12月21日消息，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式日前在杭州举行。该项目从2021年3月份开始筹划，到12月20日竣工，建设时间共计历时9个月左右。中欣晶圆指出，本次半导体12英寸大硅片二期扩建项目将助力中欣晶圆12英寸硅片产能在2022年底增加至每月20万枚。

（图片来源：中欣晶圆）