云天半导体晶圆级封装与无源器件产线通线
《科创板日报》9日消息，昨日，厦门云天半导体科技有限公司举行晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式。云天半导体二期厂房项目总投资约20亿元，建筑面积近4万平米，具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，总体规划8万片/月产能。可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。 公司资料显示，云天
晶圆
鹿鸣新金融 . 2022-09-09 1604
云天半导体致力射频器件封装集成技术
厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本(曾参与云天半导体A轮融资)等在内的数亿元B轮融资。 据悉,2020年10月,云天半导体曾获得过亿元A轮融资,用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。云天半导体称本轮资金主要用于公司二期量产线建设。 云天半导体一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米
云天半导体
芯闻路1号 . 2021-12-07 2 22 3164
云天半导体成功获得B轮融资
12月6日，厦门云天半导体科技有限公司宣布成功获得B轮融资，公司从产品开发迈向量产阶段。厦门云天半导体科技有限公司（以下简称云天半导体）于2018年7月正式成立，主营产品是面向5G应用的射频无源器件制造与三维系统集成。本次逾数亿元B轮融资的投资方包括中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本等专业投资机构。 本轮资金主要用于云天半导体二期量产线建设。云天半导体从成立至
云天半导体
芯闻路1号 . 2021-12-06 1979
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