目前，全球只有为数不多的几家特种玻璃专业厂商能够生产质量可靠、厚度小于100微米的超薄玻璃，德国高科技集团肖特便是其中一家。玻璃作为无机材料，在芯片封装应用中，与常规的有机材料相比，能够带来更大的技术优势。微处理器的性能正在持续攀升，厚度也在逐代递减。使用有机基底材料时，移动设备中各个小型内核元件所产生的热量会导致偏差甚至可靠性问题。超薄玻璃则在较宽的温度范围内具有很高的尺寸稳定性。此外，它们还为扁平芯片的封装提供了平整的基础。

　　

　　生产的超薄玻璃

　　肖特AF32 eco超薄玻璃的热膨胀系数与硅的热膨胀系数相当，因此可以作为兼容处理器的基础制造材料。这款超薄玻璃也非常适合中介层应用。光学事业部超薄玻璃全球产品经理鞠文涛博士表示：“我们正与业内多家企业进行洽谈，他们对我们的解决方案表现出极大的兴趣。我们相信，我们的超薄玻璃将很快投入量产，并在业内站稳脚跟。”

　　为了提高超薄玻璃基底加工的可靠性，可以使用临时键合的玻璃载片系统。例如，载片为400微米厚的薄玻璃，将其与一片100微米厚的超薄玻璃晶圆键合在一起（之间可以使用也可以不使用胶粘剂）。完成基底工艺后，两片玻璃可以解键合分离。

　　

　　肖特的柔性玻璃，比人的发丝还要细薄，使电子和半导体行业的许多新型应用成为可能

　　肖特是全球唯一一家量产供应可以被化学强化的超薄玻璃的厂家。由于含有碱金属离子，D263玻璃经离子交换能可靠地通过化学强化过程。这使得具有超薄晶圆级厚度的玻璃能够足够强韧用作一些器件的防护盖板玻璃。经化学强化的超薄玻璃的强度是没有被化学强化的玻璃的四倍。

　　鞠博士认为：“超薄玻璃将在未来的智能手机行业中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于电容式指纹传感器指纹读取的实现，从而为在线支付系统提供检测功能。” 基于独家下拉法生产的D263玻璃还具有较高的介电常数，这意味着肖特目前提供的解决方案，既能满足行业性能需求又能减轻成本压力。

　　

　　肖特可以根据客户需求，提供超薄玻璃片材或圆片

　　与此同时，肖特正在开发其它与物联网相关的应用：超薄玻璃可用于制造新一代电池，即所谓的薄膜电池或固态电池。这些微型电池必须具备极高的充电容量、较长的续航时间、极为紧凑的设计和较低的生产成本。由于生产过程中将会面临很高的温度，因此玻璃是基底材料的理想选择。微型充电电池被用于很多常见的互联网设备中，如可穿戴设备、小型安保摄像头或者带显示器的智能卡（如面向网络银行应用的push-Tan发电设备）。“肖特的D263玻璃是这些应用产品的理想基底，因为其热膨胀系数与电池中的阴极材料的热膨胀系数相当，”鞠博士对此解释道。

　　全新SCHOTT TEC TO封装

　　在为高频应用设计TO封装时，阻抗匹配和空间限制是开发人员面临的最大挑战。肖特借助全新的TEC TO设计克服了这些局限性。该热电制冷器可控制散热，从而确保稳定的激光波长。这个全新设计基于一个加长的射频馈通，能大大缩短打线长度，减少激光器的信号损失，从而提高了整体性能。

　　此外，全新的TEC TO是一个基于导电良好的钢制基板的TO封装设计，不再依赖于盒式管壳设计。肖特电子封装中国区销售总监Derek Ye对此解释道：“盒式管壳封装在缩减尺寸方面有着天然的局限性。TO封装是业内最为熟知的封装形式，玻璃封接的小型化极限已被打破，在克服了一系列挑战后，我们可以借助一个TO封装来满足客户的所有需求，为客户提供了一个可替代常规盒式管壳封装的经济型选择方案。”

　　肖特 TEC TO专为那些采用带制冷器件实现10GBit/s数据传输速率的电信和数据通信应用而设计。该产品新近上市，可供客户进行评估。它适合各种TEC尺寸，并提供可进一步提升散热效果的可选方案。Derek Ye表示：“凭借长达50年丰富的TO研发和实践应用专业知识，肖特将继续引领行业创新。最新推出的TEC TO以更小的尺寸实现了无与伦比的性能，将助力电信和数据通信领域释放更多潜能。”

　　除了标准产品系列，肖特还提供定制化的TEC TO解决方案。Derek Ye补充道：“对于我们而言，TEC TO管座不仅仅是一款产品，它还突显了我们在高频应用领域的研发能力。” 新型TEC TO封装展示了肖特在设计和制造面向创新型高速电信及数据通信应用的密封封装产品的领先地位。