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  • 瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资

      1月12日消息，芯查查信息显示， 全球领先的低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子（“瀚巍”）日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。   值得一提的是，在获得融资的同时，瀚巍发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。据了解，该芯片拥有高性

    融资

    芯闻路1号 . 2022-01-12 1494

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