美光HBM抢市 2025财年目标市占上看25%
英伟达积极采用高容量HBM,强化自家AI芯片,并选定SK海力士、三星与美光作为三家合作伙伴;美光6月5日表示,目前正积极强化技术并同步扩充产能,期望在FY24会计年度HBM市占达20-25%,2025年也与此相当。 针对HBM产能布局,美光指出,公司产能布局全球,日本广岛也是考虑扩充地点之一,目前HBM3e进展顺利,预期未来将贡献一定获利,市占率也会跟现有市占率差不多,强调客户对公司的HBM3
美光
芯查查资讯 . 2024-06-06 3935
美光投资最高50亿美元在日本广岛建DRAM产线,2027年完工
根据美光的计划,广岛工厂将在 2025 年开始生产最先进产品「1γ(Gamma)」DRAM,且也计划在广岛工厂生产生成式 AI 用高宽带内存(HBM)。
美光
芯查查资讯 . 2024-05-28 6 4630
AI相关芯片投资增加 美光上调今年资本支出预测
美国存储器芯片大厂美光小幅上调 2024 年的资本支出预测,原因是为满足人工智能 (AI) 产业激增的需求,加大投资制造高频宽存储器 (HBM) 的力道。 该公司财务长 Matt Murphy 周二在摩根大通技术、媒体和通讯会议 (JPMorgan Technology, Media and Communications Conference) 上表示,将 2024 年的资本支出预测从先前的
美光
芯查查资讯 . 2024-05-22 2760
存储公司通过努力开发LPDDR以提高能效
三星电子(Samsung Electronics)、SK hynix 和美国美光(Micron)等内存半导体公司正在加紧开发低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM。 据半导体行业和科学与信息通信技术部称,在人工智能首尔峰会期间,"促进人工智能可持续发展 "部长级会议将低功耗半导体问题列为议程项目。解决与人工智能开发和运行相关的大量功耗问题的需求日益增长,推动了这一关注。 国际能源机构(IEA
三星
芯查查资讯 . 2024-05-22 2555
市场周讯 | 美光将获得美国政府逾60亿美元补助;ASML一季度净利润同比降38%;海能达恢复销售对讲机产品
半导体行业一周速览(2024年4月22日)
美光
芯查查资讯 . 2024-04-22 3 23 4185
美光将获得美国政府逾60亿美元补助,预计下周公布
该补助计划尚未最终确定,最快可能在下周宣布。
美光
芯查查资讯 . 2024-04-18 1 14 3906
集邦:DRAM厂陆续恢复生产,预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%
根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查,各供货商所需检修及报废晶圆数量不一,且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果,因此整体冲击较小。
DRAM
TrendForce集邦 . 2024-04-10 3 3010
美光西安封测工厂扩建项目破土动工,预计2025年下半年投产
美光也在推进收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的资产
快讯
芯查查资讯 . 2024-03-28 3 14 4371
新品 | 美光英睿达推出DDR5超频内存产品
2 月 21 日消息,美光旗下英睿达重新推出了超频内存产品线,首批产品为 CL36 时序的 16GB DDR5-6000 台式机内存。 美光此次推出的新品名为英睿达 DDR5 Pro 内存超频版(Crucial DDR5 Pro Memory: Overclocking Edition),搭载全新折纸外观马甲,内含铝制散热器。 新版内存同时支持英特尔 XMP 3.0 和 AMD EXPO
快讯
芯闻路1号 . 2024-02-21 4 4570
工信部发放新版无线电发射设备型号核准证书
1月3日消息,工信部近日发布公告,2023 年 9 月,工业和信息化部对型号核准证书样式进行修订,并为华为技术、小米通讯技术等 69 家企业发放了新版型号核准证书,覆盖了无线局域网、蓝牙、公众移动通信、专用通信、雷达等多种设备类型。 与修订前相比,新版型号核准证书有以下改进: 一是形式更加规范,证书调整为主页加附页的形式,获证单位和设备名称等主要信息体现在主页,技术参数等具体信息体现在附页;
快讯
芯闻路1号 . 2024-01-03 4 4019
长江存储在美起诉美光专利侵权
11月13日消息,美国存储芯片巨头美光面临长江存储的控诉。据悉,11月9日,该法院受理了长江存储诉美光及其子公司的专利侵权案。长江存储称,美光涉嫌侵犯了公司的多项3D NAND技术专利,并用于旗下的固态硬盘产品中。 长江存储成立于2016年7月,总部位于湖北武汉,主攻设计、制造3D NAND闪存芯片。由于采用了自研的Xtacking(晶栈)架构,长江存储在技术上已经追上国外巨头,在NAND领域
快讯
芯闻路1号 . 2023-11-13 1 2 4099
商务部部长王文涛会见美光总裁兼 CEO 桑杰・梅赫罗特拉
11 月 3 日消息,商务部部长王文涛会见美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰・梅赫罗特拉一行。 王文涛表示,中国坚定不移推进高水平对外开放,不断优化外商投资环境,为外资企业提供服务保障。欢迎美光科技公司继续扎根并深耕中国市场,在遵守中国法律法规的前提下实现更好发展。 桑杰・梅赫罗特拉介绍了美光科技公司业务发展情况,表达了持续扩大在华投资的意愿。 据IT之家此前报道,网信办官网于 5 月 21 日
快讯
芯闻路1号 . 2023-11-03 2 3250
美光在马来西亚启用其最先进的组装和测试工厂
10 月 16 日消息,美光科技股份有限公司宣布迎来了历史性的一天,在庆祝美光成立 45 周年之际,其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂在当地时间 10 月 15 日开业。 美光之前投资了 10 亿美元(约 73.1 亿元人民币),未来几年将在当地建造和全面装备这座新工厂,将工厂面积增加到 150 万平方英尺(约 13.9 万平方米)。 美光表示,这一扩张使美光马来西亚公司能够提高产量,并
快讯
芯闻路1号 . 2023-10-16 1 1 3964
美光最后一代采用DUV制造的内存芯片—1β DDR5 DRAM
10月11日,美光推出采用1β工艺节点的DDR5 DRAM内存,速度可达7200MT/s,首款产品为16Gb LPDDR5X-8500。 美光表示,这代1βDRAM将是美光最后一代采用DUV深紫外光刻机制造的内存芯片,之后将采用EUV极紫外光刻机。 美光的1β制造工艺采用了该公司第二代高K金属栅极工艺(HKMG),与1α节点相比,16Gb芯片的比特密度提升35%,能效提高15%。新的技
快讯
芯闻路1号 . 2023-10-11 3 2525
美光明年初大批量出货交付HBM3E,首要客户NVIDIA
随着NVIDIA A100/H100计算卡的热卖,对HBM(High Bandwidth Memory)的需求也空前高涨,动辄单卡几十GB,最近宣布的Grace Hopper超级芯片,双路系统就需要282GB HBM3E。 美光的HBM3E,又叫第二代HBM3,采用了1βnm工艺制造,单颗容量24GB,堆叠了八颗24Gb Die,数据率最高9.7GT/s,意味着峰值高达1.2TB/
内存
芯闻路1号 . 2023-09-30 1 2565
美光计划在印度设立更多半导体芯片部门
9 月 18 日消息,据《Mint》,印度电子和信息技术部部长 Rajeev Chandrasekhar 称美光除了拟议中的制造部门之外还打算在印度建立多个半导体组装和封装部门,美光将长期看好印度市场。 美光 CEO 桑杰·梅赫罗特拉在今年 7 月的 Semicon India 2023 上表示,半导体和封装巨头将在 2025 年后开始下一阶段的扩张。该公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑纳
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-18 2899
郭明錤:美光9月NAND Flash涨价约10%
9月5日天风国际分析师郭明錤发文称,继三星在8月份涨价后,美光也自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%,将有助于改善美光下半年获利。 郭明錤分析车昂,DRAM方面,美光可望最快自4Q23/1Q24开始受益于三个趋势,包括英特尔新平台Meteor Lake加速DDR5渗透率增长、AI服务器强劲需求推升HBM出货,以及品牌与处理器厂在设备上推广LLM有利于DDR/LPDDR规格升
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-06 3065
美光 1-gamma 制程内存预计 2025 年上半年在台量产
9 月 4 日消息,据台媒报道,台湾美光董事长卢东晖表示,美光有多达 65% 的 DRAM 产品在台湾生产,其中台日团队一起研发新一代的 1-gamma 制程将于 2025 年上半年先在台中厂量产,这是美光第 1 代采用极紫外光(EUV)的制程技术。 据悉,美光现在只有在台中有 EUV 的制造工厂,1-gamma 制程势必会先在台中厂量产,日本厂未来也会导入 EUV 设备。 卢东晖强调
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-04 1 2825
美光捐赠 100 万元人民币驰援中国洪涝灾区
8 月 24 日,美光科技发布公告,旗下美光基金会 (Micron Foundation)向赠与亚洲中国洪水救援基金(G2A China Flood Relief Fund)捐赠 100 万元人民币,以援助受台风 “杜苏芮” 和 “卡努” 影响的北京、河北及黑龙江地区受灾群众。 公告称,美光捐赠款项将被用于一线救援、当地物资供给和灾后重建等社区需求。此外,美光还积极团结全球团队成员力量,通过员
快讯
芯闻路1号 . 2023-08-24 1860
美光计划在中国台湾投资先进封装后段制程
据台媒工商时报报道,台积电公布先进封装新建厂消息后,美光也宣布将在中国台湾投资HBM3 Gen2先进封装研发及制造。消息人士指出,美光已开始规划在台中投入先进封装后段制程,地点可能是原本A3厂二期(P2)改建,或是台中厂周边。 此前在今年2月份,美光宣布“阶段性暂停”台中A3厂第二期(P2)扩充产能计划。 中国台湾经济部门官员也证实,美光最新后段封测技术投资将会在台中,“行政院”也正在
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-28 4 2 2695
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 10