| 政策速览
1. 美国：美国商务部长克呼吁三星电子和SK海力士加快扩大在美国的内存芯片生产，以帮助缓解人工智能发展所需关键元件的全球性短缺。
2. 工信部：7月16日至24日，APEC数字和人工智能部长会议及其配套活动将于四川成都举办。工信部副部长熊继军在新闻通气会现场介绍，当前会议各项安排已基本就绪。在多形式搭建交流平台方面，本次会议在政府闭门讨论的基础上，同步配套了数智赋能高级别对话、项目研讨会等一系列活动，设立数智赋能专题展示区，吸引了Meta、谷歌、微软、松下、腾讯、中兴、百度、自变量机器人等30余家国内外知名企业报名参会参展。
3. 中国广东：广东省信息通信业“十五五”规划（征求意见稿）》近日向社会公开征求意见。其中提到，聚焦6G、人工智能、网络和数据安全等新领域新赛道，开展规模化应用示范，加快推动创新成果产业化落地，促进创新链与产业链深度融合。牵头组建立足广东、联动港澳的6G产业创新发展联盟，整合全省产学研用优质资源，凝聚6G产业发展合力，全面提升6G产业综合竞争力与行业影响力。全力参与6G创新发展部省协同试点，加快形成广东省6G试验组网及产业培育先发优势。鼓励基础电信企业加快完善词元计价标准，通过服务体系构建与平台能力开放，培育形成覆盖算力、模型、应用、安全的全链条词元产业生态，加快推动相关产品规模化推广落地。扎实推进国家网络安全产业园区创建申报工作，构建具有广东特色的网络安全产业生态体系，加强网络安全企业梯度培育，推动网络安全新模式新服务发展。
| 市场动态
4. Omdia：近几个季度以来，DRAM 和 NAND 价格持续大幅上涨，且预计未来仍将保持上升趋势。不断攀升的存储成本已成为中低端智能手机厂商面临的重要挑战，并推动 400 美元以下智能手机市场同比下滑超过 22%。
5. Omdia：2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元。其中，中国Computing & Data Storage Categories (计算与存储大类)增长率达到126%，在整体应用市场的占比达到62.9%.与之相对应的全球半导体市场，在2026年的总体市场规模将突破1万6千亿美金，计算存储大类占总体市场规模60.7%。说明中国的半导体发展产业形态与全球同步，将全面进入AI驱动的科技时代。
6. SIA：全球半导体市场规模在 2026 年 5 月延续了此前持续刷新单月纪录的势头，总额达到 1206 亿美元。 这是该数据首次站上 1200 亿美元关口。1206 亿美元的金额相较 2025 年 5 月同比增长 104.1%，环比增幅也有 9.2%。
7. Yole：全球半导体器件产业收入预计将达到1.6万亿美元，并有望最早于2027年逼近2万亿美元。该机构认为，这一增长并非传统半导体周期的简单延续，而是AI基础设施、高带宽存储器（HBM）、先进封装以及数据中心投资共同推动产业价值链发生深刻变革的结果。
8. TrendForce：由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅，加上数家美系云端服务供应商（CSP）已签署多年期长约，限制原厂对该类客户的涨价空间，预估第三季服务器DRAM合约价环比增13-18%。然而，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竞相上修报价的情况。
9. IDC：026年第二季度全球PC出货量同比下降4.9%，至6820万台，这是连续九个季度增长后的首次下滑。持续的内存芯片短缺是此次反转的主因，促使厂商尽可能提前压货。中国市场2026年第二季度PC出货量992万台，同比下降1.6%，同比下滑但表现好于全球，尽管内存价格上涨，但商用政府大型企业需求强劲。
| 上游厂商动态
10. 长鑫科技：长鑫科技集团股份有限公司披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO 发行程序。公告显示，公司新股网下申购日和网上申购日均定为 2026 年 7 月 16 日。本次拟初始公开发行股票668,808.8608 万股，占发行后总股本的比例约为 10.00%（超额配售选择权行使前）。发行后总股本为 6,688,088.6077 万股（超额配售选择权行使前）。发行人授予联席保荐人（联席主承销商）中国国际金融股份有限公司不超过初始发行股份数量 15.00% 的超额配售选择权，若全额行使，发行总股数将扩大至 769,130.1608 万股，占发行后总股本的比例约为 11.33%。
11. 台积电：台积电近日已通知英伟达、苹果和AMD等主要客户，计划将晶圆供应价格提高5%至10%。此次调价不仅涵盖3nm和5nm等尖端节点，还包括用于生产高性能芯片的7nm工艺。
12. 三星电子：三星电子已针对4nm和5nm等需求旺盛的先进节点，以及部分车用8nm节点，将新客户的供应价格提高了约15%。
13. ADI：ADI宣布公司已完成对Empower Semiconductor的收购。此次收购进一步巩固了ADI作为面向整个AI生态系统的领先系统级电网至内核芯片全链路电源方案战略合作伙伴地位，同时拓展了ADI在AI算力供电领域的整体市场规模及能力。
14. 绿的谐波：绿的谐波（Leaderdrive）与全球领先的轴承、密封、润滑系统、状态监测等创新产品及解决方案的供应商斯凯孚（SKF）正式签署协议，宣布在中国成立合资公司。聚焦高精密轴承部件研发与规模化供应，携手赋能具身智能机器人行业场景落地。
15. 台积电：台积电CoWoS月产能2024年约3万多片，2025年达7万片，2026年底原订11万片，但最终突破13万片，2027年扩产目标约20万片，但应为低标。市场乐观看待2027年底CoWoS月产能有望拉升至24万~26万片。
16. NVIDIA：报道称英伟达下一代Rosa CPU有望采用台积电A16工艺，并搭配背面供电技术。英伟达Rosa CPU是Vera CPU的后继型号，属于“Feynman”世代的一员，预计2028年面世。
17. 美光：美光科技宣布计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元，这得益于人工智能时代对内存需求的激增。公司目标是将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。此次扩大投资反映了美光对其技术领导地位的信心以及对其尖端内存产品的持续需求。
18. 英特尔：英特尔已对旗下部分消费级与服务器处理器调涨价格，并将此举归因于市场供需变化、供应链成本上升，以及相关产品需求强劲。部分需求旺盛的处理器涨幅介于30至50美元不等，数据中心等级产品涨幅则动辄数百、甚至数千美元。
19. AMD：AMD已向蓝宝石、华硕、XFX讯景、瀚铠等核心AIB合作伙伴下发正式通知。AMD决定上调GPU核心与GDDR显存捆绑套料的供货价格，整体涨幅约10%，新价格于2026年7月正式落地执行。
20. ADI：在ADI给客户的信件中表示，受市场需求全面增长的影响，供应链端持续收紧，现在已经导致部分产品的交期已延长至6个月。除此之外，ADI还要求客户最少提前半年时间下单，不然很难拿到货，存在随时断供的风险。
21. 兆易创新：预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为69.00亿元左右，同比增长1099%左右。报告期内，存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，存储业务盈利水平提升。微控制器产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动，出货规模亦实现较好增长。公司收入规模与盈利质量同步提升，带动整体经营业绩实现大幅增长。小财注：公司Q2净利润预计54.39亿，Q1净利润14.61亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长272%。
22. LG Innotk：LG集团子公司、韩国电子元件制造商LG Innotek已获得越南海防经济区管理委员会（HEZA）颁发的投资登记证，将投资10亿美元在海防自由贸易区内的DEEP C海防2工业园新建半导体基板制造基地。该厂预计占地约33公顷，计划今年三季度动工，预计明年四季度完工。
23. 应用材料：应用材料公司首席执行官表示，芯片制造商正在向该公司分享未来两年或更长时间的设备需求展望，以确保产能扩张顺利进行。这表明，当前由人工智能驱动的投资热潮可能会比预期持续更长时间。应用材料公司为全球主要芯片制造商提供半导体设备，包括台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、美光和铠侠。
24. SK海力士：韩国存储芯片巨头SK海力士赴美发行美国存托凭证（ADR）人气火热。由于全球投资者踊跃参与，SK海力士ADR已获逾七倍超额认购。
25. 博通：苹果将增加与博通的合作支出，该协议预计将超过300亿美元，将生产超过150亿枚美国制造的芯片。二者达成新的多年期协议，其中包括对位于科罗拉多州科林斯堡的一处设施的扩建，博通公司将在科林斯堡生产先进射频元件及无线技术产品。
26. Rapidus：Rapidus方面透露，其2nm制程的晶圆代工定价目标为每片300万至350万日元。公司CEO小池淳义表示，在晶圆代工定价策略上不能输给台积电。
27. 台积电：据机构预测，台积电光子集成电路（PIC）的产能将迎来快速攀升。台积电产能将从目前约每月500片的水平，拉升至2026年第二季度的每月1万片，第四季度将进一步提高至每月1.5万片，并预计在2028年增至至少每月2.5万片。机构估算，若按每片晶圆包含648颗裸片（die）计算，台积电PIC月产能从500片提升至1万片后，其年化产出量将由约400万颗大幅提升至7800万颗。若产能进一步达到每月2.5万片，年化PIC产出量预计将达到1.94亿颗。
28. 三菱化学与日本制钢所：三菱化学和日本制钢所（JSW）计划，到2027年扩充用于下一代功率半导体衬底的氮化镓（GaN）产能，较2026年提高50%。据悉，三菱化学正与JSW合作研发功率半导体用GaN衬底，目前三菱化学/JSW 4英寸衬底仍处于客户验证阶段。随着需求增加，双方决定进一步扩增产能，且目标在2026年度开始提供6英寸、2028年度提供8英寸衬底样品。
29. 三星电子：三星电子已开始量产其最先进的数据中心存储设备，这一产品将在英伟达即将推出的Vera Rubin平台内使用。这款企业级固态硬盘产品叫做PM1763，于今年早些时候在英伟达GTC大会上发布。三星当时将它与下一代高带宽内存HBM4和低功耗模块SOCAMM2一起展示，作为专为AI数据中心设计的综合方案的一部分。这款存储设备采用最新的V-NAND闪存芯片和新研发的4纳米控制器，读写速度较前代产品提升逾一倍。PM1763可以减少先进处理器和AI加速器的数据延迟。
30. 威刚：2026年第三季度DRAM内存与NAND闪存价格将再度上调，内存及存储产品售价会进一步走高。威刚董事长陈立白表示，各大内存原厂已放出通知，2026年第三季度DRAM合约价将继续上涨20%至30%，NAND闪存价格涨幅更是达到35%至40%。
31. 万卡集群：粤港澳大湾区首个“国芯训国模”万卡智算集群在广东韶关数据中心集群正式发布。该集群总投资约55亿元，总计部署30个昇腾910C国产超节点，建成9000P（FP16）统一智算资源池，是大湾区规模领先的全国产万卡训练集群，重点支撑新一代全国产万亿参数基础大模型研发攻关任务等。
| 应用端动态
32.苹果：苹果官宣上调 Mac、iPad 等产品售价，这股涨价风潮迅速传导至二手数码市场。其中高端 MacBook Pro 涨幅接近千元，iPad Air 系列也出现数百元价格上浮，M1、M2 等热门经典机型交易热度大幅攀升，优质货源愈发紧俏。业内人士分析，此番涨价表面由官方调价带动，核心源于内存、芯片等核心零部件供应紧张与成本上涨，市场行情或将迎来长期结构性变化。
33. Meta：继月初官宣对外出租闲置AI算力后，Meta再次开启全新的AI基础设施扩建项目。Meta拟投资100亿美元在加拿大建设首个数据中心，以支持其人工智能发展目标，其将是Meta公司在美国以外最大的数据中心。
34. 中科曙光：中科曙光在光合组织2026智能计算应用大会上，正式宣布我国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）落成投用，并启动第二套全国产十万卡超智融合算力系统研制与建设。据介绍，曙光8000针对大模型、科学智能对全精度、大规模算力需求，采用“超智融合”技术路线，支持FP64到INT8全精度覆盖，打造覆盖科学计算、大模型训练、AI推理、工业仿真等多类科研和产业场景的算力集群样本。目前，曙光8000已依托国家超算互联网接入全国一体化算网，在十万卡核心节点上已完成300余项超智融合应用优化，涵盖大模型、机器人、量子计算、新材料等二十余项前沿领域，超过70个应用实现万卡规模扩展，验证了核心节点在大规模、高负荷科研任务中的稳定性与可靠性。
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