9 月 18 日消息，据《Mint》，印度电子和信息技术部部长 Rajeev Chandrasekhar 称美光除了拟议中的制造部门之外还打算在印度建立多个半导体组装和封装部门，美光将长期看好印度市场。

  美光 CEO 桑杰·梅赫罗特拉在今年 7 月的 Semicon India 2023 上表示，半导体和封装巨头将在 2025 年后开始下一阶段的扩张。该公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资 8 亿美元（约 58.32 亿元人民币）设立一个半导体组装、测试、标记和封装（ATMP）工厂。印度官员表示，在第一家工厂投入运营后，还将有更多此类设施出现。

  目前，印度政府已经向美光提供了约 19.5 亿美元（当前约 142.16 亿元人民币）的财政援助，而该项目目前总投资额已达到 27.5 亿美元（当前约 200.47 亿元人民币）。该设施预计将于今年开始建设，第一阶段项目预计将于 2024 年底投入运营，印度预计其本土生产的第一批芯片将于 2024 年 12 月问世。