2026年4月23日下午，在深圳福田会展中心9号馆4号会议室，由中电港芯查查与深圳市机器人协会联合主办的“下一代机器人智能核心——‘大小脑’与关键器件创新论坛”圆满举行。论坛聚焦机器人“大小脑”架构与核心元器件的技术创新，邀请阿加犀、瑞萨电子、NXP、ADI等产业链技术专家进行深度分享与交流。 Molex（莫仕）中国区新市场业务销售总监李培勇以《高可靠性连接器在大小脑的主流应用》为题发表演讲，他围绕人形机器人市场预测、BOM成本趋势、大小脑架构以及Molex在算力模块、感知系统、关节通信、电源与扩展板等关键接口的高可靠性连接器解决方案进行了系统分享，为机器人“大小脑”之间以及模块间的高速、可靠数据传输提供了重要参考。
李培勇首先分享了人形机器人的市场前景。据多家机构预测，2028年前，全球人形机器人整体仍然处于验证阶段，出货数量低于5万台，2028年 后将进入显著增长期，预计中国市场在2030年有望突破100万台。
接着，他分享了人形机器人的BOM成本趋势，根据多家机构的预测，人形机器人BOM成本将从2025年的5.6万美元，降低至2030年的1.7万美元，年化降幅约14%，整体降幅将会达到54%。2030至2035年，BOM成本还会继续下降到1.3万美元。成本的快速优化将会加速人形机器人的商业化落地。
人形机器人的典型架构
人形机器人的典型架构包括电源模块与电池系统、通讯模块、感知模块、“大脑”（负责感知融合、人机交互、学习适应、决策规划）和“小脑”（负责精准运动控制、动态平衡、安全保护等），以及各种关节和执行器等。
在李培勇看来，这些模块都需要使用高可靠性连接器来实现指令与数据的高速传输。虽然现在部分芯片企业在探索大小脑的融合方案，但目前融合方案还面临不少挑战，比如融合方案面临板级尺寸过大、功耗和散热挑战，以及配置灵活性受到限制等。他认为，在人形机器人产业，分布式架构仍是主流。
大脑连接器的优选：Mirror Mezz高速板对板连接器
在“大脑”算力模块的连接方案选择方面，李培勇推荐Mirror Mezz连接器。该连接器已经广泛应用于NVIDIA Jetson AGX Orin与最新的Jetson AGX Thor模组当中，是当前人形机器人高算力平台的标准接口之一。
Mirror Mezz支持高达112Gbps高速信号，升级版的Mirror Mezz Enhanced更是可达224Gbps。据李培勇介绍，该连接器采用了独特的“雌雄同体”（Hermaphroditic）镜像设计，仅需一个Part Number即可完成配对，大幅降低模具成本、客户BOM管理和库存复杂度。
该连接器采用了 BGA 贴装 SMT 工艺，与标准产线兼容。端子设计为“抱臂式”双点接触（Stubless无残桩），配合对向梁支撑，确保优异信号完整性（SI）和可靠性，最大擦拭距离1.5mm，满足车规级USCAR-2振动规范。
目前，该连接器提供2.5mm和5.5mm两种高度，可灵活组合出5mm、8mm、11mm堆叠高度，适配不同结构设计。
感知与外部接口：HFM Mini FAKRA与HSAutoLink C
针对摄像头、激光雷达等感知系统，Molex推荐HFM（High-Speed FAKRA-Mini）连接器。该产品体积比标准FAKRA小20%、重量轻20%，支持最高28Gbps速率，广泛用于ADAS、4K摄像头、高分辨率显示及5G/Wi-Fi等场景。
值得一提的是，Molex与罗森伯格（Rosenberger）签署双源开发协议，共同确认机械与电气性能，确保供应稳定。
HSAutoLink C则基于成熟Type-C技术，内核采用24Pin设计并加强外壳接触力，支持防水/非防水版本、多种电缆配置与协议（USB、以太网、DisplayPort等），最高速率40Gbps，满足USCAR-2规范，适用于GMSL摄像头、MIPI A-PHY等高速传输。
针对人形机器人对小型化的迫切需求，Molex正在开发更小尺寸、带锁扣、支持240W功率与10Gbps的Type-C方案，电缆外径仅4.8mm，保持力≥90N，满足USCAR-2 T2、V1振动要求。
关节与扩展接口：Micro-Lock Plus等线对板及浮动板对板连接器
“小脑”与关节模组（包括灵巧手）通信多为百兆以太网或更低速率（CAN、RS485等）。Molex提供从0.8mm到3mm间距的丰富线对板方案，分为Basic、Enhanced、Pro三个等级，Enhanced与Pro版本采用Positive Lock二次锁结构，提升震动环境下的接触可靠性。
李培勇重点推荐的连接器产品包括Micro-Lock Plus、Pico-Clasp，及Zero-Hachi。
其中，Micro-Lock Plus 1.25mm，其Positive Lock强度高达70N（单排14-16回路），支持最高3.6A电流，可靠性强，已在多家头部机器人OEM中使用。
Pico-Clasp 1.00mm的体积更小，正锁+摩擦锁结合，适用于空间紧凑的场景。
Zero-Hachi 0.8mm：超低剖面（板上高度1.6mm），双点接触，适合灵巧手等极致小型化需求。
针对大脑高密度扩展板场景，Molex推出车规级浮动板对板连接器。其中0.5mm间距ZN STACK支持PCIe Gen5（32Gbps），浮动量XY±1.0mm、Z±0.6mm，电流高达40A（10A/引脚），温度范围-40℃至+125℃，堆叠高度覆盖8-30mm，兼具信号与大电流传输能力。另有0.4mm SlimStack（FSB3/FSB5）等系列适用于关节模组内部。
对于电源接口，Molex更推荐使用经过汽车和白家电领域验证的成熟Fit系列产品，包括Mini-Fit、Nano-Fit系列。
结语
总的来说，Molex在人形机器人大小脑架构中的连接器方案覆盖高速算力接口（Mirror Mezz）、感知接口（HFM、HSAutoLink C、小型Type-C）、关节通信（Micro-Lock Plus、Pico-Clasp、Zero-Hachi）以及扩展板（ZN STACK浮动板对板），全面满足小型化、高可靠性、抗振动、高性价比等行业痛点。作为全球领先连接器供应商，Molex凭借车规级标准与丰富产品组合，正助力机器人从验证阶段迈向规模量产。
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