重点内容速览：

1. 新原产地认定规则对半导体行业的影响

 2. 企业应对策略

3. 影响展望

近期美国关税大棒肆意挥舞，2025年4月10日更是宣布对中国输美商品征收125%的“对等关税”。对于美国的滥施关税，我国进行了坚决有力的反制，4月11日，国务院关税税则委员会发布公告，自2025年4月12日起，对原产于美国的进口商品加征关税税率也提高至125%。同一天，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，通知中提到，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。并建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

  
 此次事件对于TI、英特尔、Qorvo、Skyworks、ADI、安森美、Microchip、Wolfspeed、恩智浦、博世、Littelfuse、美光、博通等有部分芯片产品在美国进行流片生产的半导体企业将会有重大影响，在美国晶圆厂进行流片的CPU、DPU、MCU、射频芯片、存储器芯片、车规级芯片等产品将面临征收125%的高关税。芯查查对此次中国关税反制措施进行了如下分析和建议。

新原产地认定规则对半导体行业的影响

本次中国的反制措施以及对半导体原产地认定规则的更新，对半导体行业带来了很大的影响，特别是海外公司，比如TI（德州仪器）、ADI、英特尔、Qorvo、Skyworks、安森美、Microchip、Wolfspeed、恩智浦、博世、Littelfuse、美光、博通等。这些厂商的部分产品的晶圆制造环节在美国境内完成，按照我国海关新的原产地认定规则，出口到我国或将受到关税压力。 

图：关税政策对海外半导体企业的影响（来源：SIA，芯查查）

以TI为例，该公司2024年营收为156.4亿美元，其中中国区营收为30.1亿美元，占比19%。根据TI年报的数据，2020年至2024年，中国区营收分别是33.26、45.86、48.07、32.93、30.12亿美元。TI每年生产数百亿颗模拟和嵌入式处理器半导体，约8万种不同的产品，并交付给全球超过10万家客户，在其全球制造布局中，TI总共有15个制造基地，包括多家晶圆制造、封装测试工程，以及凸点和探头工厂。其中晶圆厂有9家，封装测试工厂6家，且预计扩大其在马来西亚吉隆坡和马六甲的业务范围，新增两家封装测试工厂。据统计，2024年，TI产能约90%为自有产能，且计划到2030年内部制造比例提升至95%。

  
从分布上来看，TI晶圆制造厂主要集中在美国，大部分模拟芯片、电源管理IC和嵌入式处理器的晶圆制造在美国，其美国本土制造基地包括：

• 德克萨斯州达拉斯：DMOS6晶圆厂，主要生产先进模拟芯片，比如高精度运算放大器、数据转换器；以及C2000系列MCU等嵌入式处理器。
• 德克萨斯州谢尔曼：新建晶圆厂群（SM1于2025年投产），规划四座12英寸晶圆厂（SM1、SM2、SM3、SM4），聚焦车规级芯片，比如ADAS电源IC，以及工业传感器芯片。谢尔曼晶圆厂群投资300亿美元，预计每天可生产数百万芯片。
• 德克萨斯州理查森：RFAB1（2009年投产）和RFAB2（2022年投产），全面投产后，模拟芯片日产能将超过1亿片，专注于射频芯片，比如毫米波雷达传感器，以及电源管理芯片（PMIC）。
• 缅因州南波特兰：ABU晶圆厂，主要生产特种模拟芯片，比如光耦隔离器、高电压驱动器，主要应用于工业和医疗领域。
• 犹他州李海（Lehi，Utah）：LFAB1（2022 年投产）和 LFAB2（2023 年动工），生产存储与逻辑混合芯片，比如集成MCU的电源模块，满产后每日生产数千万颗芯片。

TI海外制造基地的情况为：

• 德国弗莱辛（Freising，Germany）：模拟芯片晶圆厂，主要生产车规级芯片（比如CAN/LIN收发器）与工业传感器信号链产品。
• 马来西亚吉隆坡（Kuala Lumpur）：全球最大的封装测试基地，承担了TI 80%以上的封装任务，包括QFN、BGA等先进封装。
• 中国成都：制造封装一体化工厂。
• 菲律宾碧瑶（Baguio）：负责消费电子类芯片，比如USB电源管理IC的封装。
• 日本会津：生产基于氮化镓 GaN 材料的功率半导体产品，TI整体 GaN 功率半导体产能升至以往四倍。

ADI采用了混合制造模式，灵活性较高。其制造商网络包含10家内部工厂和50家供应链工厂，遍布15个国家或地区，共有大约 15,000 名ADI员工。ADI 对整个供应链中的制造工艺进行评估，根据具体要求灵活地选择匹配的生产基地来制造产品。其美国的工厂主要分布在华盛顿州、俄勒冈州，同时在爱尔兰也有晶圆厂。

  
恩智浦的前端产能主要分布在美国，荷兰与新加坡等地，其自主前端生产占比约为38%，约62%为外部代工。其美国制造基地主要分布在德克萨斯州奥斯汀的ATMC、Oak Hill制造基地、亚利桑那州钱德勒、Echo制造基地，美国制造基地只要负责生产MCU、PMU、电源管理、RF接收器、RF PA及RF传感器等产品。

  
 Qorvo核心的晶圆制造主要位于美国本土。其大部分的射频前端模组（FEM）、功率放大器（PA）和滤波器的原产地为美国，具体包括：

• 北卡罗来纳州格林斯伯勒（（Greensboro, North Carolina）核心晶圆厂，采用 GaAs、GaN 和 BAW 工艺，生产 5G 基站、智能手机射频前端模组（如 iPhone 的 PA 模组），并拥有主导开发毫米波射频芯片和国防通信技术的研发中心。
• 德克萨斯州理查森（Richardson, Texas），主要生产 BAW 滤波器和车规级芯片（V2X通信模组和雷达射频芯片）。
• 佛罗里达州阿波普卡（Apopka, Florida），该工厂是 GaN 晶圆厂，制造高功率射频器件，服务于国防和航空航天领域（如相控阵雷达），2024 年新增产线以扩大 5G 基础设施芯片产能。

  
此外，Skyworks的晶圆制造业以美国为主；英特尔的晶圆制造产地只要分布在美国的亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州，以及爱尔兰的莱克斯利普和以色列的耶路撒冷；其中最先进的18A工艺在美国本土；AMD收购的赛灵思高端FPGA晶圆代工是由台积电代工制造，中低端FPGA由三星和联电代工，但其特殊应用芯片，例如国防级FPGA则由GlobalFoundries在美国纽约州的工厂生产的；Altera的产品在台积电和英特尔两家公司生产；Microchip的晶圆厂主要分布在亚利桑那州、俄勒冈州、科罗拉多州、马萨诸塞州，其产品以模拟和MCU芯片为主；安森美的晶圆厂主要分布在爱达荷州、俄勒冈州、亚利桑那州，其产品以功率器件、CIS、电源IC芯片为主。

  
不过，NVIDIA、AMD、高通、博通、Marvell等fabless公司受中国集成电路关税政策变化影响相对较小，其本身直接在台积电、联电等晶圆厂流片。

  
也就是说，此次受影响比较大的是PC产业，英特尔不论是晶圆厂，还是封装厂都在美国有大量的产能部署，我国高端CPU国产化进程有望显著提升；通信产业方面，目前大部分企业都是采用IDM的生产模式，美、日供应商大多在本土自有Fab厂流片，新的规定有望加速国产光芯片厂商认证、导入，以及市场份额提升；此外，在这种新变化下，国内半导体厂商受益于巨大的价格优势，在较大不确定性的环境下，模拟、射频、功率半导体、处理器、光芯片、车规级芯片等领域国产化有望迎来黄金窗口期。

企业应对策略

在这场中美贸易冲突不断升级和不确定的战争中，中国企业应积极响应国家政策、紧跟国家战略，快速做好应对措施和企业发展战略调整，以下分别从终端企业、上游芯片原厂、晶圆制造、分销代理商角色提示风险和给予应对建议。
 

对终端企业来说，需要从生产和销售端，以及采购端两方面来看。

首先，从生产和销售端来看：
1. 全球化布局与产能转移企业可以通过全球产能布局，将生产基地转移到关税较低的国家或地区，从而规避关税影响。企业还可以在“中国+N”的模式下，在关税优势区域建立互补性生产基地，实现产能灵活调配。
 

2. 多元化客户结构、开拓新市场与加强国际合作企业应通过多元化客户结构和供应链布局，分散单一市场带来的风险。通过开拓新市场和加强国际合作来分散对美出口依赖。例如，部分企业通过开拓东南亚、欧洲等新兴市场，降低对美国市场的依赖。同时，跨国合作和内外贸结合也是应对关税政策的重要手段。
 

3. 积极申请关税豁免与调整商品归类企业可以通过调整商品归类或申请关税豁免来降低关税成本。例如，企业可以审查适用301措施的产品的海关商品归类，并将全部部件一起发运，从而归类为不在加征关税清单上的成品。此外，企业还可以与美国进口商合作，积极提交关税豁免申请。
 

4. 提升产品竞争力与品牌价值、关注知识产权保护与合规风险企业可以通过提升产品竞争力和品牌价值来增强市场吸引力。企业通过全球化产能布局和离岸价策略，有效规避关税波动风险。针对中美贸易摩擦中的知识产权问题，企业需加强知识产权保护意识，并关注跨境合规风险。例如，涉及敏感技术或设备的企业需特别注意出口管制法规。
 

从采购端来看，

首先需要与芯片原厂密切沟通，灵活调整订单，企业应与原厂保持密切沟通，梳理受影响的具体芯片型号，与原厂共同商讨解决方案，要求原厂调整晶圆产能或计划至非美国家以规避关税影响。
 

其次是，国际合作与多元化采购，企业可以加强与国际芯片供应商的合作，尤其是与非冲突国家的供应商合作，以减少对美国芯片的依赖。例如，中国企业在采购过程中已与台积电等代工厂商协商，优先选择非美国品牌的芯片。此外，企业还可以探索与欧洲、日本等地区的芯片企业合作，以分散供应链风险。
 

三是，供应链调整与国产替代，面对美国的关税壁垒，中国企业应加速推进国产替代，尤其是在中低端芯片领域。例如，中国正在推动模拟芯片的国产化进程，以应对美国反制政策带来的压力。此外，企业还可以通过调整供应链布局，选择非冲突国家的供应商以规避美国关税。
 

四是，审慎选用和采购美国芯片，在面对美国芯片出口限制和高额关税的情况下，企业应谨慎评估选用和采购美国芯片的风险，选择性地采购，并优先考虑国产替代方案，以降低供应链风险。
 

对IDM厂商比如美国拥有晶圆厂，面临中国加征125%关税压力的企业，需要加速产能转移至美国以外的国家和地区。现在已经有企业在提前布局了，比如意法半导体和英飞凌提出的“在中国，为中国”战略，积极寻求与中国晶圆代工厂的合作。恩智浦也在分散其供应链集中度，2024年12月宣布与世界先进在新加坡合资建设12英寸晶圆厂VSMC，该厂在2024年12月4日正式动工，将于2027年开始量产并预计在2029年产能攀升至55,000 片/月。据悉，恩智浦还将会将部分产品交由国内晶圆代工厂来生产，实现供应链的完全本土化。
 

对于Fabless厂商来说，可以改换成台积电、三星、中芯国际、华虹等非美国代工厂，通过流片地不在美国“规避关税，维持供应链的稳定性。
 

对于国内芯片厂商来说，在美国产芯片由于加税导致价格上涨的情况下，可以加速抢占国内市场份额，积极开拓全球非美市场。
 

对晶圆代工厂厂商来说，可以适当扩展产能，应对更多国外半导体企业转单需求。
 

对分销商企业来说，需要加强本土化供应链与国产替代，优先合作国产厂商；评估非美国产地货源；准备承接美系代理商订单转移机会。当然，也需要积极开展预测需求，并调整采购与定价策略。最后还需要强化合规与风险管理。

影响展望

本次中美关税对抗，相互之间的关税税率增至100%以上，短期来看，两国都没有坐下来进行谈判的迹象，这表明高关税政策可能还将持续比较长一段时间，而在如此高关税的压力下，中美之间的贸易将急剧下降。因此，这对美国本土拥有Fab厂的半导体企业或受到较大影响。而如果他们想规避关税影响，则需要转移晶圆制造产地，布局非美制造厂。
 

据悉，现在已经有一些厂商开始与国内晶圆代工厂合作，比如华虹以特色工艺见长，工艺平台丰富度高，包括eFlash、BCD、Power、NOR Flash、RFSOI、SiGe等，车规工艺平台完备，目前已经有MPS、意法半导体和英飞凌宣布了与华虹合作，另外，华虹8英寸工厂还有ADI、Microchip、Onsemi、瑞萨等老客户，工艺种类扩展也有机会多点开花。根据中芯国际和华虹半导体的公告，4Q24中芯国际产能利用率为85.5%，华虹半导体产能利用率为103.2%，两者产能利用率均高于国际同业。若成熟制程芯片加速国产化和本土化生产，中芯国际、华虹半导体成熟制程产能利用率有望进一步提高。
 

中国本土半导体厂商有望迎来进口替代窗口期。比如，英特尔的CPU涨价，AMD和国产厂商海光信息、龙芯中科的CPU产品将受益；如果美光的存储芯片涨价，三星、SK海力士、长鑫存储、长江存储的存储产品受益；TI、ADI、Microchip、安森美的模拟和MCU产品涨价，圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、芯海科技等国产厂商的模拟和MCU产品受益；Skyworks和Qorvo的射频产品涨价，卓胜微、唯捷创芯、慧智微等国产厂商的射频芯片受益；美国本土半导体厂商或转单台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等晶圆厂来降低关税政策变化的影响。
 

此外，本次中美关税对抗，也可能是中美割裂的开始，终端企业也需要考虑切换至国内供应商，应对未来变化。据悉已经有国内大型终端企业将从海外国际元器件分销商切换至国内元器件分销商。