据媒体报道，工业材料供应商Entegris在8月7日表示，已与芯片制造商安森美半导体达成长期供应协议，提供制造碳化硅（SiC）半导体的技术解决方案。
总部位于美国马萨诸塞州比勒里卡的Entegris为半导体和其他高科技行业提供先进的材料和工艺，其中包括化学机械平坦化 (CMP)，这是芯片制造过程中用于去除硅晶片表面不规则性的关键工艺。
据此前消息，安森美计划在今年晚些时候对200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆进行认证，并于2025年投入生产。
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