| 政策速览
1. 工信部：工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。其中提到，加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
2. 中国海南：海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。
3. 中国无锡：无锡市委书记杜小刚主持召开全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会。会议强调，要夯实项目支撑。紧盯设计、制造、封测和装备材料等重点环节，聚焦AIDC、Token等前沿赛道，分层分类梳理项目清单、建立推进机制，强化对重点项目特别是标杆项目的常态调度、挂钩服务、精准支持。同时，密切与上市公司、龙头企业、科研院所、投资机构等对接，把握行业趋势、精准切入赛道，共同落地更多优质增量项目。
4. 美国：美国防部发布了所谓的在美国直接或间接运营的“中国军事企业”清单（CMC清单或1260H清单）的更新版本；该名单已在美国《联邦公报》的“公众查阅”版块正式公布。美国国防部认定有188家实体符合列入最新1260H清单的法定标准，并将10家中国企业移除。与早些时候2月13日发布后又迅速撤回的版本相比，本次更新将“长江存储和长鑫存储”重新列入了1260H清单。
| 市场动态
5. 六氟化钨：六氟化钨是半导体CVD制程中沉积钨膜唯一商用前驱体气体，暂无替代产品。海关总署数据显示，2026年4月我国六氟化钨出口均价达149.79美元/千克，同比上涨28.33%，环比更是大涨203.83%，价格波动幅度惊人。2025年6月，65%品位黑钨精矿市场价仅17万元/吨左右，而今年3月价格一度冲高至百万元/吨以上，后续虽回落至46万-47万元/吨区间，但整体仍属于阶段性异常行情。
6. 服务器：美国银行分析师最新预测，服务器CPU的总潜在市场规模（TAM）将从2025年的350亿美元激增4倍至2030年的1700亿美元以上。代理式AI的崛起是一个强大的需求加速器，它不仅扩大了CPU的市场机遇，也为英特尔、AMD以及基于Arm架构的挑战者们带来了利好。
7. SEMI：2026年第一季度，全球半导体设备销售额达到365.5亿美元，环比增长1%、同比增长14%，创下单季历史新高。从区域排名来看，韩国超越中国台湾，位居全球第二。SEMI表示，今年一季度半导体设备市场持续受益于人工智能领域的投资热潮，全球半导体企业纷纷加码扩产、推进技术升级。相关投资主要投向先进逻辑工艺、动态随机存取存储器（DRAM）以及先进封装领域，持续拉动设备市场规模走高。
8. TrendForce：受到AI Agent服务普及与CSP（云端服务提供商）强劲订单带动，2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高，单季营收较前一季度成长86.1%，突破184.6亿美元。TrendForce集邦咨询指出，第一季市场陷入供需失衡，由于各大供应商库存水位已降至历史低点，产出速度远远赶不上订单增长，供应商为实现获利极大化，积极推升价格，使得第一季合约价狂飙80%。
9. Omdia：2026年第一季度的半导体营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。随着存储器营收继续引领半导体市场向前发展，预计2026年第二季度将延续强劲的增长势头。虽然第二季度的环比增速可能较第一季度有所放缓，但仍足以使半导体市场实现超过20%的环比增长。
10. TrendForce：英伟达下调Vera CPU搭载容量，凸显LPDRAM供给缺口难以缓解，且中长期需求呈上扬趋势。鉴于三星、SK海力士及美光初步规划给予英伟达的LPDRAM供应仅能满足该品牌约60%的需求，且上调空间有限，英伟达近期决议调整Vera Rubin Superchip模组搭载的SOCAMM模组容量，以满足更多Vera CPU的出货需求，并提前应对后续货源持续紧张的风险。
11. TrendForce：SpaceX除持续扩大卫星宽带服务版图外，也积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新兴领域，并通过扩建自有太空AI运算芯片厂Terafab，强化垂直整合能力，推动低轨卫星产业由通信服务迈向运算服务新阶段。随着卫星网络、AI基础设施与太空应用加速融合，全球太空经济正进入新一轮成长周期，预估2027年全球卫星产业产值将达4,470亿美元，年成长率达14%。
12. 车规级存储：近一段时间，国内新能源汽车市场迎来较为集中的价格调整，市面上有多款新能源车型，先后出现了售价上调或优惠变化。车企公告显示，选装包价格调整，主要是受到全球存储硬件成本大幅上涨的影响。有数据显示，近三个月，车规级存储芯片整体价格涨幅约在180%。据不完全统计，近期国内共有十余家新能源车企上调售价或收紧优惠，幅度一般在2000元到6000元不等。在新能源车价格出现变化的时候，不少燃油车在调低价格，加大优惠力度。截至今年4月，燃油车促销力度已连续9个月维持在23%左右的高位。
13. QYResearch：全球固态断路器市场规模预计将由2025年的245.65百万美元增长至2032年的2,366.43百万美元，CAGR为38.21%。主要驱动因素：直流电力系统扩张、新能源发电、电动车充电、数据中心、工业自动化以及电气安全要求提升，推动固态断路器在快速保护和智能配电场景中的应用增加。
| 上游厂商动态
14. 中科曙光：中科曙光将于近期发布新一代国产高性能通用计算平台，重点面向科学计算、工业仿真等高精度计算场景。消息人士指出，该平台以新一代国产通用CPU为核心，关键性能指标实现重大突破，有望对标国际厂商同类旗舰产品。
15. 银河微电：银河微电发布公告，公司正筹划通过发行股份购买恒泰柯半导体（上海）有限公司100%的股权，同时募集配套资金。恒泰柯半导体是一家功率半导体设计生产商，致力于中高压的半导体电源管理器件、功率半导体MOSFET（三极管）的设计、制造及销售，为用户提供充电器开关、半导体充电器同步整流等产品。
16. 台积电：下半年台积电先进制程为因应上游价格调涨，将适度调涨代工价，预期最为紧俏之3纳米制程将有15%之涨幅，芯片业者指出，客户排队状况未明显缓解，尽管台积电持续拉升晶圆产能，第二季月产能将达16万至17.5万片水准，但AI需求成长速度仍远超市场预期。
17. 三星：三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。
18. 澜起科技：澜起科技宣布，已成功向客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片 (RCD06)。该芯片应用于新一代DDR5寄存式双列直插内存模组 (RDIMM)，将有力推动下一代计算平台性能升级。RCD06芯片支持高达9200 MT/s的数据传输速率，较上一代产品提升15%。
19. 紫光国芯：西安紫光国芯半导体股份有限公司及其辅导券商中信建投向陕西证监局提交《辅导工作完成报告》。公司于2026年1月6日提交辅导备案，辅导工作历时5个月。
20. 三星：三星电子芯片部门负责人JUN表示，与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。JUN表示，我们正在合作研发4纳米和8纳米节点所需的自动驾驶芯片，以及NVIDIA的加速器芯片；我们还就长期合作进行了广泛讨论，包括HBM4E、代工业务、HBM5以及其他未来技术。双方还讨论了下一代芯片的代工合作。
21. NXP：GaN功率器件公司CGD宣布与恩智浦半导体达成合作，共同加速数据中心和汽车市场的产品开发与上市进程。
22. Arm：亚马逊云科技（AWS）正式宣布，基于其去年12月发布的第五代自研Arm处理器——Graviton5的Amazon EC2 M9g和M9gd实例正式上线。Graviton5采用了台积电3nm制程工艺，在同样功耗下封装了更多晶体管，实现了更高的电路密度与能效比。Graviton5所搭载的Neoverse V3内核由Arm与AWS Annapurna Labs联合定义。其一级缓存（64 KB）、二级缓存（2 MB）虽非最大亮点，但三级缓存（L3 Cache）暴增5倍，达到192 MB，能够将海量热点数据留在离核心更近的地方。同时，其分支预测能力大幅提升，使得运行真实数据库等复杂代码时的性能提升高达30%。在核心数量方面，Graviton5从Graviton4的96核一举提升至192核，实现了100%的增长。但更重要的是，AWS放弃了此前的单一计算核心芯片（Die）架构，转而采用了一套先进的4芯片组（Chiplet）设计。这意味着192个核心被均匀分布在4个独立的芯片组上，每个芯片组包含48个核心，并集成了专属的DRAM内存控制器和PCIe 6.0 I/O控制器。
23. 兆易创新：兆易创新GigaDevice宣布推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布，将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵，并将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。
24. 盈方微电子：元器件分销商盈方微电子8.97亿并购同行肖克利。
25. SK海力士：韩国SK海力士清州第四园区爆发火情。对于最新情况和影响，SK海力士方面表示，已完成初步控制，正调查具体情况。目前生产设备运行正常。
26. SK海力士：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求，崔泰源还预计晶圆产能将在5年内翻一番。此外，SK集团还计划与英伟达合作，到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。
| 应用端动态
27. 比亚迪：比亚迪股份有限公司召开2025年度股东会。围绕智能驾驶，王传福在会上表示，整车智能就是具身智能，比亚迪率先提出全民智驾，就是希望AI的技术成果能够在汽车上快速落地。比亚迪现在有315万台智驾车型在全球落地，每天有两亿公里行驶里程的数据，为比亚迪未来更高级别智能驾驶落地提供了很好的基础。“根据现在AI技术的发展，大家可以看到，未来L3、L4一定会提前落地。”
28. 北京人形机器人创新中心：北京人形机器人创新中心与地瓜机器人宣布，双方协同打造的全尺寸通用人形机器人天工3.0，将2026年下半年开启规模化量产交付。据悉，该机型搭载地瓜机器人旭日S600具身智能大算力芯片，应用于工业制造、商业服务及3D复杂场景作业。据披露，依托技术架构与规模化量产优势，天工3.0整机综合成本预计降幅超50%。量产落地后的天工3.0，将投入产线作业、仓储物流、智能服务、特殊环境运维等实景应用。
29. 优必选：沐曦股份与优必选6月11日在南京市正式签订战略合作协议，合资成立曦选创智科技（无锡）有限公司（简称“曦选创智”）布局具身智能芯片研发与量产。曦选创智注册资本1亿元，由沐曦股份、优必选、锋龙股份等上市企业联合成立，其中沐曦股份与优必选分别持股35.01%，并列第一大股东，锋龙股份持股4.7%。
30. 谷歌：由于芯片制造产能持续紧张，各大芯片企业纷纷寻求台积电以外的合作供应商。谷歌正考虑让三星电子承接其一款尖端新一代人工智能芯片的部分组件生产工作。知情人士表示，谷歌计划由三星采用2纳米制程工艺，代工生产新一代张量处理器的部分芯片。张量处理器是谷歌专为云数据中心打造的人工智能专用芯片。该芯片代号为 “冰鱼”，目前规划为谷歌第十代张量处理器。两位知情人士表示，对于代号为 “冰鱼” 的新一代张量处理器，谷歌计划仍由台积电采用1.4 纳米先进制程，负责制造芯片核心的计算引擎部分；而三星或将代工内存输入输出裸片。
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