专业领域，在过去的十年中，我们看到太多类似的案例，而在Hi-Fi 上

    半导体芯片

    网站整理 . 2016-06-21 1035

  • 海思麒麟出货量突破8000万颗PK高通骁龙处理器

    　　在日前举行的华为荣耀新品发布会上，华为Fellow艾伟宣布，海思麒麟系列芯片累计出货量已经突破8000万颗。这是一个了不起的成就，但是，海思麒麟芯片出货量要突破亿级，还需要进一步做大做强，特别是要敢于挑战业界龙头高通骁龙芯片。 　　众所周知，芯片是助推手机产业不断向前发展的“核芯”动力之一。尤其随着市场竞争的不断加剧，对于手机厂商而言，如果没有自研的芯片，就需要采用第三方芯片，这样很可能导致手

    海思麒麟

    网站整理 . 2016-06-21 1150

  • 台湾IC设计，三年后是什么样？

    　　台湾半导体产业协会（TSIA）委员潘健成指出，针对开不开放陆资来台投资IC设计业，此乃关乎台湾半导体业的重大公共议题，TSIA已拿出建议方案可受公评，希望那些一再透过媒体、社群网站放话的反对学者也可以用理性来讨论该议题，让社会大众能清楚了解产业概况。 　　因此，潘健成建议，反对学者们应该拿出看家本事，以“不开放陆资来台，三年后台湾IC设计产业状况”为题，发表有实质建设性的论文，让行政机关及普罗

    群联电子

    工商时报 . 2016-06-20 850

  • 半导体设备商疯并购 或成三强鼎立局面

    　　台股股后汉微科今 16 日宣布与全球半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）合併投下震撼弹，半导体设备市场大者恒大早已底定，而前三大厂商疯并购扩张自身版图的趋势也愈发明显。 　　据调研机构 Gartner 数据，全球前五大半导体设备厂已囊括市场近六成市佔，大厂间各擅胜场，且争斗明显打得火热，不只艾司摩尔，近三年来另外两大半导体设备厂应材、科林都相继大手笔发动并购。 　　据 Gartner、投资研究网

    智能硬件

    网站整理 . 2016-06-17 905

  • 挖掘！收购LED MOCVD设备巨头AIXTRON缘由

    　　2015年以来，全球半导体行业并购案例频发，并购交易规模超过1200亿美元，其中不乏涉及金额在百亿美元以上的并购案，但是主要集中在产业链主要环节，配套环节的设备和材料涉及较少。 　　今年5月底，中国资本试图高额收购LED MOCVD设备领域两大巨头之一、德国半导体沉积设备企业爱思强（AIXTRON），引起行业的重点关注。 　　爱思强为何寻求出售？ 　　一是全球LED照明市场规模增速放缓，对LE

    半导体芯片

    赛迪智库集成电路研究所 . 2016-06-08 685

  • 东微半导体充电桩芯片成功量产，打破垄断格局

    　　一块手机SIM卡大小的芯片，却能承载超过700伏的电压，导通电阻仅有30欧，实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”MOSFET（金属氧化物半导体型场效应管）。近日，记者从苏州东微半导体公司了解到，新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片已成功量产，打破国外厂商垄断。 　　直流充电桩一般由通信模块、开关电源模块及控制模块等构成。其中，MOSFET是开关电源模块中最核心的部分，是实现

    东微半导体

    网站整理 . 2016-04-20 570

  • 存储器上升为国家战略后落地武汉新芯

    　　总投资达240亿美元（约1600亿元人民币）的存储器基地项目正式启动，其中，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北省集 成电路产业投资基金股份有限公司、国开发展基金有限公司、湖北省科技投资集团有限公司共同出资作为股东，在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上组建一家 存储器公司作为存储器基地项目实施主体公司。 　　据介绍，该项目位于东湖高新区的光谷智能制造产业园，建设内容包括芯片制造、产业链

    武汉新芯

    网站整理 . 2016-03-29 1120

  • 全球半导体产业为何又将呈现衰退现象

    　　今年全球半导体产业又将呈现衰退？市场研究机构Semico Research最新的预测报告指出，因为宏观经济景气低迷、记忆体价格疲软，以及市场缺乏可推动晶片消耗的“杀手级应用”，2016年半导体市场恐怕出现0.3%左右的衰退。 　　Semico 先前曾经预测2016年全球半导体市场可成长3~4%；而根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数字，2015年全球半导体销售额较2014年衰退了 0.2

    半导体行业

    网站整理 . 2016-03-22 1060

  • 半导体芯片出货量将于2018年超越1兆颗

    　　市场研调机构IC Insights预估，全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关，而到2020年之前平均年成长将达7.2%。 　　根据IC Insights最新发表的报告，包括IC、感测与离散元件（OSD）在内的半导体芯片出货量将继续成长，且将于2018年首度突破1兆颗大关。 　　半导体芯片出货量自1978年的326亿颗成长到2018年的1.022兆颗，过去40年平均年成长幅度达9%，

    车用电子

    Digitimes . 2016-03-10 785

  • 未来国产FPGA芯片谁会挑大梁？

    　　于中国FPGA这一领域，十年之前，乃至不久前都是一张白纸，而日前京微雅格“祥云”的出现很好地弥补了这一空白。目前，并且成为世界上除了美国硅谷以外唯一能够自主开发能应用在智能医疗上的FPGA产品的公司。 　　集成6.5G bps高速Serdes，硬核PCIe以及DDR3/2控制器和PHY 京微雅格（北京）科技有限公司不久前召开“国家科技重大专项核高基项目首颗高性能FPGA芯片暨京微雅格CME-C

    半导体芯片

    网站整理 . 2016-01-28 885

  • 新一代芯片设计系统 应用或成发展关键

    　　半导体进入10纳米制程以下后，要顾及的不只是硬件开发，同样也得顾及装置的应用与周边科技。而愈是先进的制程，效能就越得靠应用和软体来表现出来。 　　据Semiconductor Engineering报导指出，目前芯片产品设计主要有三大考量，一是成本，二是效能，三是功耗。几乎所有芯片设计都得符合功率预算（Power Budget），包括电费、数据中心的散热成本、或能源采集成本等等。 　　摩尔定律

    半导体芯片

    网站整理 . 2016-01-26 960

  • 三星/SK海力士将大规模投资研发

    　　从2013年以来持续成长的DRAM市场，2016年展望值首度出现衰退。为突破半导体市场的不景气，三星电子（Samsung Electronics）致力升级微细制程技术；SK海力士（SK Hynix）则准备以史上最大规模的投资计划应战。 　　韩国半导体业界自年初就弥漫紧张感，DRAM价格持续下跌，搭载DRAM的PC、智能型手机、平板电脑等市场需求也在萎缩。从2013~2015年一直维持成长的存储

    SK海力士

    Digitimes . 2016-01-26 1250

  • 大数据时代：CPU+FPGA将大有可为

    　　CPU+FPGA 在大数据和云计算领域更具号召力。 Intel 预计2020年将有1/3 的云数据中心节点采用FPGA 技术，CPU+FPGA 拥有更高的单位功耗性能、更低时延和更快加速性能，在大数据和云计算领域将替代CPU+GPU，而Intel 的至强处理器（Xeon）+FPGA也将在17 年量产。 　　FPGA 在物联网替代部分ASIC。FPGA 拥有并行计算优势，在高性能、多通道领域可以

    半导体芯片

    网站整理 . 2016-01-18 900

  • WiFi芯片“爆发式”增长背后的故事

    　　在物联网市场的持续刺激下，2015年国内应用于物联网的WiFi芯片迎来了第一次“爆发式”增长。据相关统计数据显示，2014年物联网WiFi芯片出货量情况并不乐观，仅有1000万颗左右，到2015年时，WiFi芯片基本成为许多智能硬件产品的标配，总出货量突破3000万颗，并且伴随着智能硬件的起量，预计2016年出货量将进一步提升到1亿颗。那么我们从解决方案、核心技术、未来趋势三个方面，分析WiF

    半导体芯片

    象外科技 . 2016-01-13 875

  • 为何说玻璃材料对科技行业未来至关重要

    　　从来到科技行业开始，我就意识到产品制造过程中各种材料的重要性。在供职于半导体行业之初，我就开始学习制造硅晶圆和芯片的原材料。随后，我又开始研究制造当前热门科技产品的其他材料。事实证明，材料科学是所有科技发明的命脉，而随着材料技术的进步，科技产品的运行速度变得更快、尺寸更小、更耐久。这也使“口袋中的PC”，即智能手机成为了可能。 　　直到约2000年左右，我在PC行业的大部分工作专注于各类元件，

    半导体芯片

    腾讯科技 . 2015-12-16 1035

  • 龙芯如何才能在设计上进行优化与突破

    　　在政策资金支持下，天津飞腾、中晟宏芯、上海兆芯、北大众志等国产CPU企业迅速成立，喊出了“国产自主芯”的口号，预计将有多款国产CPU发布。那么，这些躁动的“国产芯片”卖给谁，能不能卖出去？联想和龙芯都源自中国科学院计算技术研究所，按照很多人的想法，联想作为全球最大的电脑公司之一，是最有理由采用龙芯的，如果采用龙芯，龙芯可以至少占领国内PC市场半壁江山。 　　 　　但迄今为止，联想的PC并未采用

    半导体芯片

    网站整理 . 2015-11-06 960

  • 移动设备芯片再创新高 首款带针脚24核CPU

    　　大家都知道，高通是目前最大的移动设备芯片供应商，在平板和智能手机市场上占据了很大的市场。最近他们已经打算袭击企业计算市场了，刚刚在旧金山的发布会上展示了首款带针脚的企业级CPU。这还是个原型产品，这颗CPU以LGA封装，带24个64位ARM核心，和英特尔高端定位的Xeon倒是很像。 　　 　　演示中令其包含在服务器群环境下，三台服务器运行基于KVM的管理程序，虚拟设备环境包括Linux、Apa

    Xeon处理器

    网站整理 . 2015-10-15 865

  • 半导体销售额整体下跌 IC市场能否逆袭

    　　美国高德纳咨询公司（Gartner）报告显示，2015年半导体销售额将下滑至3378亿美元，同比下滑0.8%——这是自2012年销售额2.6%下滑以来的再次下跌。 　　 　　“驱动包括个人电脑、智能手机和平板电脑等半导体市场主要应用领域前景将再次呈现颓势。我们不仅看到了年初糟糕的开局，在令人期待的节日期间，半导体在许多市场的销售量也没有显著增加。其结果是，销售额在下半年将无法回暖，来弥补201

    半导体行业

    网站整理 . 2015-10-13 985

  • 揭秘苹果搭载的A9芯片续航差异真相

    　　最近，多家外媒对两个版本的A9芯片进行了续航方面的测试，发现台积电16nm芯片要比三星14nm芯片续航更长一些，甚至有Reddit用户专门使用Geekbench 3进行了测试，结果发现台积电A9芯片的续航要比三星代工的A9芯片多出近两个小时。不过截止到目前为止，这一测试数据仍然缺乏有力的数据支撑，而且相信接下来苹果还会针对A9处理器进行进一步优化，台积电和三星的A9芯片对决究竟谁赢谁输，现在下

    A9芯片

    网站整理 . 2015-10-09 1630

  • 100微米超薄玻璃助力芯片封装应用

    　　目前，全球只有为数不多的几家特种玻璃专业厂商能够生产质量可靠、厚度小于100微米的超薄玻璃，德国高科技集团肖特便是其中一家。玻璃作为无机材料，在芯片封装应用中，与常规的有机材料相比，能够带来更大的技术优势。微处理器的性能正在持续攀升，厚度也在逐代递减。使用有机基底材料时，移动设备中各个小型内核元件所产生的热量会导致偏差甚至可靠性问题。超薄玻璃则在较宽的温度范围内具有很高的尺寸稳定性。此外，它们

    超薄玻璃.芯片封装

    网站整理 . 2015-09-06 445

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