重点内容速览：

1. 创新

2. 国产替代
3. 车

4. AI
5. 并购
 

2024已过，半导体行业有怎样的新变化、新趋势？哪些领域引领我们迅猛向前？我们遇到了怎样的困难险阻？芯查查采访了安森美、瑞萨、江波龙、芯耀辉、芯擎科技、Imagination、纳芯微、瑞森科技、镓未来、芯邦科技、SDVoE联盟等数十家中外半导体企业和联盟协会。他们回顾了2024年，做出详实、客观、贴合业务领域的总结与回顾。其中，有5个关键词被企业们高频提及。
 

创新

创新一词几乎出现在每家半导体企业的总结中，是“标准配置”。技术创新是半导体行业发展的核心动力，企业没有创新，等同于退步。在复苏和承压的环境下，半导体行业仍焕发出新的技术面貌。
 

半导体材料方面，第三代半导体突飞猛进，石墨烯规模化制备。宽禁带半导体在晶圆尺寸实现突破，8英寸碳化硅开始量产，12英寸氮化镓、碳化硅晶圆陆续发布；碳化硅晶圆上实现半导体级石墨烯的规模化制备，成功解决了石墨烯无带隙的先天缺陷，使其真正具备了半导体特性。
 

半导体制造方面，台积电向2nm制程工艺迈进，3D混合键合技术实现超高密度封装。台积电计划在2025年量产2nm工艺；3D混合键合技术每平方毫米超过100万个互连点的超高密度封装，实现铜与铜直接键合，无需传统的焊球或微凸点，大幅降低互连延迟，提高带宽。
 

IC设计方面，各家Fabless百花齐放。逻辑器件方面，安森美基于最新BCD技术，带来了全新逻辑电平转换器Treo，突破技术边界，创新工艺交付方式。安森美总裁、首席执行官、董事Hassane El-Khoury 表示：“安森美已经走过25年春秋，我们的使命和战略就是致力于推动创新，创造智能电源和智能感知技术。基于65纳米工艺的先进节点，Treo不仅能增强模拟功能，还能大幅提升数字信号处理能力。此平台具备业内最广的电压范围，提供的1V至90V电压范围覆盖了目前所有BCD平台的应用需求。作为技术前沿推动者，我们在视觉系统、车身控制、动力传输系统、逆变器等多个应用领域中有不同的产品技术组合。同时，还在发力工业和人工智能领域。”

半导体行业的创新突破不仅体现在先进的工艺制程方面，更在计算性能的提升、能源管理的优化以及新材料的应用等多个方面取得显著进展。 瑞萨在多个领域推出具有创新性的产品。“ 面向高性能机器人应用的新产品RZ/V2H、基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V的R9A02G021 MCU、适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案FemtoClock™ 3、室内空气质量监测一体化传感器模块RRH62000、用于EV驱动电机系统的‘8合1’概念验证（PoC）方案以及采用车规3nm制程的多域融合SoC R-Car X5H。”瑞萨中国区总裁赖长青 介绍道。

半导体存储品牌企业江波龙 对2024半导体行业关键词也提到创新。 江波龙表示，2024是半导体技术突破的关键之年。 NAND Flash 持续向300+、400+ Layer推进，支持带宽持续提升，单位面积的存储密度呈倍数增长，大幅度提升读写性能。 同时，芯片设计领域新的架构与算法不断涌现，如针对AI的专用芯片。
 

此外，江波龙在2024年创新提出的PTM（存储产品技术制造）模式已经逐步落地，以通信行业为例，江波龙依托PTM全栈定制服务，为运营商提供超越“标准菜单”的定制化解决方案——从NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化组合，以满足客户在供应链方面的战略要求；在测试制造方面，不仅通过自动化测试脚本库提高了测试效率，降低客户开发部署成本，还在中山的自有存储产业园搭建了高精度SMT企业级专用产线，确保了eSSD和RDIMM产能的稳定性。
 

汽车芯片厂商 芯擎科技创始人、董事长汪凯博士 认为创新是半导体市场永恒的主题。“在2024年，随着智能座舱和自动驾驶技术的不断演进，对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求。”他强调，“芯擎一直致力于研发更先进、更高效、更具性价比的智能汽车高端处理器解决方案，创新不仅是我们保持竞争力的关键，也是推动整个半导体行业持续发展的关键动力。”

国产替代

2024年，中国半导体行业面临严峻挑战。外有重重阻挠，多方监管；内部投资浪潮退去，竞争加剧，行业处于优胜劣汰关键时期，缺乏竞争力和专业能力者被边缘化或者出局。修炼内功、加强国内半导体供应链的弹性和韧性是所有中国半导体企业的“必修课”。“千磨万击还坚劲，任尔东西南北风”，国产厂商们一方面要韬光养晦，攻坚克难；一方面抬头看天，时刻关注行业风向、国际动向，内外兼修。
 

面对复杂的国际形势，国产IP和半导体解决方案的需求愈加迫切，推动国产替代的进程加速。作为国产芯片IP的领军企业， 芯耀辉董事长曾克强 表示，2024年芯耀辉成功实现了从传统IP到IP2.0的战略转型，整合完整的子系统资源，从方案制定到集成验证，再到硬化和封装测试，提供端到端的解决方案，帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势。“我们不仅提供高性能、低功耗、强兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从内到外提升性能。注重产品的可靠性、兼容性与可量产性，并提供系统级封装支持，优化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量产性能。” 

同时，曾克强也表达了对国产替代轰轰烈烈热潮下的隐忧： “国产先进工艺迭代速度放缓，SoC一方面需要在现有工艺上实现更高速的接口IP设计； 另一方面，Chiplet是SoC从架构上做改进的首选，但是Chiplet也带来封装、测试和可量产等一系列挑战，这就要求IP公司不仅要提供可靠性高、兼容性强且可量产的产品，还要具备较高的系统封装设计能力和强大的供应链保障。 针对这一局面，芯耀辉推出了符合UCIe、112G Serdes、HBM3/3E等先进协议标准、高可靠性、可量产的Chiplet IP产品，并与行业上下游紧密合作，共同打造稳固的国产芯片供应链。 ”
 

国内模拟芯片厂商纳芯微在动荡的2024年里，坚守并扩大了其市场份额，汽车芯片出货量超2.7亿颗。从模拟器件领域切入， 纳芯微CEO王升杨 认为国产替代固然给了国产半导体厂商们巨大的发展空间，但行业整体压力也在加剧。“国产模拟芯片行业发展来到了一个新阶段，市场进入行业出清的时候，当前节点，国产芯片厂商只有依靠强大的产品竞争力做支撑，才能不断地拓展市场和客户，为公司、行业的持续发展构建基础。”王升杨谈道。

瑞森半导体在2024年实现了功率器件硅基和碳化硅基产品线全系列覆盖，电源IC产品线开发LLC恒牙芯片和新型的双管反激芯片。 瑞森半导体研发总监王来营 同样指出了国产替代浪潮下存在的问题和解决方案：“功率器件同质化严重，上游企业出现产能过剩，面临库存挑战，有部分企业凭借资本优势、或亟待营收业绩完成对赌条款或祈望下一轮融资，采取低价竞争的方式来实现去库存，出现非良性竞争。企业需要规划一条符合自身定位的发展方向、产品路线，先生存，才有基础和机会持续做好、做强。”
对于国产替代，瑞森指出了2025年可能存在的商机。1. AI算力提升带来电源板迭代升级需求，对电源的功率需求增大，转换效率高，体积小。2. 政策要求办公电脑国产化（尤其是政府部门），所以电脑和服务器等电源等需要迭代，产生功率器件和电源管理芯片国产替代的机遇。

镓未来研发总监张大江 谈到2024年中国半导体市场，一词“胜者为王”涵盖之，他指出了如今三代半导体市场激烈的竞争局面，“仅仅是第三代半导体GaN、SiC设计公司就达上百家，中国功率市场无法支撑如此多的厂商。 因此，有口碑、有稳定客户、有独家技术的企业才能在竞争中存活。 2024年在资本层面上也是一个转折点，没有优势的企业很难拿到融资。 ”
 

镓未来通过技术革新来抵御这场竞争风暴，“比如65W以下功率等级陷入无底线的价格竞争，我们优化产品线结构，开发无损电流采样等功能的智能氮化镓芯片，满足客户高效率高功率密度的差异化需求。”张大江如是说。

车

2024 年，汽车芯片行业发生了大转变，从“缺芯荒”到如今的价格跳水，汽车芯片市场正从高峰期进入调整阶段。 不过，由于新能源汽车增长动能依旧持续，汽车半导体行业长期需求依旧强劲。
 

水深火热的汽车半导体企业如何度过和评价这一年？
 

针对汽车智能化需求，Imagination在2024年推出的Imagination DXS GPU IP，不仅算力和性能领先业界，而且还以仅仅略微增加芯片面积的方式实现了功能安全，并提供HyperLane硬件虚拟化功能。Imagination 产品总监郑魁表示2024年，汽车行业正在加速转型，“随着汽车产业和产品加速向“新四化”转型，汽车正向新的电子电气架构转型，不仅是驾驶辅助（ADAS）和自动驾驶（AD）技术开始广泛渗透到汽车产业。这一变革引领了汽车行业的剧变，包括新主机厂商和tier-1和tier-2的出现，以及电子部件在汽车成本中所占比例大幅度提升等。”  

作为全球先进的MCU/MPU厂商，瑞萨最大的业务之一就是汽车。 赖长青表示，瑞萨将长期投资汽车领域，“2024年我们的市场份额保持稳定并略有增长。 众所周知，无论是新能源汽车还是智能汽车的发展，对于车用半导体的需求都是成倍增加的，因此瑞萨凭借出色的MCU/MPU、功率半导体、传感器等产品，在全球汽车产业链中占据了重要地位。 ”
 

高端汽车芯片领域里，智能座舱以及“舱泊一体”是汽车市场的刚需，智能驾驶以及高阶的“舱驾一体”是大势所趋。中国已经涌现出众多可以在与国际一流供应商“掰手腕”的本土高端芯片供应商。例如，芯擎科技布局了全场景的自动驾驶芯片“星辰一号AD1000，并且通过1颗、2颗到4颗芯片的级联，实现L2+到L5的自动驾驶。其在2022年推出的“龍鹰一号”也是唯一大规模量产的7纳米国产车规级智能座舱芯片。
 

AI

接下来两个关键词围绕终端应用展开。AI作为今年最火爆的风口，无论业务是否涉及AI领域，半导体行业都很难绕开这个字眼。
 

Gartner预测，2024年全球人工智能（AI）半导体总收入将达到710亿美元，较2023年增长33%；工信部等六部门印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》提出，2025年我国算力规模将超过300 EFLOPS，智能算力占比达到35%……诸多数据表明，AI在未来会给半导体持续提供发展动能。
 

江波龙认为AI技术正处于起步阶段，但也已经成为半导体行业的重要驱动力。下一步需要更多的AI模型、AI场景开发以支撑AI的突破式增长。面向该新兴市场，江波龙旗下拥有企业级固态硬盘eSSD（SATA和PCIe）、企业级内存条RDIMM（DDR4和DDR5）和CXL2.0内存拓展模块等产品，以高质量、高稳定性存储解决方案助力数据中心的发展。
 

SDVoE 联盟秘书长杨先华 表示：“联盟会继续投入AI业务，让产品更加宽泛，覆盖领域加大。” 

AI驱动了半导体市场的强劲增长，对高性能计算芯片及相关接口IP的需求呈爆发式增长。针对行业趋势，芯耀辉推出UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP，均广泛应用在Chiplet和人工智能领域。

• UCle IP包含PHY和Controller IP，其中PHY IP在先进封装上最大速率可以支持32Gbps，标准封装上最大速率也可以支持到24Gbps，最大传输距离支持到50mm，远高于协议标准中的25mm；
• HBM3E PHY和Controller IP，PHY的最大传输速率可以支持到7.2Gbps，Controller最大速度可以支持到10Gbps；
• SerDes PHY最大可以支持到112Gbps，可以支持PCIe、OIF以及以太网等多种协议，满足不同客户对SerDes PHY的速率追求，同时也推出了可以兼容PCIe和CXL的控制器IP。

并购

随着“国九条”、“科创板八条”以及“并购六条”等政策的接连发布，2024年中国半导体行业并购潮热情高涨。根据Wind数据库及市场观察，年内首次公布的半导体并购事件总计达到31起，其中超过半数是在9月20日之后，即新政出台后披露的。其中，有业内大鱼吃小鱼，也有跨界并购。
 

并购31起事件中，模拟厂商和材料厂商占比达45%。纳芯微在2024年收购了麦歌恩，并表示：“模拟芯片行业已经进入到了资源整合阶段，通过并购不断成长，实现资源配置的优化，打造规模效应，避免同质化竞争，是我国模拟芯片行业继续往前发展的必由之路。纳芯微收购麦歌恩，也是遵循这个思路开展的一个探索。”
 

专注于UWB领域的芯邦科技认为并购重组有利于半导体行业健康发展。“资源整合，减少不必要的重复开发，给出一条除ipo以外的新的资本市场路径。”芯邦科技董事长张华龙 对此提出自己的见解，“政府出台政策鼓励并购重组，对半导体行业是一大利好。希望政府能组织人力物力，深入研究半导体行业内卷现象的本质，制止内卷式无序竞争现象，使得半导体行业在一个健康良性的竞争环境中发展壮大。”
 

结语

总体而言，2024年对于半导体厂商们来说是风雪交加的一年，外部风云变幻，内部竞争激烈。AI浪潮声势滔天，大数据、服务器和大模型快速发展；汽车行业进入调整期，但长期需求依旧保持；外部禁令不断，国产芯片设备、零部件和软件替代刻不容缓；消费电子逐渐复苏，物联网应用推动半导体持续发展。

2024年，几家欢喜几家愁，你方唱罢我登场。2025年，国内半导体行业将迎来优胜劣汰的关键时期，也要做好外来竞争愈猛愈烈的心理准备。最后，一句话送给半导体行业的同仁们，保持信心、乐观，于黑暗中见光明，共同迎接2025年的新挑战、新机遇。

“坚冰还盖着北海的时候，我看到了怒放的梅花。”