重点内容速览：

1. 日本地震影响芯片产业

2. 瑞萨收购Altium

3. 印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划

4. 国 家大基金三期成立，注册资本达3440亿元

5. 英特尔面临集体诉讼，代工亏损引投资者不满

6. 荷兰扩大光刻机管制

7. Arm打算取消对高通许可

8. 美国商务部将140家中国半导体企业列入实体清单

9. ST、英飞凌、NXP等扩大中国供应链

10. 新一代量子芯片纠错能力达到实际应用必要条件 

2024年已然结束，对半导体行业而言，这是充满挑战的一年。这一年大部分的半导体企业在努力清库存，但与AI相关的芯片则产能紧张；这一年，芯片制程技术还在往前推进，但成本越来越高，很多厂商开始转向先进封装和chiplet技术；这一年，很多企业在裁员、降薪以节省开支；这一年，半导体产业并购潮起，行业整合加速；这一年，量子计算芯片取得新进展，为实现未来量子计算实际应用迈出关键一步……芯查查将带您回顾2024年半导体行业的十大新闻事件，一同见证半导体行业如何塑造我们的数字世界，以及它对未来科技趋势的影响
 

（1）日本地震影响芯片产业

2024年1月1日下午北京时间3点10分左右，日本中北部的石川县能登地区发生了7.6级（据美国地质调查局报告）大地震，震源深度为10千米。主震的震源机制显示，这是一次沿着东北走向、向西北或东南倾斜的浅层逆断层活动。本次地震造成了至少10人死亡，数百人受伤，以及大量的房屋和基础设施损毁。
 

同时，此次地震也迫使位于当地的芯片和电子公司暂时停止运营，受影响的公司包括东芝、中国台湾硅片生产商环球晶圆（GlobalWafers）、多层陶瓷电容器（MLCC）制造商村田制作所（Murata Manufacturing）、多层陶瓷电容器制造商太阳诱电（Taiyo Yuden）、日本硅片生产商信越（Shin-Etsu）、新唐与Tower共同运营的TPSCo、晶圆代工厂联电USJC与台积电、封测厂商力成日本厂(Teraprobe)与安靠等。
 

市场研究机构TrendForce随后发布了日本石川县能登地区强震影响调查报告。据悉，由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在4-5级震区（截至1月2日），均在工厂耐震设计范围内。调查指出，多数工厂初步检查设备并未受到严重灾损，地震对行业的影响有限。
 

补充： 2024年的自然灾害中，除了日本这次地震，中国台湾地区2024年4月3日7时58分，在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生了7.3级地震。地震后，全台主要晶圆厂包括台积电、世界先进、联电、力积电、南亚科、华邦、旺宏等七家业者几乎都出现生产线破片与停机的状况。但由于这些公司的工厂多集中于台南、台中和新竹，而此次地震的震中则位于东海岸，这些工厂停产几天进行检修后，都及时复工。而且如台积电等台湾地区的半导体厂商对于地震都有较为成熟的应急响应机制，此次地震对他们造成的影响也有限。
 

唯一受影响比较大的是内存厂商。在内存方面，新竹、台中和桃园占据了69%的产能。由于靠近震中，它们被破坏的风险最高。由于美光超过60%的DRAM产能位于台中和桃园，该公司的风险敞口相当大。地震发生后，美光科技也暂时停止了与客户协商DRAM储存芯片的定价。
此次地震虽然对台湾地区的半导体公司造成了一定的影响，但对于整个半导体行业的影响则有限。

（2）瑞萨收购Altium

2024年2月14日，瑞萨电子和Altium联合宣布，瑞萨电子将根据澳大利亚法律通过安排计划收购Altium，收购金额为59亿美元。
 

随后在2024年8月1日，瑞萨电子正式宣布成功完成对Altium的收购。随着交易的完成，Altium成为瑞萨电子的全资子公司。Altium的首席执行官Aram Mirkazemi被任命为瑞萨电子高级副总裁兼软件与数字化主管，继续担任Altium的首席执行官。
 

瑞萨电子与Altium的结合基于他们共同的愿景：构建一个集成的电子系统设计与生命周期管理平台。此次收购旨在将Altium的云平台技术与瑞萨电子强大的嵌入式解决方案结合起来，以实现电子设计数据的标准化、集成化以及设计流程的数字化迭代，从而提高设计效率和生产力。
可以看到如今的半导体厂商不仅仅专注于IC产品的设计、生产与制造，也越来越重视软件产品，以提供给客户完整的解决方案。
 

（3）印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划

印度电子和信息技术部部长阿什维尼.维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值1.26万亿印度卢比（约152亿美元）的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CGPower将与日本瑞萨电子和泰国StarsMicroelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。
 

近年来，印度在半导体行业方面动作频频，除了政府投资，在9月份，美国白宫还发布了《美国和印度继续扩大全面和全球战略伙伴关系》声明，美国总统拜登和印度总理莫迪承诺加强定期接触，以改善人工智能、量子、生物技术和清洁能源等领域的合作势头。美国计划与印度合作建立一家新工厂，以制造红外、氮化镓和碳化硅半导体产品。
 

（4）国家大基金三期成立，注册资本达3440亿元

2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）注册成立，注册资本达3440亿元人民币，超过前两期注册资本总和，为集成电路产业提供估摸空前的资金支持。大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资，包括大型制造以及设备、材料等环节，HBM等AI关键领域也有望获得投资，体现出国家对集成电路产业发展的高度重视和持续大力支持，也将撬动更多社会资本促进半导体产业链的快速发展。
 

在2024年的最后一天，大基金三期首次出手，参与新设两只基金，出资总额逾1600亿元。分别是出资额为930.93亿元的华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）和出资额为710.71亿元的国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）。
 

（5）英特尔面临集体诉讼，代工亏损引投资者不满

6月16日，据外媒报道，由Levi & Korsinsky律师事务所发起的诉讼指控英特尔在2024年1月发布的2023年业绩报告中，未能正确披露其制造部门的巨额亏损情况，误导了投资者。该诉讼已呼吁所有在指定期间内因持有英特尔股票而遭受损失的投资者加入。
 

英特尔自2024年第一季度起采用了内部代工模式（Internal Foundry），允许其产品部门和外部客户从其独立的 英特尔代工部门购买制造和封装服务。然而，英特尔并未单独报告其制造部门的业绩，仅公布了针对外部客户销售制造服务的英特尔代工服务（Intel Foundry Services）部门的业绩。
 

最新的消息是英特尔首席执行官Pat Gelsinger在逾40年的职业生涯后，从公司退休，于2024年12月1日卸任董事会职务。英特尔近年来麻烦不断，在如今AI形势大好的情况下，逐渐掉队，产品竞争力开始落后于对手，市场份额逐步被竞争对手蚕食，未来前景堪忧。
 

（6）荷兰扩大光刻机管制

2024年9月6日，荷兰政府宣布扩大光刻机出口管制范围至浸没式深紫外光刻设备，ASML如果要向中国出口TWINSCAN NXT：1970i和1980i型号浸润式DUV光刻系统，需要先向荷兰政府申请出口许可证。
 

对此，ASML回应称，这项新要求将使出口许可证的发放方式更协调统一。
 

我国商务部新闻发言人回应称，中荷双方就半导体出口管制问题已经开展了多层级、多频次的沟通磋商。荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。荷方应从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，避免有关措施阻碍两国半导体行业正常合作和发展，不滥用出口管制措施，切实维护中荷企业和双方共同利益，维护全球半导体产业链供应链稳定。
 

（7）Arm打算取消对高通许可

10月23日，Arm提前60天向高通发出强制性通知，取消高通的架构许可协议。若期满后未能达成解决方案，高通或将无法使用Arm的指令集进行芯片设计。Arm本次取消高通的许可协定与两家在2022年开启的诉讼密切相关。2021年，高通收购了一家获得Arm许可的芯片设计初创企业Nuvia。Nuvia团队开发的Oryon架构后被融入了高通的AI PC芯片产品线。
 

2022年，Arm对高通的这一收购案提起诉讼，认为高通违反了合同，并侵犯其商标权。Arm认为高通在收购Nuvia后未能重新谈判合同条款，但高通认为他们与Arm的现有协议涵盖了Nuvia的活动。
 

Arm认为，高通使用Nuvia的设定，违反了高通与Arm的许可协定。Arm要求高通销毁在Nuvia收购之前创建的设计。根据Arm向美国特拉华州地方法院提起的原始诉讼，未经许可，这些设计不能转让给高通。在谈判未能达成解决方案后，Nuvia的许可证于2023年2月被终止。
 

不过最新的进展是，12月20日，在Arm指控高通违反了芯片技术许可协议的一案中，美国特拉华联邦地区法院的陪审员裁定，高通拥有有效许可，可以使用Arm的基本芯片架构来生产中央处理器。不过，由于陪审团在需要做出裁决的另一个问题上陷入了僵局，审判最终宣布无效，Arm表示将寻求重审。
 

（8）美国商务部将140家中国半导体企业列入实体清单

2024年12月2日，美国商务部宣布美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制新规，其中包括将140家中国半导体企业列入实体清单。这是拜登政府任期内第三次大规模加码对华芯片管制。

我国商务部迅速做出反应，发布了关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，决定：禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。
 

原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。
 

此外，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会四个协会3日晚间陆续发布声明，建议中国相关行业谨慎采购美国芯片。
 

（9）ST、英飞凌、NXP等扩大中国供应链

近期，多家欧洲半导体厂商宣布将扩大中国供应链，其中ST与华虹宏力（HHGrace）合作，在40 nm、OFT、BCD/IGBT技术节点上构建专属产能通道。40nm eNVM STM32将采用中国和非中国的双重供应链，并计划于2025年底在中国本土生产。

此外，ST还投资扩建深圳后端封测厂（STS赛意法），该工厂是ST最大的全球组装和测试基地，迄今已经扎根中国30年，贡献公司全球超过50%的产能。恩智浦（NXP）执行副总裁Andy Micallef表示，恩智浦在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，将为客户建立一条中国芯片供应链。在中国，恩智浦选择台积电南京、中芯国际、华虹分别开发16/28nm，40nm以及180nm不同种类的产品。天津封测厂完成80%的内部制造，20%由外部实现。
 

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在接受采访时表示，公司正在中国进行商品级产品的本地化生产，旨在加强与中国市场客户的紧密联系。Hanebeck指出，中国客户对某些难以更换的零部件提出了本地化生产的要求，为了满足这一需求，英飞凌决定将一些产品的生产转移到中国的代工厂。
 

（10）新一代量子芯片纠错能力达到实际应用必要条件

这一成功不仅是技术上的杰作，更是对未来的一次大胆预演。
 

12月10日，《自然》杂志发表了一篇论文，揭示了谷歌最新一代量子芯片“Willow”在纠错能力上的重大突破——首次将错误抑制在一个关键阈值以下。这一成就被视为实现未来量子计算实际应用的关键一步，为大规模容错量子计算的运算要求铺平了道路。
 

量子计算的潜力巨大，但其脆弱性也一直困扰着科学家。面对这一挑战，量子计算研究人员设计了一种巧妙的解决方案：量子纠错。
 

量子纠错的概念简单却充满智慧——通过将信息分布到多个量子比特上，系统可以在不破坏计算的情况下识别并补偿错误。然而，这种策略并非没有风险。额外的量子比特可能会引入更多的错误，使得实现“低于阈值”的运算成为一项艰巨的任务。
 

这个名为“Willow”的最新一代超导量子处理芯片架构，成功实现了低于表面码关键阈值的量子纠错。表面码是一种特定的量子纠错技术，它犹如一张精密编织的安全网，捕捉并修复那些随时可能出现的错误。
 

研究人员在一个拥有72个量子比特的处理器和另一个拥有105个量子比特的处理器上进行了测试。随着码距从3增加到5再到7，逻辑错误率显著减半。这意味着，“Willow”不仅能在数小时内稳定运行最多100万个周期，同时还能实时解码错误并维持出色的表现。
 

“Willow”让我们看到了一个新时代的曙光。在这个时代里，量子计算将不仅仅是实验室里的奇迹，而是能够真正改变世界的力量。
 

结语

2024年的半导体行业，是变革与创新的一年。 从技术突破到市场重组，从政策调整到产业变革，半导体行业在不断的变化中寻找新的增长点。 展望未来，半导体行业将继续在全球科技和经济发展中扮演关键角色，推动着人类社会向更智能、更高效的未来迈进。