首推1700V额定耐压GaN开关IC,PI拓宽GaN应用领域

来源: 芯查查资讯 作者:程文智 2024-11-19 09:02:33
2018年,PI就推出了集成750V耐压的GaN产品InnoSwitch,改变了手机充电器市场;2022年,PI继续推出900V耐压的产品,满足了550V DC下20%的降额,2023年推出了1250V产品,继续推高氮化镓的裕量和耐用性,如今新品来到了1700V的高耐压值。

  2024年11月4日,Power Integrations(PI)推出采用了PI专有的PowiGaN技术的1700V额定耐压GaN开关IC产品InnoMux2。这是业界首款支持如此高耐压的GaN开关IC。

  

日程表

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  其实早在2018年,PI就推出了集成750V耐压的GaN产品InnoSwitch,改变了手机充电器市场;2022年,PI继续推出900V耐压的产品,满足了550V DC下20%的降额,2023年推出了1250V产品,继续推高氮化镓的裕量和耐用性,如今新品来到了1700V的高耐压值。

   

1700V高耐压值有什么好处?

  GaN和SiC同为第三代半导体材料,目前的产品中GaN产品主要应用在高频和中低压(一般指750V以下)应用中,SiC主要应用与大电流和高压(一般指1200V以上)应用中。但如今PI将GaN产品也做到了1700V的耐压。这么做有什么好处呢?

  更高电压具有多项好处,随着对于功率与效率增加的需求与日俱增,电压正在不断提升,因为更高的电压意味着可以降低电流,根据功率P=I2R,可以有效减少功率传输过程中的损耗。同时,更高的耐压也可以更简单的应对电网波动。

男人站在电视前

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  图:PI营销副总裁Doug Bailey

   

  在PI营销副总裁Doug Bailey看来,1700V高耐压的GaN产品带来最大的,也是最直接的好处,就是可以显著节省产品成本。因为相对于SiC产品来说,GaN产品的成本更低。首先SiC是一个高耗能产业,其外延生产过程需要保持在2200℃以上的高温,而且耗时较长;其次是SiC硬度很高,切割损耗比较大;三是SiC大部分生产设备需要特别定制,而GaN的生产设备可以直接采用硅的生产设备。

   

  他同时强调,PI自从建立以来,人员、设备,以及技术都集中在高压市场,高压跟低压最大的不同是,高压需要考虑爬电间距,或者是空间间距的安全性,因为高压涉及到安全性和可靠性的问题。“从市场方面来看,我们更希望致力于高附加值的高压市场。”

人在玩电脑

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  图:PI 资深技术培训经理阎金光

   

  “1700V的PowiGaN在1360V时可以提供80%的降额,这非常适合汽车充电器、太阳能逆变器、三相电表和各种工业电源系统等场景中,可取代昂贵的SiC。” Doug Bailey表示。

   

InnoMux2有哪些优势

  谈到InnoMux2这个新产品的优势,PI 资深技术培训经理阎金光主要列举了以下几点:

  首先是具有1700V的PoweiGaN开关;

  二是极高的多路输出效率。InnoMux2单级架构大幅提高了多路输出效率,以为无需后级稳压电路,消除了相关级联叠加的变换损耗,从而在1000V DC输入情况下可以实现高于90%的功率变换效率;

  

图示

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 三是高精度输出调整,可精确控制2组或3组CV输出,在不同输入电压及负载条件下,精度都可达到±1%;

  四是出色的待机性能,空载输入功率小于50mW;

  五是具有独特的SR-ZVS技术,可在多路输出的反激式电源设计中实现零电压开通(ZVS),且不需要有源钳位或任何额外器件。通过ZVS,可在1000V DC下保证开关损耗的降低;

  

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  六是元件更简单,元件数更少,这样可以节约器件数量及PCB面积;

  七是具有完善的保护

图示

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  传统上,从750V低压氮化镓获得高压支持的最佳替代方法是在其上串联一个StackFET。可以注意到,在900VDC的母线电压下,其效率约为82%,而采用1700V氮化镓器件,其损耗几乎减少了一半。“这是一种更好的思路。当我们把效率从80%多提升到90%多时,损耗可以减少一半。或者,可以从相同的体积获得双倍的能量。这是非常重要的。”阎金光指出。

  

电子邮件页面的手机截图

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结语

  据Yole统计,到2029年底,功率GaN器件市场规模将达到20亿美元,并将扩展到各个应用领域,与SiC器件相比,其成本优势更具吸引力。其实我们也看到了GaN器件正逐渐向更多应用领域渗透。PI也将更多的资源投向了GaN领域,在Doug Bailey看来,随着GaN技术越来越成熟,其应用领域将会越来越广。

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