12月21日消息，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式日前在杭州举行。该项目从2021年3月份开始筹划，到12月20日竣工，建设时间共计历时9个月左右。中欣晶圆指出，本次半导体12英寸大硅片二期扩建项目将助力中欣晶圆12英寸硅片产能在2022年底增加至每月20万枚。
（图片来源：中欣晶圆）
中欣晶圆：预计明年底月产能将增至20万枚硅片
来源： 芯闻路1号 2021-12-21 18:22:02
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