中欣晶圆：预计明年底月产能将增至20万枚硅片
12月21日消息，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式日前在杭州举行。该项目从2021年3月份开始筹划，到12月20日竣工，建设时间共计历时9个月左右。中欣晶圆指出，本次半导体12英寸大硅片二期扩建项目将助力中欣晶圆12英寸硅片产能在2022年底增加至每月20万枚。 （图片来源：中欣晶圆）
中欣晶圆
芯闻路1号 . 2021-12-21 2410
杭州一鸣惊人，三大FAB项目齐发，圆满完成产业规划
2020 年 4 月 29 日，杭州市发展和改革委员会下达了《杭州市 2020 年重点实施项目形象进度计划》、《杭州市 2020 年重点预备项目前期工作计划》两个通知，内容涉及三个 12 英寸集成电路制造项目和一个 12 英寸大硅片项目。 其中《杭州市 2020 年重点实施项目形象进度计划》中涉及杭州积海半导体有限公司月产 2 万片 12 英寸集成电路制造项目、杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目
集成电路
-- . 2020-05-22 6880
中欣晶圆 8 英寸大硅片已量产，12 英寸进入试生产
与非网 9 月 23 日讯，硅片是集成电路产业的基础，是晶圆制造的核心材料。中国大陆 8 寸、12 寸硅片自主供应能力弱，高度依赖进口，是集成电路产业链中的短板。国内规模最大、技术最成熟，拥有自主核心技术，并真正可量产半导体大硅片的生产厂——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，大硅片项目 21 日在杭州钱塘新区竣工投产，实现了 8 英寸大硅片的正式量产，同时 12 英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段
集成电路
-- . 2019-09-23 1200
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