| 政策速览

1. 韩国：新当选的韩国总统李在明当地时间6月4日上午在韩国国会正式宣誓就职。李在明宣誓后发表就职演讲。他表示，未来韩国将大力支持人工智能、半导体等高科技产业，打造工业强国，增强韩国国际竞争力。 

2. 工信部：工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》。其中提出，加速节点内互联。发挥服务器龙头企业牵引作用，联合产业链上下游共同开展新型高速互联总线协议设计开发应用。鼓励芯片、服务器、网络和软件等各领域主体推广远程直接内存访问等新型高性能传输协议技术，提升传输层多协议兼容适配能力。

 3. 美国：管制升级，美国要求新思科技、Cadence、西门子EDA等EDA制造商停止对华供货。
 

4. 广东：广东省印发移动物联网“万物智联”发展行动计划，提出到 2027 年，移动物联网终端连接数突破 6 亿，4G / 5G 占比超 95%。基于 4G（含 LTE-Cat1）和 5G（含 NB-loT，Redcap）的移动物联网生态体系进一步完善。

| 市场动态

5. 存储：5月8GB DDR4平均价格达2.1美元，比4月的1.65美元暴涨27％，升幅高于4月的22.22％，已连续2个月涨幅超过20％，并创下2017年1月以来最大涨幅，当时的涨幅为35.8％。DDR4价格曾在去年9月和11月大幅挫低，跌幅分别达17％和20.6％，之后有四个月期间价格维持稳定，直到今年4月重拾上涨动能。
 

NAND价格也呈现上涨趋势，5月用于记忆卡和USB的128GB NAND平均价格达2.92美元，较4月上涨4.84％，为连续第五个月攀升。 NAND价格在去年9月遭遇逆风，并维持了四个月跌势，直到今年1月价格才反弹，涨幅4.57％。
 

因关键零件“NAND Flash”减产、供需紧绷，推升固态硬盘(SSD)价格转涨，4-6月价格扬升6%、3季来首度上涨。2025年4-6月期间SSD指针性产品TLC 256GB批发价(大宗交易价格)敲定为每台31.7美元左右、容量较大的512GB价格为每台59.4美元左右，皆较前一季(2025年1-3月)上涨约6%、价格皆为3季来首度上涨。 

6. 联盟：多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟。OpenGMSL标准基于业界领先的千兆多媒体串行链路技术GMSL™，为视频和/或高速数据传输提供了一种开放标准。该标准的应用与创新将重塑自动驾驶、高级驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统的发展。联盟由ADI、Aptiv, Geely GlobalFoundries、Murata、OMNIVISION、Qualcomm、TDK Corporation等公司联合发起。

 7. WSTS：2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。细分市场来看，今年的半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领：这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到两位数。 

8. 工信部：工信部发布数据，1—4月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.9个和1.5个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%。1—4月，主要产品中，微型计算机设备产量1.05亿台，同比增长4.7%；手机产量4.54亿台，同比下降6.8%；集成电路产量1509亿块，同比增长5.4%。 

9. 市场：Q1我国笔记本电脑搭载40TOPS及以上算力占比达5.3%，表明AI PC已获部分消费者认可。
 

10. JPR：2025 年第 1 季度全球 PC GPU 出货量 6880 万块，同比下降 1.6%，环比下降 12%。2025 年第 1 季度全球 PC GPU 出货量 6880 万块，同比下降 1.6%，环比下降 12%。
 

11. 中国互联网协会：中国互联网协会今日发布通知，拟成立低空经济工作委员会，并面向全社会公开招募低空经济领域的合作伙伴。合作方向为：重点围绕“低空 +”场景应用、标准制定及生态服务等方向展开合作，包括但不限于低空物理基础设施、低空数字基础设施、低空装备、低空安防、低空空域管理等的标准制定和产业合作，智慧农业、智慧物流、智慧救援等应用的推广、示范，以及技术技能创新大赛、行业规范建设、人才培养和产业孵化等。
 

12. IDC：2024 年中国乘用车市场装配 5G 模组的新车占比超过 10%，车辆与外部的通信效率大幅提升。在 2024 年新车中的装配率提升至 85.8%。与此同时，车辆使用体验的重心正逐渐向乘车者发生转移，2024 年乘用车市场中，装配后排显示屏的新车已接近 100 万辆。

| 上游厂商动态

13. 铠侠：铠侠宣布正开发新款 SSD ，将结合 XL-FLASH 高性能 SLC NAND 和新的固态硬盘主控，在随机读取中可提供 10M IOPS，是现有企业级 TLC PCIe 5.0 SSD 水平的三倍。铠侠计划在明年下半年实现这一产品的出样。

14. ST：意法半导体宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。

 15. 长鑫：国产存储器大厂长鑫存储计划针对服务器及PC应用的DDR4发布产品结束（EOL）通知，预计最晚在2026年上半年正式停止供货，转而全力投入DDR5及高带宽内存（HBM）领域。通知预计在第3季发布，但下游企业反映，目前市场上长鑫DDR4产品已近乎断供。未来长鑫存储将不再开发标准DDR4产品，仅保留部分产线为兆易创新代工生产，以保障消费市场的DDR4产品供应。

16. 兆易创新：推出超值GD32C231系列入门型微控制器，进一步扩充了Arm® Cortex®-M23内核的产品阵容兆易创新此次推出的GD32C231系列以“高性能入门级”为定位，采用Arm®先进的Cortex®-M23内核架构，性能比Cortex® M0+提高10%，主频可达48MHz，具备单周期乘法和整数除法运算等高效处理能力，大幅提升软件执行效率，将为小家电，BMS电池管理系统，小屏显示设备，手持消费类产品，工业辅助控制，车载后装等应用提供更具竞争力的解决方案。

17. 合见工软：中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）于今日正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务。合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。同时，合见工软的客户数量已超过200家，已服务国内绝大多数高端芯片设计企业，对数字大芯片公司关键项目的支持经验丰富，EDA软件经过了诸多实际项目的打磨迭代，技术支持服务团队水平过硬，快速支撑国产高端芯片设计需求，目标全面解决核心卡脖子问题。

18. 三星：三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。据悉，此次合作将基于三星的 5 纳米工艺，重点是“优化内存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的 SoC 方案，以实现更优的能效比。

19. 高通：高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙在接受外媒采访时表示，尽管高通与苹果的合同关系备受关注，但公司已经做好了苹果未来几年完全转向自研调制解调器的准备。目前，双方的授权协议将于2027年到期，今年秋季预计仍有70%的iPhone将使用高通调制解调器，明年这一比例将降至20%。到2027年，高通预计将完全退出苹果供应链。

20. 格芯：格芯CEO宣布将投资超过160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。此举是为了响应特朗普总统在国内制造更多芯片的努力，以及对更多人工智能（AI）产品不断增长的需求。格芯为包括苹果和超微半导体（AMD）在内的众多科技公司供货。

21. AMD：AMD 证实已收购 Untether AI 的员工，Untether AI 是一家 AI 推理芯片开发商，其产品据称比边缘环境和企业数据中心的竞争对手产品速度更快、更节能。AMD 发言人在一份声明中表示：“AMD 已达成战略协议，将从 Untether AI 收购一支优秀的 AI 硬件和软件工程师团队。”

22. 中芯国际：中芯国际发布公告，其子公司中芯控股拟向深交所上市公司国科微出售所持有的中芯集成电路（宁波）有限公司（下称“中芯宁波”）14.832%的股权。本次交易完成后，中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。国科微表示，本次交易完成后，上市公司将掌握特种工艺晶圆制造、先进封装的技术能力，实现从芯片设计向“芯片设计+晶圆加工”全产业链能力建设的转型。

23. 博通：博通第二财季调整后净营收150亿美元，分析师预期149.6亿美元，第二财季半导体解决方案营收84.1亿美元，分析师预期83.9亿美元。公司预计第三财季营收大约158亿美元，分析师预期157.2亿美元。

24. 上海合晶：日前在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产，目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中。今年4月底建厂已经封顶，预计第三季度末部分生产线设备陆续进场安装测试。
 

25. 三星：5月三星10nm级第六代DRAM（1c DRAM）的晶圆效能测试中，达成有意义的良率，即冷态环境下测试良率约50%，热态条件下测试良率达60~70%。
 

26. 台积电：台积电董事长暨总裁魏哲家表示，台积电确实已开始接获来自人型机器人应用的先进芯片订单，目前已对公司营收产生初步贡献，预计将自2026年或2027年起有更显著表现。
 

27. 台积电：台积电即将迎来2纳米制程的投产。据供应链消息，台积电的2纳米制程从研发到量产的总成本高达7.25亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至3万美元，而更先进的1.4纳米埃制程价格预计将达到4.5万美元。
 

28. NVIDIA：新款对华AI芯片预计售6500-8000美元，9月或对华再出一款blackwell架构芯片。
 

29. 英特尔：英特尔产品首席执行官 Michelle Johnston Holthaus 在美国银行全球科技大会上称，英特尔新任 CEO 陈立武力主企业应将毛利率重回 50% 设为中期目标，新项目未达到这一水平就不会得到批准。

| 应用端动态

30. 荣耀：进军人形机器人产业，称其机器人跑步速度破行业纪录。 

31. 惠普：惠普部分产品或调涨，加速将产线迁出中国，预计到6月底供应北美市场产品均为非中国产。
 

32. SpaceX：市场消息传出 SpaceX 跨界涉足半导体封装领域，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。目前 SpaceX 的卫星射频芯片、PMIC 由意法半导体 STMicroelectronics 封装，群创也分得一部分外溢订单，但 SpaceX 仍计划通过自有产能强化卫星领域垂直整合能力，实现对卫星系统各组件的更精准控制，在封装端降本增效。
 

33. 亚马逊：亚马逊宣布计划在美国北卡罗来纳州投资约 100 亿美元，扩展其位于当地的数据中心基础设施以支持 AI 和云计算技术。