1月12日消息，芯查查信息显示， 全球领先的低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子（“瀚巍”）日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。

  值得一提的是，在获得融资的同时，瀚巍发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。据了解，该芯片拥有高性能，超低功耗和超高的系统集成度。联合创始人、CEO张一峰表示，瀚巍正积极开展与手机平台公司的密切合作，加速推广新产品MK8000在消费类电子和工业互联网产品领域的应用。

  光速中国合伙人朱嘉表示，“过去的一年，随着苹果、三星手机标配UWB芯片以及AirTag的正式发售，我们看到UWB技术的应用场景在不断拓展，未来我们相信UWB会像蓝牙一样成为手机、汽车、家电和可穿戴设备的标配。”

  据了解，瀚巍成立于2019年，专注于UWB芯片及方案的设计开发。瀚巍的低功耗UWB技术，可增加电子产品的电池寿命，使在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。近日，瀚巍已与全球领先的半导体芯片方案商英飞凌，汽车系统集成商ThinkSeed Systems建立合作关系，共同推出基于UWB和BLE技术的安全定位物联网产品方案。

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