12月6日，厦门云天半导体科技有限公司宣布成功获得B轮融资，公司从产品开发迈向量产阶段。厦门云天半导体科技有限公司（以下简称云天半导体）于2018年7月正式成立，主营产品是面向5G应用的射频无源器件制造与三维系统集成。本次逾数亿元B轮融资的投资方包括中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本等专业投资机构。

  本轮资金主要用于云天半导体二期量产线建设。云天半导体从成立至今开发了玻璃通孔（TGV）技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件（IPD）技术、毫米波和天线集成技术为国内外近百家客户提供了代工服务,积累了丰富的技术工艺。云天二期量产线主要定位是SAW/BAW三维封装、IPD制造、TGV特色工艺、圆片级系统集成、新型扇出型封装和中介层转接板等量产服务。产品广泛应用于智能手机等移动终端、5G基站、自动驾驶、卫星通讯和光通讯等重要领域。

（图片来源：云天半导体网站截图）